一种2.4G小型PCB接铜管天线制造技术

本实用新型专利技术公开一种2.4G小型PCB接铜管天线，其中包括接地铜管、同轴线、PCB基板及其上的天线振子走线，PCB基板通过同轴线连接接地铜管与PCB天线部分，构成偶极子天线结构，同轴线的编织与接地铜管焊接相连，同轴线的芯线与PCB基板上对应的焊盘位置焊接相连。本实用新型专利技术提供的2.4G小型PCB接铜管天线，射频性能稳定，频段宽，从2.4G都能有良好的性能，相对于常见结构的天线，其增益和效率都普遍偏高且全向性能良好。

A 2.4G Small PCB Copper Tube Antenna

The utility model discloses a 2.4 GH small PCB copper-connected tube antenna, which comprises a grounded copper tube, a coaxial line, a PCB substrate and antenna oscillator wiring on it. The PCB substrate connects the grounded copper tube and the PCB antenna part through a coaxial line to form a dipole antenna structure. The braiding of the coaxial line is connected with the welding of the grounded copper tube, and the core wire of the coaxial line is connected with the corresponding welding pad position on the PCB substrate. The 2.4G small PCB copper tube antenna provided by the utility model has stable radio frequency performance, wide frequency band and good performance from 2.4G. Compared with the antenna with common structure, its gain and efficiency are generally high and omnidirectional performance is good.

