一种硬性印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硬性印制电路板，包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板，其中顶层电路板、中层电路板和底层电路板之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；在顶层电路板上方设有第一焊盘，在中层电路板上设有第二焊盘，在底层电路板上设有第三焊盘；第一焊盘上开设有第一通孔，第一通孔贯穿顶层电路板；第二焊盘与第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连接，并且该第二通孔贯穿中层电路板；第三焊盘与第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，第三通孔与第二通孔连接；第一通孔、第二通孔和第三通孔的直径相同且同心设置。本实用新型专利技术通过在电路板上设置多个焊盘，增加了牢固度，提高了可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种硬性印制电路板
本技术涉及电路板
，具体地是涉及一种硬性印制电路板。
技术介绍
线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到十分重要的作用。根据线路板的强度可分为硬性线路板和柔性线路板。在电子装配中，硬性线路板是个关键零件，它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。目前硬性印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、插接件等组成，其中，焊盘指电路板上表面贴装装配的基本构成单元，各种元器件的引脚或焊线通过与焊盘相互焊接而组装在线路板上。但是在印制电路板产品加工生产过程中，焊盘受到焊线的拉力或焊接的电子元件重力等外力作用，经常会出现焊盘因附着力不够从板上脱落的现象，从而导致整个产品失效报废。因此，本技术的专利技术人亟需构思一种新技术以改善其问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种硬性印制电路板。本技术的技术方案是：一种硬性印制电路板，自上而下依次包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板，其中所述顶层电路板、所述中层电路板和所述底层电路板之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；在所述顶层电路板上方设有第一焊盘，在所述中层电路板上设有第二焊盘，在所述底层电路板上设有第三焊盘；所述第一焊盘上开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述顶层电路板；所述第二焊盘与所述第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连接，并且该所述第二通孔贯穿所述中层电路板；所述第三焊盘与所述第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔连接；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的直径相同且同心设置。优选地，所述顶层电路板、所述底层电路板和所述中层电路板均为长方板型，在所述底层电路板和所述中层电路板的四个边缘处均设有定位区域，该定位区域内设有若干呈矩阵排列的定位块；每一所述定位块为圆形，其直径为1.9±0.1mm，两个定位块之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个定位块之间的间距为0.318±0.1mm。优选地，所述定位块为压合流胶阻流铜块。优选地，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔中设置有填充材料。优选地，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘为铜质焊盘。优选地，所述填充材料为树脂或铜。优选地，所述顶层电路板、所述中层电路板、所述底层电路板的厚度为0.8±0.1mm。采用上述技术方案，本技术至少包括如下有益效果：本技术所述的硬性印制电路板，在电路板上设置了多个焊盘，当第一焊盘受到拉力时，拉力传递给第二焊盘，从而增大了第一焊盘在电路板上的附着力，可以防止第一焊盘从电路板上脱落(第二焊盘亦然)，进而增加了元器件安装的牢固度，提高了电子产品的可靠性。附图说明图1为本技术所述的硬性印制电路板的结构示意图；图2为本技术所述的顶层电路板的俯视图(略去电子元器件)；图3为本技术所述的中层电路板的俯视图(略去电子元器件)；图4为本技术所述的底层电路板的俯视图(略去电子元器件)。其中：1.顶层电路板，2.中层电路板,3.底层电路板,4.半固化树脂胶片，5.第一焊盘，6.第二焊盘，7.第三焊盘，8.第一通孔，9.第二通孔，10.第三通孔，11.定位区域，12.定位块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图4所示，为符合本技术的一种硬性印制电路板，自上而下依次包括顶层电路板1、中层电路板2和底层电路板3，其中所述顶层电路板1、所述中层电路板2和所述底层电路板3之间通过半固化树脂胶片4隔开并粘合在一起，其使得各层电路板之间的稳定性较好；在所述顶层电路板1上方设有第一焊盘5，在所述中层电路板2上设有第二焊盘6，在所述底层电路板3上设有第三焊盘7；所述第一焊盘5上开设有第一通孔8，所述第一通孔8贯穿所述顶层电路板1；所述第二焊盘6与所述第一焊盘5的位置相对，其上开设有第二通孔9，所述第二通孔9与所述第一通孔8连接，并且该所述第二通孔9贯穿所述中层电路板2；所述第三焊盘7与所述第二焊盘6的位置相对，其上开设有第三通孔10，所述第三通孔10与所述第二通孔9连接；所述第一通孔8、所述第二通孔9和所述第三通孔10的直径相同且同心设置。上述焊盘均焊接在电路板上。优选地，所述顶层电路板1、所述底层电路板3和所述中层电路板2均为长方板型，在所述底层电路板3和所述中层电路板2四个边缘处均设有定位区域11，该定位区域11内设有若干呈矩阵排列的定位块12(优选地，如图3和图4所示，每一定位区域11内均设有4x4个定位块12)，所述底层电路板3和所述中层电路板2上的定位区域11位置一致；每一所述定位块12为圆形，其直径为1.9±0.1mm，两个定位块12之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个定位块12之间的间距为0.318±0.1mm。我们知道，电路板在制作过程中需要压合，压合时需要配合压合胶，故在压合时容易造成受力不同而形成板边凹凸不平。本技术通过合理设计定位区域11和定位块12(该定位块12的图形、位置和尺寸设计)，可以确保在压合时流胶更均匀，可以有效解决板材凹凸不平的问题。优选地，所述定位块12为压合流胶阻流铜块。优选地，所述第一通孔8、所述第二通孔9和所述第三通孔10中设置有填充材料，可以保证焊盘表面良好的平整度。优选地，所述第一焊盘5、所述第二焊盘6、所述第三焊盘7为铜质焊盘。优选地，所述填充材料为树脂或铜。优选地，所述顶层电路板1、所述中层电路板2、所述底层电路板3的厚度为0.8±0.1mm。本技术在电路板上设置了多个焊盘，当第一焊盘5受到拉力时，拉力传递给第二焊盘6，从而增大了第一焊盘5在电路板上的附着力，可以防止第一焊盘5从电路板上脱落(第二焊盘6亦然)，进而增加了元器件安装的牢固度，提高了电子产品的可靠性。本技术未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硬性印制电路板，其特征在于：自上而下依次包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板，其中所述顶层电路板、所述中层电路板和所述底层电路板之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；在所述顶层电路板上方设有第一焊盘，在所述中层电路板上设有第二焊盘，在所述底层电路板上设有第三焊盘；所述第一焊盘上开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述顶层电路板；所述第二焊盘与所述第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连接，并且该所述第二通孔贯穿所述中层电路板；所述第三焊盘与所述第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔连接；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的直径相同且同心设置。

【技术特征摘要】
1.一种硬性印制电路板，其特征在于：自上而下依次包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板，其中所述顶层电路板、所述中层电路板和所述底层电路板之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；在所述顶层电路板上方设有第一焊盘，在所述中层电路板上设有第二焊盘，在所述底层电路板上设有第三焊盘；所述第一焊盘上开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述顶层电路板；所述第二焊盘与所述第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连接，并且该所述第二通孔贯穿所述中层电路板；所述第三焊盘与所述第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔连接；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的直径相同且同心设置。2.如权利要求1所述的硬性印制电路板，其特征在于：所述顶层电路板、所述底层电路板和所述中层电路板均为长方板型，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖鑫，陈斌，田成国，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32