一种多面PCB天线制造技术

本实用新型专利技术公开一种多面PCB天线，包括PCB基板，所述PCB基板的正面和背面分别设置有第一PCB天线第二PCB天线，所述PCB基板上还均匀的设置有若干个连通第一PCB天线和第二PCB天线的第一导电过孔；所述的第一PCB天线包括第一辐射面、第二辐射面、第三辐射面、第四辐射面和第一波浪状辐射面，所述的第二PCB天线包括第五辐射面、第六辐射面、第七辐射面、第八辐射面和第二波浪状辐射面。本实用新型专利技术的多面PCB天线在不增加PCB天线尺寸、不增加PCB天线成本的基础上，提升了PCB天线的带宽、方向和效率，极大提高了PCB天线的性能。

A Multiplanar PCB Antenna

The utility model discloses a multifaceted PCB antenna, which comprises a PCB substrate. The front and back surfaces of the PCB substrate are respectively provided with a first PCB antenna and a second PCB antenna. The PCB substrate is also uniformly provided with several first conductive holes connecting the first PCB antenna and the second PCB antenna; the first PCB antenna comprises a first radiation surface, a second radiation surface, a third radiation surface and a fourth radiation surface. The second PCB antenna includes the fifth radiation surface, the sixth radiation surface, the seventh radiation surface, the eighth radiation surface and the second wavy radiation surface. The multi-faceted PCB antenna of the utility model improves the bandwidth, direction and efficiency of the PCB antenna without increasing the size of the PCB antenna and the cost of the PCB antenna, and greatly improves the performance of the PCB antenna.

