背光FPC及背光显示模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种背光FPC及背光显示模组，背光FPC包括第一FPC本体以及第二FPC本体，第一FPC本体的第一表面设置有第一线路结构及若干焊盘，第一FPC本体的第二表面设置有第二线路结构，第二FPC本体的第一表面设置于第一FPC本体的第二表面上，第二FPC本体的第二表面设置有接地线路结构，第二FPC本体的第二表面开设有开口，其中，开口暴露第二FPC本体的铜层，接地线路结构与第二FPC本体的铜层电性连接。上述背光FPC，避免了静电导入到第一FPC本体及与第一FPC本体连接的LED、IC、LCD等其它结构上，极大地提升了显示装置的抗静电能力。

【技术实现步骤摘要】
背光FPC及背光显示模组
本技术涉及显示
，特别是涉及一种背光FPC及背光显示模组。
技术介绍
当前手机市场竞争越来越激烈，价格导向也越来越明显，用于TFT(ThinFilmTransistor，薄膜晶体管)LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)背光模组成本压力也越来越大，所有膜材需要做到价格最优才能有利润，例如背光用的反射膜方面，以6寸模组为例，不导电反射膜的价格比导电反射膜的价格高，因此，虽然不导电反射膜在亮度提升方面比导电反射膜高10％左右，但在亮度能达到客户规格的条件下，模组厂都会优先选用导电反射膜。当前搭配导电反射膜的背光显示模组设计方案中，在做静电测试时，在4KV的高压下，背光显示模组的角落的两颗LED灯就容易发生损坏，而在6KV的高压下，在背光显示模组中使用的IC和LED抗静电能力较弱的情况下，IC及/或LED更加可能会发生不可逆的损坏。这是由于使用的导电反射膜的截面导电，在ESD测试过程中，静电电荷会直接从导电反射膜的截面导入到背光FPC中，再通过背光FPC导入到IC或LED中，使IC或LED损坏。现有的背光FPC，在第一面设置正面走线并将LED焊接在第一面，第二面设置反面走线并与设置地线，并在背光显示模组中靠近反射膜设置。在进行静电测试时，静电跳过背光显示模组的胶框并通过导电反射膜的截面直接导入到背光FPC的第二面上，并通过地线释放静电。由于静电放电的位置不固定，且第二面的地线与第一面的正面走线距离很近，静电可能直接跳火到正面走线上，损坏LED。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的背光FPC，由于静电直接放电到背光FPC的背面走线上，而背光FPC的背面走线与正面走线距离太近，易导致静电可能直接跳火到正面走线上，损坏LED的问题，提供一种背光FPC及背光显示模组。一种背光FPC，包括：第一FPC本体以及第二FPC本体，所述第一FPC本体具有相背的第一表面和第二表面，所述第一FPC本体的第一表面设置有第一线路结构及若干焊盘，所述第一FPC本体的第二表面设置有第二线路结构；所述第二FPC本体具有相背的第一表面和第二表面，所述第二FPC本体的第一表面设置于所述第一FPC本体的第二表面上，所述第二FPC本体的第二表面设置有接地线路结构，所述第二FPC本体的第二表面开设有开口，其中，所述开口暴露所述第二FPC本体的铜层，所述接地线路结构与所述第二FPC本体的铜层电性连接。在其中一个实施例中，所述第二FPC本体的第二表面包括相互连接的本体区以及连接区，所述开口位于所述本体区，所述接地线路结构位于所述连接区。在其中一个实施例中，所述开口的面积与所述本体区的面积相同。在其中一个实施例中，所述本体区整体呈“T”形，所述本体区包括本体子区以及由所述本体子区垂直延伸形成的延伸子区，所述连接区与所述延伸子区远离所述本体子区的端部连接；所述开口位于所述本体子区和所述延伸子区。在其中一个实施例中，所述开口的面积与所述本体子区和所述延伸子区的面积之和相等。在其中一个实施例中，所述第一FPC本体的形状大小与所述第二FPC本体的形状大小相同。在其中一个实施例中，所述接地线路结构为接地金手指。