一种具有对称焊盘的线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及LED线路板技术领域，特指一种具有对称焊盘的线路板，包括电路板，电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层，阻焊层上需要焊接LED灯开设有LED灯珠焊盘，LED灯珠焊盘包括对称设置的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘形状大小相同，正极焊盘与负极焊盘外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓。正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓，且正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有对称焊盘的线路板
本技术涉及LED线路板
，特指一种具有对称焊盘的线路板。
技术介绍
LED灯带由电路板与外皮组成，其中电路板上焊接有LED灯。电路板的下层为绝缘层，中层为电路层，电路层上设有正负极电源电路与LED灯珠串联电路，电路层上覆盖有阻焊层，其中阻焊层在需要焊接LED灯的位置开设有正负极焊盘。LED灯焊接到电路板上的工艺是：先将锡膏滴入焊盘中，再将LED灯的正负极灯脚对准正负极焊盘固定，经加热，锡膏中的助焊融化挥发，锡膏沉淀将LED灯的正负极灯脚固定并使灯脚与电路电连通。由于LED灯的正负极灯脚为一大一小结构，所以传统的正负极焊盘也设置为一大一小结构，同时为便于LED灯的对位，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓大于LED灯外轮廓，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，LED灯会漂浮于锡膏之上，导致LED灯移位，锡膏冷却时，由于正极焊盘与负极焊盘的锡膏大小不同，LED灯的正极灯脚与负极灯脚的收缩应力不同，又导致LED灯被拉扯再移位，这样就可能导致LED灯带上各LED灯间的距离不等，从而发光不均匀，严重时更会导致灯脚脱离焊盘，导致虚焊，死灯。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种具有对称焊盘的线路板，通过在阻焊层上设有对称的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓距离与所需焊接的LED灯珠长度匹配设置，且正极焊盘与负极焊盘的大小与所需焊接的LED灯珠的灯脚匹配设置，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯珠漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯珠间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率，另外，在焊盘上设置内凹槽，由于滴锡膏量是按照焊盘的面积设计的，少量超量的锡膏在液体表面张力的作用下被拉回焊盘的内凹槽位，不会游离出去，不会在电路板表面其它地方形成液珠，产品合格率高。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种具有对称焊盘的线路板，包括电路板，电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层，阻焊层上需要焊接LED灯的位置开设有LED灯珠焊盘，LED灯珠焊盘包括对称设置的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘形状大小相同，正极焊盘与负极焊盘外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓。进一步而言，所述LED灯的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚与负极灯脚，LED灯珠焊盘的正负极焊盘与LED灯的小灯脚形状大小相同。进一步而言，所述正极焊盘与负极焊盘上分别设有内凹结构。进一步而言，所述内凹结构包括设于正极焊盘与负极焊盘的外侧位置的内凹槽。进一步而言，所述电路层上设有电源电路与LED灯串联电路，电源电路设于电路层两侧位置，LED灯串联电路设于电路层中间位置，正极焊盘与负极焊盘分别设于相邻两条LED灯串联电路上。本技术有益效果：本技术采用这样的结构设置，通过在阻焊层上设有对称的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓，且正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率。附图说明图1是本技术电路板结构图；图2是本技术LED灯结构图；图3是传统LED灯珠焊盘结构图。2.LED灯；21.正极灯脚；22.负极灯脚；5.电路层；11.阻焊层；12.电源电路；13.LED灯串联电路；14.LED灯珠焊盘；140.负极焊盘；141.正极焊盘；142.内凹槽；15.传统LED灯珠焊盘；L1.外轮廓距离；L2.LED灯珠长度。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。如图1和图2所示，本技术所述的一种具有对称焊盘的线路板，包括电路板，所述电路板1包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层5以及覆盖在电路层5上的阻焊层11，阻焊层11上需要焊接LED灯2的位置开设有LED灯珠焊盘14，LED灯珠焊盘14包括对称设置的正极焊盘141与负极焊盘140，正极焊盘141与负极焊盘140形状大小相同，正极焊盘141与负极焊盘140外轮廓L1小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓L2。采用这样的结构设置，通过在阻焊层11上设有对称的正极焊盘141与负极焊盘140，正极焊盘141与负极焊盘140的外轮廓L1小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓L2，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯2漂浮移位，定位更准确，从而使LED灯带上各LED灯2之间的距离相等，发光更均匀，且可降低虚焊的生成率。又由于正负极焊盘相同，所滴的锡胶也相同，锡胶凝固后，两者的冷却收缩拉力相同，有效防止LED灯2移位。更具体而言，所述LED灯2的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚21与负极灯脚22，LED灯珠焊盘14的正负极焊盘与LED灯2的小灯脚形状大小相同。采用这样的结构设置，焊接时有效防止LED灯2移位。更具体而言，所述正极焊盘141与负极焊盘140上分别设有内凹结构。内凹结构包括设于正极焊盘141与负极焊盘140的外侧位置的内凹槽142。采用这样的结构设置，内凹槽142不会被LED灯珠2的灯脚遮挡，这样既使有少量超量的锡膏在液体表面张力的作用下被拉回LED灯珠焊盘14的内凹槽142位，不会游离出去，不会在电路板表面其他地方形成液珠，滴锡膏工艺控制精度要求低，产品良率高。更具体而言，所述电路层5上设有电源电路12与LED灯串联电路13，电源电路12设于电路层5两侧位置，LED灯串联电路13设于电路层5中间位置，正极焊盘141与负极焊盘140分别设于相邻两条LED灯串联电路13上。采用这样的结构设置，通过LED灯珠焊盘14的正极焊盘141与负极焊盘140上焊接LED灯2实现LED灯带线路板电路的串联。如图3所示，传统LED灯珠焊盘15的正极焊盘与负极焊盘的外轮廓距离L1大于所需焊接的LED灯珠长度L2，这样在焊接时就会造成LED灯珠的不对位，在加热锡膏助焊剂融化的过程中，LED灯珠会漂浮于锡膏之上，导致LED灯珠移位，这样就可能导致LED灯带上各LED灯珠间的距离不等，从而发光不均匀，严重时更会导致灯脚脱离焊盘，导致虚焊，死灯，此外，传统LED灯珠焊盘15为防止虚焊，在焊盘上滴锡膏时会设计少许超量，但超量需要控制在精确的范围，否则超量一旦过多，焊接LED时，多余的锡膏有可能游离至电路板表面的其他地方形成焊点，导致电路短路。以上结合附图对本技术的实施例进行了描述，但本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有对称焊盘的线路板，其特征在于：包括电路板，所述电路板(1)包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层(5)以及覆盖在电路层(5)上的阻焊层(11)，所述阻焊层(11)上需要焊接LED灯(2)的位置开设有LED灯珠焊盘(14)，所述LED灯珠焊盘(14)包括对称设置的正极焊盘(141)与负极焊盘(140)，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)形状大小相同，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)外轮廓(L1)小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓(L2)。

【技术特征摘要】
1.一种具有对称焊盘的线路板，其特征在于：包括电路板，所述电路板(1)包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层(5)以及覆盖在电路层(5)上的阻焊层(11)，所述阻焊层(11)上需要焊接LED灯(2)的位置开设有LED灯珠焊盘(14)，所述LED灯珠焊盘(14)包括对称设置的正极焊盘(141)与负极焊盘(140)，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)形状大小相同，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)外轮廓(L1)小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓(L2)。2.根据权利要求1所述的一种具有对称焊盘的线路板，其特征在于：所述LED灯(2)的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚(21)与负极灯脚(22)，所述LED灯珠焊盘(14)的正...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖思强，
申请(专利权)人：江门黑氪光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44