【技术实现步骤摘要】
一种多面PCB天线
本技术涉及天线
，特别是涉及一种多面PCB天线。
技术介绍
随着无线产品的越来越普遍应用，相应的IC大量出现，同时对电子产品的体积要求也越来越小，PCB的设计尺寸受到相应的限制。在无线产品中，天线是必不可少的应用器件，为降低成本、减小PCB体积，同时保证无线信号传输的性能，优异的PCB天线设计愈加凸显其重要地位。目前应用于产品设计中的PCB天线，以单面PCB天线或末端过孔单向传输天线设计为主，其存在的不足处有：带宽相对较窄，方向性双面存在不一致，PCB天线效率较低。
技术实现思路
针对现有技术的上述缺陷，本技术的主要目的是提供一种多面PCB天线，以解决现有PCB天线带宽相对较窄，方向性不好，效率较低的技术问题。为实现上述目的，本技术提出的一种多面PCB天线，包括PCB基板，所述PCB基板的正面和背面分别设置有第一PCB天线第二PCB天线，所述PCB基板上还均匀的设置有若干个连通第一PCB天线和第二PCB天线的第一导电过孔；所述的第一PCB天线包括第一辐射面、第二辐射面、第三辐射面、第四辐射面和第一波浪状辐射面，所述的第一辐射面的顶端和第二辐射面的顶端都与第一波浪状辐射面的一端连接，所述的第三辐射面的顶端和第四辐射面的顶端都与第一波浪状辐射面的另一端连接；所述的第二PCB天线包括第五辐射面、第六辐射面、第七辐射面、第八辐射面和第二波浪状辐射面，所述的第五辐射面的顶端和第六辐射面的顶端都与第二波浪状辐射面的一端连接，所述的第七辐射面的顶端和第八辐射面的顶端都与第二波浪状辐射面的另一端连接；优选地，所述第一辐射面和第二辐射面相互平行，第一辐射面为倒“F”型，第二辐射面为“F”型。优选地，所述第三辐射面和第四辐射面相互平行，第三辐射面为倒“F”型，第四辐射面为“F”型。优选地，所述第五辐射面和第六辐射面相互平行，第五辐射面为“F”型，第六辐射面为倒“F”型。优选地，所述第七辐射面和第八辐射面相互平行，第七辐射面为“F”型，第八辐射面为倒“F”型。优选地，所述PCB基板的正面设有第一接地面，所述PCB基板的背面设有第二接地面，所述第一PCB天线的接地端与第一接地面电连接，所述第二PCB天线的接地端与第二接地面电连接。优选地，所述PCB基板上还设置有连通第一接地面和第二接地面的第二导电过孔。优选地，所述的第一导电过孔的数量为2个，2个第一导电过孔的间距为0.4mm-1.2mm。本技术的一种多面PCB天线，在PCB基板的正面和背面分别设置有第一PCB天线第二PCB天线，且第一PCB天线包括第一辐射面、第二辐射面、第三辐射面、第四辐射面和第一波浪状辐射面，第二PCB天线包括第五辐射面、第六辐射面、第七辐射面、第八辐射面和第二波浪状辐射面。在不增加PCB天线尺寸、不增加PCB天线成本的基础上，提升了PCB天线的带宽、方向和效率，极大提高了PCB天线的性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本技术一种多面PCB天线的正面结构示意图；图2是本技术一种多面PCB天线的背面结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1PCB基板2第一PCB天线21第一辐射面22第二辐射面23第三辐射面24第四辐射面25第一波浪状辐射面3第二PCB天线31第五辐射面32第六辐射面33第七辐射面34第八辐射面35第二波浪状辐射面5第一接地面6第二接地面7第二导电过孔本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。在本技术实施例中，参照图1和图2，该一种多面PCB天线，包括PCB基板1，所述PCB基板1的正面和背面分别设置有第一PCB天线2第二PCB天线3，所述PCB基板1上还均匀的设置有若干个连通第一PCB天线2和第二PCB天线3的第一导电过孔4，构成一个完整的双面PCB天线，带宽较宽，效率较高。所述的第一导电过孔4的数量为2个，2个第一导电过孔的间距为0.4mm-1.2mm。进一步地，所述的第一PCB天线2包括第一辐射面21、第二辐射面22、第三辐射面23、第四辐射面24和第一波浪状辐射面25，所述的第一辐射面21的顶端和第二辐射面22的顶端都与第一波浪状辐射面25的一端连接，所述的第三辐射面23的顶端和第四辐射面24的顶端都与第一波浪状辐射面21的另一端连接。所述第一辐射面21和第二辐射面22相互平行，第一辐射面21为倒“F”型，第二辐射面22为“F”型；所述第三辐射面23和第四辐射面24相互平行，第三辐射面23为倒“F”型，第四辐射面24为“F”型。进一步地，所述的第二PCB天线3包括第五辐射面31、第六辐射面32、第七辐射面33、第八辐射面34和第二波浪状辐射面35，所述的第五辐射面31的顶端和第六辐射面32的顶端都与第二波浪状辐射面35的一端连接，所述的第七辐射面33的顶端和第八辐射面34的顶端都与第二波浪状辐射面35的另一端连接。所述第五辐射面31和第六辐射面32相互平行，第五辐射面31为“F”型，第六辐射面32为倒“F”型；所述第七辐射面33和第八辐射面34相互平行，第七辐射面33为“F”型，第八辐射面34为倒“F”型。可选地，参照图1和图2，所述PCB基板1的正面设有第一接地面5，所述PCB基板1的背面设有第二接地面6，所述第一PCB天线2的接地端与第一接地面5电连接，所述第二PCB天线3的接地端与第二接地面6电连接。进一步地，所述PCB基板1上还设置有连通第一接地面5和第二接地面6的第二导电过孔7。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多面PCB天线，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的正面和背面分别设置有第一PCB天线第二PCB天线，所述PCB基板上还均匀的设置有若干个连通第一PCB天线和第二PCB天线的第一导电过孔；所述的第一PCB天线包括第一辐射面、第二辐射面、第三辐射面、第四辐射面和第一波浪状辐射面，所述的第一辐射面的顶端和第二辐射面的顶端都与第一波浪状辐射面的一端连接，所述的第三辐射面的顶端和第四辐射面的顶端都与第一波浪状辐射面的另一端连接；所述的第二PCB天线包括第五辐射面、第六辐射面、第七辐射面、第八辐射面和第二波浪状辐射面，所述的第五辐射面的顶端和第六辐射面的顶端都与第二波浪状辐射面的一端连接，所述的第七辐射面的顶端和第八辐射面的顶端都与第二波浪状辐射面的另一端连接。

【技术特征摘要】
1.一种多面PCB天线，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的正面和背面分别设置有第一PCB天线第二PCB天线，所述PCB基板上还均匀的设置有若干个连通第一PCB天线和第二PCB天线的第一导电过孔；所述的第一PCB天线包括第一辐射面、第二辐射面、第三辐射面、第四辐射面和第一波浪状辐射面，所述的第一辐射面的顶端和第二辐射面的顶端都与第一波浪状辐射面的一端连接，所述的第三辐射面的顶端和第四辐射面的顶端都与第一波浪状辐射面的另一端连接；所述的第二PCB天线包括第五辐射面、第六辐射面、第七辐射面、第八辐射面和第二波浪状辐射面，所述的第五辐射面的顶端和第六辐射面的顶端都与第二波浪状辐射面的一端连接，所述的第七辐射面的顶端和第八辐射面的顶端都与第二波浪状辐射面的另一端连接。2.如权利要求1所述的一种多面PCB天线，其特征在于，所述第一辐射面和第二辐射面相互平行，第一辐射面为倒“F”型，第二辐射面为“F”型。3.如权利要求1所述的一种多面PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红涛，
申请(专利权)人：深圳市云顶通讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44