一种抗氧高导电的圆杯LED支架制造技术

技术编号:19997094 阅读:36 留言:0更新日期:2019-01-05 14:00
本实用新型专利技术所公开的一种抗氧高导电的圆杯LED支架,包括金属基板和塑胶支架,所述金属基板设有矩形阵列结构的安装椭圆孔,所述金属基板边缘上设有内陷的三角凹槽;所述塑胶支架呈正方形状,所述塑胶支架底部两侧设有焊盘,所述塑胶支架底面设有与所述安装椭圆孔配合的凸椭圆台,所述凸椭圆台的深度和金属基板的厚度相同;所述塑胶支架顶面设有用于放置芯片的圆杯,所述圆杯的直径为2.4mm,所述圆杯的深度为0.8mm,所述圆杯底部设有弯槽,所述弯槽的宽度为0.22mm。本实用新型专利技术改善塑胶主体和支架基座的间隙过大问题,提高LED支架的抗氧化性,保持高导电率,延长使用寿命。

An Anti-oxygen and High Conductivity Cylinder LED Bracket

The utility model discloses an oxygen-resistant and highly conductive round cup LED bracket, which comprises a metal base plate and a plastic bracket. The metal base plate is provided with an installation elliptical hole of a rectangular array structure, and the edge of the metal base plate is provided with an inner triangular groove; the plastic bracket is square in shape; the bottom of the plastic bracket is provided with a welding pad on both sides, and the bottom of the plastic bracket is provided with the said safety device. The depth of the convex elliptical table matched with the elliptical hole is the same as the thickness of the metal substrate; the top surface of the plastic support is provided with a round cup for placing the chip, the diameter of the round cup is 2.4 mm, the depth of the round cup is 0.8 mm, and the bottom of the round cup is provided with a bending groove, the width of the bending groove is 0.22 mm. The utility model improves the problem that the gap between the plastic main body and the support base is too large, improves the oxidation resistance of the LED support, maintains high conductivity and prolongs the service life.

【技术实现步骤摘要】
一种抗氧高导电的圆杯LED支架
本技术涉及LED支架
,特别是涉及一种抗氧高导电的圆杯LED支架。
技术介绍
贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点,在照明领域得到广泛应用。在现有技术中,贴片式LED支架的生产通常是在铜基板上冲出排列整齐的多个贴片式LED基座,其中多个贴片式LED基座连为一体,再在每颗LED基座上注入塑胶材料形成贴片式LED支架结构,再用透明的封装胶将发光晶片密封填充固定,最后将装好发光晶片的支架主体固定于电路板上。在现有技术中,圆形杯口LED贴片支架往往存在着塑胶主体和支架基座的间隙过大问题,使LED贴片支架的焊盘易氧化,导电率大幅降低,造成LED灯易发黄老化,亮度减弱,寿命降低。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本技术提供了一种抗氧高导电的圆杯LED支架,改善塑胶主体和支架基座的间隙过大问题,提高LED支架的抗氧化性,保持高导电率,延长使用寿命。本技术所采用的技术方案是:一种抗氧高导电的圆杯LED支架,包括金属基板和塑胶支架,所述金属基板设有矩形阵列结构的安装椭圆孔,所述金属基板边缘上设有内陷的三角凹槽;所述塑胶支架呈正方形状,所述塑胶支架底部两侧设有焊盘,所述塑胶支架底面设有与所述安装椭圆孔配合的凸椭圆台,所述凸椭圆台的深度和金属基板的厚度相同;所述塑胶支架顶面设有用于放置芯片的圆杯,所述圆杯的直径为2.4mm,所述圆杯的深度为0.8mm,所述圆杯底部设有弯槽,所述弯槽的宽度为0.22mm。进一步的,所述圆杯的底面设有防氧化的镀银层。进一步的,所述凸椭圆台的直径为1.2mm。进一步的,所述金属基板的厚度为0.15mm。进一步的,所述金属基板的上下边设有定位通孔。综上所述,本技术的一种抗氧高导电的圆杯LED支架的有益效果如下:通过塑胶支架底面的凸椭圆台和金属基板的安装椭圆孔紧密配合,可有效减少塑胶主体和支架基座的间隙,避免氧气进入底层,提高支架抗氧化性,让LED支架保持高导电率,延长LED产品的寿命。附图说明图1为本技术一种抗氧高导电的圆杯LED支架的结构示意图;图2为塑胶支架的正面结构示意图;图3为塑胶支架的底面结构示意图。具体实施方式实施例1本技术如图1-图3所示,一种抗氧高导电的圆杯LED支架,包括金属基板1和塑胶支架2,所述金属基板设有矩形阵列结构的安装椭圆孔3,所述金属基板边缘上设有内陷的三角凹槽4;所述塑胶支架呈正方形状,所述塑胶支架底部两侧设有焊盘5,所述塑胶支架底面设有与所述安装椭圆孔配合的凸椭圆台6,所述凸椭圆台的深度和金属基板的厚度相同;所述塑胶支架顶面设有用于放置芯片的圆杯7,所述圆杯的直径为2.4mm,所述圆杯的深度为0.8mm,所述圆杯底部设有弯槽8,所述弯槽的宽度为0.22mm。在本实施例中,所述圆杯的底面设有防氧化的镀银层。在本实施例中,所述凸椭圆台的直径为1.2mm。在本实施例中,所述金属基板的厚度为0.15mm。在本实施例中,如图1所示,所述金属基板的上下边设有定位通孔9。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种抗氧高导电的圆杯LED支架,其特征在于,包括金属基板和塑胶支架,所述金属基板设有矩形阵列结构的安装椭圆孔,所述金属基板边缘上设有内陷的三角凹槽;所述塑胶支架呈正方形状,所述塑胶支架底部两侧设有焊盘,所述塑胶支架底面设有与所述安装椭圆孔配合的凸椭圆台,所述凸椭圆台的深度和金属基板的厚度相同;所述塑胶支架顶面设有用于放置芯片的圆杯,所述圆杯的直径为2.4mm,所述圆杯的深度为0.8mm,所述圆杯底部设有弯槽,所述弯槽的宽度为0.22mm。

【技术特征摘要】
1.一种抗氧高导电的圆杯LED支架,其特征在于,包括金属基板和塑胶支架,所述金属基板设有矩形阵列结构的安装椭圆孔,所述金属基板边缘上设有内陷的三角凹槽;所述塑胶支架呈正方形状,所述塑胶支架底部两侧设有焊盘,所述塑胶支架底面设有与所述安装椭圆孔配合的凸椭圆台,所述凸椭圆台的深度和金属基板的厚度相同;所述塑胶支架顶面设有用于放置芯片的圆杯,所述圆杯的直径为2.4mm,所述圆杯的深度为0.8mm,所述圆杯底部设有弯槽,所述弯槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员:匡自然
申请(专利权)人:江门市中亮光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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