一种铆钉型电触头制造技术

本发明专利技术提供了一种铆钉型电触头，包括基体以及设置在所述基体顶部的凸点，所述基体呈T型铆钉结构，所述基体包括由上往下依次设置的端头，挡圈，第一银复层，铜基层以及第二银复层，所述铜基层内部设置加强件，所述铜基层外部设置有尖头朝向第二银复层细小的倒刺。本发明专利技术的电触头整体强度高，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种铆钉型电触头
本专利技术涉及一种电触头，尤其涉及一种铆钉型电触头。
技术介绍
在开关电器中，电触头直接承担分断和接通电路并承载正常工作电流或在一定的时间内承载过载电流的功能，各类电器的关键功能，如配电电器的通断能力，控制电器的电气寿命，继电器的可靠性，都取决于触头的工作性能和质量。同时触头也是开关电器中最薄弱的环节和容易出故障的部分：一旦触头系统不能正常工作，如电力系统发生短路寸，高压断路器触头拒绝断开，将引起极为严重的后果。对于可分离电接触元件而言，在触头闭合状态下承载电流时的工作状况，类似于固定接触的电接触情况。在这种情况下，电触头的主要作用是承载电流、起电能传递和信号输送的作用。这要求必须具有低而稳定的电阻。因为接触电阻产生的焦耳热效应严重时会导致触头导电斑点区域的材料发生熔化而引起电触头焊接在一起，引起所谓的“静熔焊”现象，当熔焊力超过开关的机械分断力时，就会发生触头拒绝断开，引起分断电路失败，即使不出现这种不能断开的现象，也会延缓开关电器的分断动作。开关电器中触头接触电阻的增值机制与弱电领域电接触材料接触电阻的增值机制有所不同，除了各种环境应力，如氧化、硫化、吸附等作用外，主要还存在因分断、接通电路过程中触头(电极)间产生的电弧放电作用。电弧放电造成的触头材料侵蚀、转移、材料的相变和高温下发生的化学反应，都会使接触电阻增加。同时会加剧某些环境应力的作用。当然在这一过程中，电弧的高温也会破坏触头表面的某些薄膜。分断电路是开关电器的另一主要功能，这也要电触头直接承担、分断电路时，由于触头之间会发生电弧放电，使问题变得更加棘手。电弧放电时触头不仅存在热的作用，还存在力的效应，最终会在触头表面发生复杂的物理化学过程，诸如材料相变、材料侵蚀、材料转移、熔融液池中的冶金学过程。这些过程既与由电气条件决定的电弧特性密切相关，也与触头材料本身的组分和特性乃至制造上艺有相当的联系。接通电路也是电触头直接执行的重要功能之一，除了触头闭合过程中因间隙气体击穿发生短时电弧放电外，主要问题是由于动静触头机械冲击或由于电触头机构机械冲击引起的动触头弹跳，尤其是感性负载电路，在触头闭合时会产生较大的冲击电流，会造成电弧放电在较短的时间内对电极的连续、多次作用，形成所谓的“动熔焊”，一般来说，熔融金属的数量随着熔点和热导率的下降而增加。电触头作为中高压开关设备中的核心部件，起着开断、导通的作用，广泛应用于各种高压负荷开关、SF6断路器、有载分接开关以及大开断容量隔离开关和接地开关中。电触头在开闭过程中产生的现象极为复杂，一般要求其具有高电导率、高导热率、良好的耐磨性、耐蚀性、低而稳定的接触电阻等特性。电触头主要分为铆钉型电触头、粉末冶金触头、片状触头等，其中的铆钉型电触头被广泛应用于各种继电器、接触器、小型开关温控器等，然而早期的铆钉型电触头材料多采用纯银制造，但由于纯银熔点低、硬度低、耐磨性差，表面易行成硫化膜，后来采用在银合金基体的基础上整体对其镀金，成本非常高，并且在使用的时候这种铆钉型电触头的铆接能力非常不稳；而且当前当前的电触头存在着焊接性较差。当电触头与其他合金焊接时过程较为困难，且不够牢固，整体强度较低，生产成本较高等缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题是现有的电触头整体强度较低，生产成本较高的问题。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种铆钉型电触头，包括基体以及所述基体顶部设有凸点，所述基体呈T型铆钉结构，所述基体包括由上往下依次设置的端头，第一银复层，铜基层以及第二银复层，所述铜基层内部设置加强件，所述铜基层外部设置有尖头朝向第二银复层细小的倒刺。优选的，所述凸点呈圆柱状，所述凸点等间距离散分布在所述基体顶端。优选的，所述铜基层为铜银合金且依次由内向外镀有厚度为1-2.6μm的纳米复合镀层和厚度为0.8-1.5μm的金镀层。