在其中一个实施例中，所述第二FPC本体的第二表面还设置有若干连接金手指，所述接地金手指和各所述连接金手指相互平行间隔设置。在其中一个实施例中，所述连接金手指的数量为3个。一种背光显示模组，包括反射膜以及如上任一项所述的背光FPC，所述背光FPC叠置在所述反射膜上，且所述第二FPC本体的第二表面朝向所述反射膜。上述背光FPC，通过在第一FPC本体上覆盖设置第二FPC本体，并在第二FPC本体上行开设开口暴露铜层，并使铜层与接地线路结构连接，这样，当进行静电测试时，第二FPC本体保护第一FPC本体，从反射膜引入的静电并不直接泄放到第一FPC本体上，而是直接泄放到第二FPC本体上，通过第二FPC本体上暴露的铜层引导到接地线路结构，最终通过接地线路结构导入到显示装置的地端泄放，避免了静电导入到第一FPC本体及与第一FPC本体连接的LED、IC、LCD等其它结构上，极大地提升了显示装置的抗静电能力。附图说明图1为本技术一实施例的背光FPC的第一FPC本体的第一表面的示意图；图2为本技术一实施例的背光FPC的第一FPC本体的第二表面的示意图；图3为本技术一实施例的背光FPC的第二FPC本体的第二表面的示意图；图4为本技术另一实施例的背光FPC的第二FPC本体的第二表面的示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。作为一种可行的实施方式，一种背光FPC，包括：第一FPC本体，所述第一FPC本体具有相背的第一表面和第二表面，所述第一FPC本体的第一表面设置有第一线路结构及若干焊盘，所述第一FPC本体的第二表面设置有第二线路结构；第二FPC本体，所述第二FPC本体具有相背的第一表面和第二表面，所述第二FPC本体的第一表面设置于所述第一FPC本体的第二表面上，所述第二FPC本体的第二表面设置有接地线路结构，所述第二FPC本体的第二表面开设有开口，其中，所述开口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光FPC，其特征在于，所述背光FPC包括：第一FPC本体，所述第一FPC本体具有相背的第一表面和第二表面，所述第一FPC本体的第一表面设置有第一线路结构及若干焊盘，所述第一FPC本体的第二表面设置有第二线路结构；第二FPC本体，所述第二FPC本体具有相背的第一表面和第二表面，所述第二FPC本体的第一表面设置于所述第一FPC本体的第二表面上，所述第二FPC本体的第二表面设置有接地线路结构，所述第二FPC本体的第二表面开设有开口，其中，所述开口暴露所述第二FPC本体的铜层，所述接地线路结构与所述第二FPC本体的铜层电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种背光FPC，其特征在于，所述背光FPC包括：第一FPC本体，所述第一FPC本体具有相背的第一表面和第二表面，所述第一FPC本体的第一表面设置有第一线路结构及若干焊盘，所述第一FPC本体的第二表面设置有第二线路结构；第二FPC本体，所述第二FPC本体具有相背的第一表面和第二表面，所述第二FPC本体的第一表面设置于所述第一FPC本体的第二表面上，所述第二FPC本体的第二表面设置有接地线路结构，所述第二FPC本体的第二表面开设有开口，其中，所述开口暴露所述第二FPC本体的铜层，所述接地线路结构与所述第二FPC本体的铜层电性连接。2.根据权利要求1所述的背光FPC，其特征在于，所述第二FPC本体的第二表面包括相互连接的本体区以及连接区，所述开口位于所述本体区，所述接地线路结构位于所述连接区。3.根据权利要求2所述的背光FPC，其特征在于，所述开口的面积与所述本体区的面积相同。4.根据权利要求2所述的背光FPC，其特征在于，所述本体区整体呈“T”形，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭水波，秦瑞琳，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44