The invention relates to the technical field of coating equipment, in particular to a system for plating non-uniform multilayer films, including a coating chamber (1) and an industrial control system. The coating chamber (1) is internally fixed with a target (2) and a test bench (4) for placing a sample (3). The test bench (4) is highly adjustable and connected to the inner and bottom surface of the coating chamber (1). The coating device of the non-uniform multilayer film is provided. The device also includes a diaphragm (5) with variable aperture size, a shielding device (6) with variable radius size, a first driving mechanism which transfers the diaphragm (5) to or from the center of the sample (3) surface, and a second driving mechanism which transfers the shielding device (6) above the center of the sample (3) surface or above the sample (3). With this structure, the equipment can deposit inhomogeneous multilayer films, paving the way for researchers to study inhomogeneous multilayer films.
【技术实现步骤摘要】
一种用于镀制非均匀多层薄膜的系统
本专利技术涉及镀膜设备
,具体涉及一种用于镀制非均匀多层薄膜的系统。
技术介绍
磁控溅射技术的应用日趋广泛,在工业生产和科学研究领域发挥巨大作用。磁控溅射镀膜系统是在基本的二极溅射系统发展而来,解决二极溅射镀膜速度比蒸镀慢很多、等离子体的离化率低和基片的热效应明显的问题。磁控溅射系统在阴极靶材的背后放置100~1000Gauss强力磁铁,真空室充入0.1~10Pa压力的惰性气体(Ar),作为气体放电的载体。在高压作用下Ar原子电离成为Ar+离子和电子,产生等离子辉光放电,电子在加速飞向基片的过程中,受到垂直于电场的磁场影响,使电子产生偏转,被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,电子以摆线的方式沿着靶表面前进,在运动过程中不断与Ar原子发生碰撞,电离出大量的Ar+离子,与没有磁控管的结构的溅射相比,离化率迅速增加10~100倍,因此该区域内等离子体密度很高。经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,最终落在基片、真空室内壁及靶源阳极上。而Ar+离子在高压电场加速作用下,与靶材的撞击并释放出能量,导致靶材表面的原子吸收Ar+离子的动能而脱离原晶格束缚,呈中性的靶原子逸出靶材的表面飞向基片,并在基片上沉积形成薄膜。但现有技术中的磁控溅射镀膜系统,所镀制的多层薄膜为均匀的一层一层的在基片或者试样上成膜,也就是说,所镀制得到的薄膜层在基片或者试样上,在截面方向看,每一层薄膜层从试样上的一端至试样的另一端的厚度是均匀的。运用现有技术中的磁控溅射镀膜系统,无法镀制得到在截面方向从试样上的中部至试样的边缘的厚度不均匀的多层薄 ...
【技术保护点】
1.一种用于镀制非均匀多层薄膜的系统,包括镀膜腔体(1)和工控系统,所述镀膜腔体(1)内固定有靶材(2)和用于放置试样(3)的试样台(4),其特征在于:所述试样台(4)高度可调式连接在镀膜腔体(1)的内底面上,所述一种非均匀多层薄膜的镀膜设备还包括孔径大小可变的光圈(5)、半径大小可变的遮挡装置(6)、将光圈(5)移送至试样(3)表面中心上方或离开试样(3)上方的第一驱动机构、以及将遮挡装置(6)移送至试样(3)表面中心上方或离开试样(3)上方的第二驱动机构,所述光圈(5)的一端与第一驱动机构连接,所述光圈(5)位于试样(3)上方时,所述光圈(5)的下表面与试样(3)的上表面之间具有间隔;所述遮挡装置(6)的一端与第二驱动机构连接,所述遮挡装置(6)位于试样(3)上方时,所述遮挡装置(6)的下表面与试样(3)的上表面之间具有间隔,所述光圈(5)、遮挡装置(6)、第一驱动机构、第二驱动机构均与工控系统电连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于镀制非均匀多层薄膜的系统,包括镀膜腔体(1)和工控系统,所述镀膜腔体(1)内固定有靶材(2)和用于放置试样(3)的试样台(4),其特征在于:所述试样台(4)高度可调式连接在镀膜腔体(1)的内底面上,所述一种非均匀多层薄膜的镀膜设备还包括孔径大小可变的光圈(5)、半径大小可变的遮挡装置(6)、将光圈(5)移送至试样(3)表面中心上方或离开试样(3)上方的第一驱动机构、以及将遮挡装置(6)移送至试样(3)表面中心上方或离开试样(3)上方的第二驱动机构,所述光圈(5)的一端与第一驱动机构连接,所述光圈(5)位于试样(3)上方时,所述光圈(5)的下表面与试样(3)的上表面之间具有间隔;所述遮挡装置(6)的一端与第二驱动机构连接,所述遮挡装置(6)位于试样(3)上方时,所述遮挡装置(6)的下表面与试样(3)的上表面之间具有间隔,所述光圈(5)、遮挡装置(6)、第一驱动机构、第二驱动机构均与工控系统电连接。2.按照权利要求1所述的一种用于镀制非均匀多层薄膜的系统,其特征在于:所述镀膜腔体(1)内底部固定有第一安装台(27),所述第一驱动机构包括第一支杆(7),所述第一支杆(7)一端与第一安装台(27)转动连接,所述第一支杆(7)另一端与光圈(5)固定连接,所述第一安装台(27)上设有驱动第一支杆(7)转动的第一驱动单元,第一驱动单元与所述第一支杆(7)端部连接。3.按照权利要求2所述的一种用于镀制非均匀多层薄膜的系统,其特征在于:所述第一支杆(7)一端与第一安装台(27)转动连接是指,所述第一支杆(7)一端连接有第一轴承(8),所述第一支杆(7)通过第一轴承(8)与第一安装台(27)转动连接,所述第一支杆(7)的端部连接有第一齿轮(9),所述第一驱动单元包括第一电机(10)和第二齿轮(11),所述第一电机(10)固定在第一安装台(27)上,所述第二齿轮(11)与第一电机(10)连接,所述第一齿轮(9)和第二齿轮(11)啮合。4.按照权利要求1所述的一种用于镀制非均匀多层薄膜的系统,其特征在于:所述镀膜腔体(1)内底部固定有第二安装台(28),所述第二驱动机构包括第二支杆(12),所述第二支杆(12)一端与第二安装台(28)转动连接,所述第二安装台(28)上设有驱动第二支杆(12)转动的第二驱动单元,第二驱动单元与所述第二...
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