优选的，所述纳米复合镀层采用CuCr复合镀层，短路电流开断能力强、介质强度高、耐烧蚀、截流低等，CuCr的吸气效应大于放气，这样就比其他材料有更好的动态真空度。增加金镀层为了增加导电性能，为了节约成本，金镀层厚度不需要过高。优选的，所述铜基层为圆柱状，所述铜基层内部设置有空腔，所述空腔内部设置有加强件。优选的，所述加强件为采用铜银合金制作的金属圆柱。优选的，所述第二银复层呈锥形结构。优选的，所述端头与第一银复层的连接处设置有挡圈，所述挡圈采用与铜基层相同的材料制作，由于端头与第一银复层的端面尺寸不同，为了防止电触头松动，增加挡圈，进一步增加电触头的强度。有益效果：该触头在顶部设置有均匀分布的小凸点，能够增加触头的焊接性，当电触头与双金属片和不锈钢等合金焊接时，小凸点使得焊接过程更为简便、焊接更为牢固；将传统纯银或银合金的电触头改为最上端和最下端采用纯银，中部采用铜基层的多层复合型的电触头，在不过多的降低导电性能得情况下降低成本，铜基层内部设置加强件，增加电触头的整体强度；铜基层外部设置有尖头朝向第二银复层细小的倒刺，在安装进元器件中结构更稳定，强度更高。附图说明图1为本专利技术一种铆钉型电触头的结构示意图；图2为本专利技术一种铆钉型电触头的结构侧视图；图3为本专利技术中铜基层结构示意图；图4为本专利技术中铜基层俯视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-4所示，本专利技术实施例提出了一种铆钉型电触头，包括基体1以及基体1顶部设有凸点7，基体1呈T型铆钉结构，基体1包括由上往下依次设置的端头2，第一银复层3，铜基层4以及第二银复层5，铜基层4内部设置加强件8，铜基层4外部设置有尖头朝向第二银复层5细小的倒刺；在形状为T型铆钉结构的触头基体1的竖直部位外侧设有尖头朝向第二银复层5的倒刺6，在将铆钉触头钉入待铆接的对象之后，能够实现牢固连接的效果。凸点7呈圆柱状，凸点7等间距离散分布在基体1顶端，能够增加触头2的焊接性，当电触头与双金属片和不锈钢等合金焊接时，小凸点使得焊接过程更为简便、焊接更为牢固。铜基层4为铜银合金，且在该合金依次由内向外镀有纳米复合镀层和金镀层，镀层范围大小为1-2.6μm的纳米复合镀层41和厚度为0.8-1.5μm的金镀层42，此范围的镀层在既能保证具有电触头较高的性能，强度也不会降低，又保证投入小。纳米复合镀层41采用CuCr复合镀层，此结构的电触头短路电流开断能力强、介质强度高、耐烧蚀、截流低等，CuCr的吸气效应大于放气，这样就比其他材料有更好的动态真空度。增加金镀层42为了增加导电性能，为了节约成本，金镀层42厚度不需要过高。铜基层4为圆柱状，铜基层4内部设置有空腔，空腔内部设置有加强件8。加强件8为采用与铜基层4外部相同的铜银合金制作的金属圆柱，加强件有多根，铜基层4通过开空腔，增加导电性能，电阻率减小，也大大降低了材料的损耗。第二银复层5呈锥形结构，第二银复层5在基体1最底端，T型铆钉结构的电触头方便刺入电子元器件，使用更加便利。端头2与第一银复层3的连接处设置有挡圈9，挡圈9采用与铜基层相同的材料制作，挡圈9采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铆钉型电触头，其特征在于，包括基体以及设置在所述基体顶部的凸点，所述基体呈T型铆钉结构，所述基体包括由上往下依次设置的端头，第一银复层，铜基层以及第二银复层，所述铜基层内部设置加强件，所述铜基层外部设置有尖头朝向第二银复层细小的倒刺。

【技术特征摘要】
1.一种铆钉型电触头，其特征在于，包括基体以及设置在所述基体顶部的凸点，所述基体呈T型铆钉结构，所述基体包括由上往下依次设置的端头，第一银复层，铜基层以及第二银复层，所述铜基层内部设置加强件，所述铜基层外部设置有尖头朝向第二银复层细小的倒刺。2.根据权利要求1所述的铆钉型电触头，其特征在于，所述凸点呈圆柱状，所述凸点等间距离散分布在所述基体顶端。3.根据权利要求3所述的铆钉型电触头，其特征在于，所述铜基层为铜银合金制作，且在所述铜银合金表面依次由内向外镀有纳米复合镀层和金镀层。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯婉钰，冯明铎，张家植，
申请(专利权)人：安徽银点电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34