The invention discloses an automatic high-precision BGA chip grinder, which comprises a body. The back of the inner wall of the body is fixedly connected with a strong vacuum cleaner, and the top of the front side of the body is fixedly connected with a visual inspection display screen. The top of the body and the right side of the visual inspection display screen are fixedly connected with an electrical control box, and the front side of the electrical control box is located at the control touch. The bottom of the control screen is fixedly connected with an emergency button, and the front of the body and the bottom of the visual inspection display screen are fixedly connected with a transparent protective plate. The invention uses pressure sensor, laser ranging to automatically find the plane, and electronic vision microscope to intelligently judge the position of the pad. It does not need manual experience to feel the operation, and has high precision and efficiency. It can be operated by anyone, is simple and easy to use, is suitable for industrial automation operation, enhances mass production efficiency, solves the problem of long grinding time in traditional grinding mode, and is difficult to master and scrap the process. The problem of high rate.
【技术实现步骤摘要】
一种自动化高精度BGA芯片打磨机
本专利技术涉及打磨机
,尤其涉及一种自动化高精度BGA芯片打磨机。
技术介绍
如今随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,同时I/O引脚数不断的增加,功耗也随之增大,为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(BallGridArrayPackage),由于BGA封装的特殊性,使得BGA芯片的焊接工艺要求十分高,在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA芯片,此时,拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程,但是,现今电子设备要求电路板尺寸越来越小,电路板上的元器件也趋向于小而密的原则,电路板的层数也越来越多,芯片周围还有大量的电子元器件,一旦芯片损坏,根本无法使用加高温的方法替换,高温会使多层板变形,电路损坏同时电气性能下降,还会造成其他元件因温度过高损坏,或者移位;同时还不能用其他工具辅助拆除,由于电路板和BGA之间还会使用胶水粘合,用力过大会损坏焊盘,如要对其进行溶胶处理,又有一定困难,这使得BGA电路板的维修成为一个极大的难点,现在维修电路板普遍使用3轴精雕机来打磨掉已损毁的BGA芯片,这样可以保证电路板不受损伤,同时无需无尘车间,不用加温节约不少成本,但是,打磨的工时较长,工艺不易掌握,同时报废率也不低。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题,本专利技术提出了一种自动化高精度BGA芯片打磨机,具有自动化和高精度的特点,解决传统打磨方式打磨工时长,工艺 ...
【技术保护点】
1.一种自动化高精度BGA芯片打磨机,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)内壁的背面固定连接有强力吸尘装置(2),所述机体(1)正面的顶部固定连接有视觉检测显示屏(3),所述机体(1)的顶部且位于视觉检测显示屏(3)的右侧固定连接有电器控制箱(4),所述电器控制箱(4)的正面固定连接有控制触控屏(5),所述电器控制箱(4)的正面且位于控制触控屏(5)的底部固定连接有紧急按钮(6),所述机体(1)的正面且位于视觉检测显示屏(3)的底部固定连接有透明保护板(7),所述机体(1)的顶部固定连接有自动换刀刀架(8),所述机体(1)的顶部且位于自动换刀刀架(8)的右侧固定连接有工作面板(9),所述压力传感器(10)的顶部固定连接有PCB模板(11),所述机体(1)内壁的背面且对应工作面板(9)的位置固定连接有自动换刀主轴(12),所述自动换刀主轴(12)的背面固定连接有闭环步进电机(13),所述自动换刀主轴(12)底部的两侧均固定连接有吸尘罩移动气缸(21),所述吸尘罩移动气缸(21)的底部固定连接有上下伸缩吸尘罩(14),所述上下伸缩吸尘罩(14)的正面固定连接有显微镜摄像头(15),所 ...
【技术特征摘要】
1.一种自动化高精度BGA芯片打磨机,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)内壁的背面固定连接有强力吸尘装置(2),所述机体(1)正面的顶部固定连接有视觉检测显示屏(3),所述机体(1)的顶部且位于视觉检测显示屏(3)的右侧固定连接有电器控制箱(4),所述电器控制箱(4)的正面固定连接有控制触控屏(5),所述电器控制箱(4)的正面且位于控制触控屏(5)的底部固定连接有紧急按钮(6),所述机体(1)的正面且位于视觉检测显示屏(3)的底部固定连接有透明保护板(7),所述机体(1)的顶部固定连接有自动换刀刀架(8),所述机体(1)的顶部且位于自动换刀刀架(8)的右侧固定连接有工作面板(9),所述压力传感器(10)的顶部固定连接有PCB模板(11),所述机体(1)内壁的背面且对应工作面板(9)的位置固定连接有自动换刀主轴(12),所述自动换刀主轴(12)的背面固定连接有闭环步进电机(13),所述自动换刀主轴(12)底部的两侧均固定连接有吸尘罩移动气缸(21),所述吸尘罩移动气缸(21)的底部固定连接有上下伸缩吸尘罩(14),所述上下伸缩吸尘罩(14)的正面固定连接有显微镜摄像头(15),所述自动换刀主轴(12)的底部且对应PCB模板(11)的位置固定连接有打磨刀(16),所述自动换刀刀架(8)和工作面板(9)的底部以及打磨刀(16)的顶部均设置有压力传感器(10),所述机体(1)的顶部且位于自动换刀刀架(8)的左侧固定连接有激光对...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈国胜,
申请(专利权)人:东莞市晶研仪器科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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