【技术实现步骤摘要】
一种2.4G小型PCB接铜管天线
本技术涉及天线
，特别是涉及一种2.4G小型PCB接铜管天线。
技术介绍
目前在2.4G频段的外置天线中多使用单一的PCB或者铜管结构，此类能满足目前大多数环境所需求的天线性能。但是由单一铜管构成的天线在外观尺寸小的情况下天线性能稳定性较差，由铜管与塑胶件碰撞导致天线偏频的情况时有发生。然而单一地由PCB构成的天线也无法满足在小型外观条件下的性能要求，是因为在横向面积过小的情况下Cable线会压住天线线路导致天线性能受到严重的影响。针对这种情况研发出一种小型化且结构通用性好，在2.4G频段性能稳定的天线结构会在较大程度上提高调配天线的效率与满足市场的大量需求。而此款研发出的2.4G天线正是满足了这一性能要求，频率覆盖2400-2500MHz，射频性能稳定。此款天线在使用，由于外观简洁且物理设计得当，不良率很低，适合批量生产。
技术实现思路
针对现有技术的上述缺陷，本技术的主要目的是提供一种2.4G小型PCB接铜管天线，以解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提出的一种2.4G小型PCB接铜管天线，包括接地铜管、同轴线、PCB基板及其上的天线振子走线，PCB基板通过同轴线连接接地铜管与PCB天线部分，构成偶极子天线结构，同轴线的编织与接地铜管焊接相连，同轴线的芯线与PCB基板上对应的焊盘位置焊接相连；所述的天线振子走线包括第一回折部、第二回折部、第三回折部、第四回折部和第五回折部；所述的第二回折部和第四回折部平行且分别靠近PCB基板的竖边；所述的第一回折部、第三回折部和第五回折部平行且第三回折部靠近PCB基板的横边；所述的第一回折部的一端与第二回折部的一端垂直连接，所述第三回折部的两端分别与第二回折部的一端和第四回折部的一端垂直连接，所述第五回折部的一端与第四回折部的一端垂直连接。优选地，所述第四回折部的一端与第五回折部的一端连接处设置有焊点，所述的焊点与所述的同轴线连接。所述的天线振子走线的频率为2400MHz-2500MHz。优选地，所述的天线振子走线为覆铜结构。优选地，所述的天线振子走线的增益为2DB。优选地，所述的接地铜管与PCB基板通过缩套管进行紧固。本技术的一种2.4G小型PCB接铜管天线，射频性能稳定，频段宽，相对于常见结构的天线，其增益和效率都普遍偏高且全向性能良好；同时结构简单，产品不良率低，易于生产；而且由于频段够宽，后续如果客户端需要增加一些现有室内分布产品不满足的频段应用，不需要更换天线，从而该天线的通用性强；能满足外观条件足够小时所需求的天线性能且性能稳定，具备良好的市场前景。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本技术一种2.4G小型PCB接铜管天线的结构示意图；图2是本技术一种2.4G小型PCB接铜管天线的天线振子走线结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1接地铜管2同轴线3PCB基板4天线振子走线41第一回折部42第二回折部43第三回折部44第四回折部45第五回折部5焊点6缩套管本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。在本技术实施例中，参照图1和图2，该2.4G小型PCB接铜管天线，包括接地铜管1、同轴线2、PCB基板3及其上的天线振子走线4，PCB基板3通过同轴线2连接接地铜管1与PCB天线部分，构成偶极子天线结构，同轴线2的编织与接地铜管1焊接相连，同轴线2的芯线与PCB基板3上对应的焊盘位置焊接相连，接地铜管1与PCB基板3通过缩套管6进行紧固。进一步地，所述的天线振子走线4包括第一回折部41、第二回折部42、第三回折部43、第四回折部44和第五回折部45；所述的第二回折部42和第四回折部44平行且分别靠近PCB基板3的竖边；所述的第一回折部41、第三回折部43和第五回折部45平行且第三回折部43靠近PCB基板3的横边；所述的第一回折部41的一端与第二回折部42的一端垂直连接，所述第三回折部43的两端分别与第二回折部42的一端和第四回折部44的一端垂直连接，所述第五回折部45的一端与第四回折部44的一端垂直连接。所述第四回折部44的一端与第五回折部45的一端连接处设置有焊点5，所述的焊点5与所述的同轴线2连接。在本实施例中，2.4G小型PCB接铜管天线，结构简单，天线振子走线为覆铜结构，天线振子走线的频率为2400MHz-2500MHz，增益为2DB。射频性能稳定，频段宽，相对于常见结构的天线，其增益和效率都普遍偏高且全向性能良好以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种2.4G小型PCB接铜管天线，其特征在于，包括接地铜管、同轴线、PCB基板及其上的天线振子走线，PCB基板通过同轴线连接接地铜管与PCB天线部分，构成偶极子天线结构，同轴线的编织与接地铜管焊接相连，同轴线的芯线与PCB基板上对应的焊盘位置焊接相连；所述的天线振子走线包括第一回折部、第二回折部、第三回折部、第四回折部和第五回折部；所述的第二回折部和第四回折部平行且分别靠近PCB基板的竖边；所述的第一回折部、第三回折部和第五回折部平行且第三回折部靠近PCB基板的横边；所述的第一回折部的一端与第二回折部的一端垂直连接，所述第三回折部的两端分别与第二回折部的一端和第四回折部的一端垂直连接，所述第五回折部的一端与第四回折部的一端垂直连接。

【技术特征摘要】
1.一种2.4G小型PCB接铜管天线，其特征在于，包括接地铜管、同轴线、PCB基板及其上的天线振子走线，PCB基板通过同轴线连接接地铜管与PCB天线部分，构成偶极子天线结构，同轴线的编织与接地铜管焊接相连，同轴线的芯线与PCB基板上对应的焊盘位置焊接相连；所述的天线振子走线包括第一回折部、第二回折部、第三回折部、第四回折部和第五回折部；所述的第二回折部和第四回折部平行且分别靠近PCB基板的竖边；所述的第一回折部、第三回折部和第五回折部平行且第三回折部靠近PCB基板的横边；所述的第一回折部的一端与第二回折部的一端垂直连接，所述第三回折部的两端分别与第二回折部的一端和第四回折部的一端垂直连接，所述第五回折部的一端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红涛，
申请(专利权)人：深圳市云顶通讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44