一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法技术

一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法，通过本发明专利技术的实施，在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带，并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部，能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能，此外，在安装时，通过对微带进行镀铜清洗等工艺，极大的增强了微带的导通性能，同时在焊接完成后进行镀银处理，也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能，使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用，适用于焊点间距大小不一的线路板。

A Microstrip Installation Structure and Installation Method for RF Microwave Multilayer Ceramic Dielectric Capacitor

The invention provides a microstrip installation structure and installation method of radio frequency microwave multilayer ceramic dielectric capacitor. Through the implementation of the invention, microstrip is connected by solder paste on both sides of the bottom of the radio frequency microwave multilayer ceramic dielectric capacitor, and inward protruding solder paste protrusion is arranged on both sides of the radio frequency microwave multilayer ceramic dielectric capacitor, which can greatly enhance the performance of radio frequency microwave multilayer ceramic dielectric capacitor. The conductivity of the microstrip is greatly enhanced by copper plating and cleaning, and the performance of the RF microwave multi-layer ceramic capacitor is greatly improved by silver plating after welding. The RF microwave multi-layer ceramic capacitor with microstrip structure is easy to install and use, and is suitable for circuit boards with different solder joint spacing.

【技术实现步骤摘要】
一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法
本专利技术属于微波元器件
，具体涉及一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法。
技术介绍
微带型射频微波多层片式瓷介多层瓷介电容器具高Q值、高射频功率、低等效串联电阻、低等效串联电感、高可靠性、无极性、抗湿性好、频率特性好、损耗低、可靠性高、电容量稳定性好、综合性能优异的特点，被广泛应用于移动通信基站、直放站、无线广播电视设备、无线电台、雷达、高速铁路信号应答器、计算机、航天、航空、电子、兵器等领域。当使用在射频微波或以上频段时，往往需要更低等效串联电阻的产品，以保证在高频条件较低的能量损失。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法。本专利技术通过以下技术方案得以实现。本专利技术提供的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，包括微带、焊膏以及射频微波多层瓷介电容器，其中，微带为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器3的两侧设有焊膏，每一个微带通过焊膏与射频微波多层瓷介电容器3连接。进一步的，所述射频微波多层瓷介电容器3两侧设置的焊膏沿射频微波多层瓷介电容器3的两侧边缘向内凸起形成焊膏突出部。进一步的，所述焊膏为高温焊膏。进一步的，所述焊膏突出部在射频微波多层瓷介电容器的两侧呈对称分布。进一步的，所述微带的表面镀有铜。进一步的，所述微带表面镀铜的厚度为0.2mm。如上述的射频微波多层瓷介电容器微带安装结构的安装方法，包括以下步骤：步骤一，对微带进行镀铜；步骤二，在射频微波多层瓷介电容器3的两侧设置焊膏，并进行焊接；步骤三，清洗助焊剂；步骤四，对焊接在一起的微带以及射频微波多层瓷介电容器进行抛光处理；步骤五，对射频微波多层瓷介电容器进行电镀预处理后进行镀银；步骤六，对经过镀银的射频微波多层瓷介电容器进行抛光处理。进一步的，在步骤一中，对微带进行镀铜处理后还需对微带进行超声清洗。本专利技术的有益效果在于：通过本专利技术的实施，在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带，并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部，能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能，此外，在安装时，通过对微带进行镀铜清洗等工艺，极大的增强了微带的导通性能，同时在焊接完成后进行镀银处理，也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能，使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用，适用于焊点间距大小不一的线路板。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图中：1-微带；2-焊膏；21-焊膏突出部；3-射频微波多层瓷介电容器。具体实施方式下面进一步描述本专利技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。如图1所示，本专利技术提供的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，包括微带1、焊膏2以及射频微波多层瓷介电容器3，其中，微带1为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器3的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器3的两侧设有焊膏2，每一个微带1通过焊膏2与射频微波多层瓷介电容器3连接。进一步的，所述射频微波多层瓷介电容器3两侧设置的焊膏2沿射频微波多层瓷介电容器3的两侧边缘向内凸起形成焊膏突出部21。进一步的，所述焊膏2为高温焊膏。进一步的，所述焊膏突出部21在射频微波多层瓷介电容器3的两侧呈对称分布。进一步的，所述微带1的表面镀有铜。进一步的，所述微带1表面镀铜的厚度为0.2mm。如上述的射频微波多层瓷介电容器微带安装结构的安装方法，包括以下步骤：步骤一，对微带1进行镀铜；步骤二，在射频微波多层瓷介电容器3的两侧设置焊膏2，并进行焊接；步骤三，清洗助焊剂；步骤四，对焊接在一起的微带1以及射频微波多层瓷介电容器3进行抛光处理；步骤五，对射频微波多层瓷介电容器3进行电镀预处理后进行镀银；步骤六，对经过镀银的射频微波多层瓷介电容器3进行抛光处理。进一步的，在步骤一中，对微带1进行镀铜处理后还需对微带1进行超声清洗。在进行步骤二时，焊接按照下表中所述的工艺参数进行。时间(秒)020406080120140160180200220240温度(℃)05010018028030032028022018012060以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：包括微带(1)、焊膏(2)以及射频微波多层瓷介电容器(3)，其中，微带(1)为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧设有焊膏(2)，每一个微带(1)通过焊膏(2)与射频微波多层瓷介电容器(3)连接。

【技术特征摘要】
1.一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：包括微带(1)、焊膏(2)以及射频微波多层瓷介电容器(3)，其中，微带(1)为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧设有焊膏(2)，每一个微带(1)通过焊膏(2)与射频微波多层瓷介电容器(3)连接。2.如权利要求1所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述射频微波多层瓷介电容器(3)两侧设置的焊膏(2)沿射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧边缘向内凸起形成焊膏突出部(21)。3.如权利要求1所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述焊膏(2)为高温焊膏。4.如权利要求2所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述焊膏突出部(21)在射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧呈对称分布。5.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张保胜，廖朝俊，黄必相，黄洪喜，王湘，杨凯，刘子瑜，黄攀，胡建松，
申请(专利权)人：中国振华集团新云电子元器件有限责任公司，贵州振华电子信息产业技术研究有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52