一种改善单点高功耗散热的户外散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种改善单点高功耗散热的户外散热装置，包括两块金属凸台、多根热管、以及两块隔热材料；上壳内安装有功能模块，功能模块内设有两块高功耗芯片，每一块高功耗芯片的位置与每一块金属凸台的位置相对应；多根散热管分为两组分别安装在功能模块的两侧，每一组散热管至少部延伸入功能模块内与相应的金属凸台连接；上壳设有两个铣槽，每一个铣槽的位置与每一块金属凸台的位置相对应，每一块隔热材料对应填充在每一个铣槽内。本实用新型专利技术的改善单点高功耗散热的户外散热装置能够有效改善高功耗芯片的散热效果。

An Outdoor Heat Dissipator for Improving Single Point High Power Consumption Heat Dissipation

The utility model provides an outdoor heat dissipation device for improving single-point high-power heat dissipation, which comprises two metal bumps, multiple heat pipes and two heat insulation materials; a functional module is installed in the upper shell, and two high-power chips are arranged in the functional module, and the position of each high-power chip corresponds to the position of each metal bump; a plurality of heat dissipation pipes are divided into two groups and installed in the power respectively. On both sides of the energy module, at least part of each group of heat sinks extends into the function module and connects with the corresponding metal bump; the upper shell is equipped with two milling grooves, the position of each milling groove corresponds to the position of each metal bump, and each insulating material is filled in each milling groove correspondingly. The outdoor heat dissipation device of the utility model can effectively improve the heat dissipation effect of the high-power chip by improving the single-point high-power heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种改善单点高功耗散热的户外散热装置
本技术涉及散热装置，尤其涉及一种能够改善单点高功耗散热的户外散热装置。
技术介绍
现有大部分CMTS(CableModemTerminalSystems)设备通常采用模块化设计，以适应不同客户对配置的要求。现有的CMTS设备内部通常包括电源模块、射频、RPD模块，ONU模块等；由于CMTS是户外通信设备，要求使用寿命很长且完全密封，所以一般不能在CMTS内使用风扇或风机等主动散热器件，只能采用被动的自然散热，使用环境也非常苛刻，一般要在-40℃～60℃环境温度下能够正常启动运行。然而，随着通讯科技的发展，CMTS产品要求体积越来越小，性能越来越高，要求高功耗芯片、射频器件、光模块热敏器件等集成在一个功能模块内部，由此设备功耗由原来的几十瓦上升到现在的两百多瓦，这必然导致设备内部高功耗芯片的散热问题和随之引发的光模块热敏器件的散热问题。
技术实现思路
本技术提供一种能够有效改善散热效果的改善单点高功耗散热的户外散热装置。本技术采用的技术方案为：一种改善单点高功耗散热的户外散热装置，用以安装在CMTS设备的上壳，其包括：两块金属凸台、多根热管、以及两块隔热材料；两块所述金属凸台、多根所述热管以及两块所述隔热材料均安装于所述上壳；所述上壳内安装有功能模块，所述功能模块覆盖两块所述金属凸台，且所述功能模块内设有两块高功耗芯片，每一块所述高功耗芯片的位置与每一块所述金属凸台的位置相对应；多根所述散热管分为两组，两组所述散热管分别安装在所述功能模块的两侧，每一组所述散热管至少部延伸入所述功能模块内与相应的所述金属凸台连接；所述上壳设有两个铣槽，每一个所述铣槽的位置与每一块所述金属凸台的位置相对应，每一块所述隔热材料对应填充在每一个所述铣槽内。进一步地，多根所述热管为四根，每两根所述热管为一组分别安装在所述功能模块的两侧。进一步地，所述隔热材料为环氧树脂。相较于现有技术，本技术的改善单点高功耗散热的户外散热装置通过设置多根热管和两块金属凸台组合，从而有效解决功能模块内的高功耗芯片的热转移问题；此外，通过在上壳1设置两个铣槽，然后在每一个铣槽内填充隔热材料，从而有效解决功能模块内高功耗芯片与光模块热敏器件的隔热问题，进而解决光模块热敏器件的散热问题。附图说明附图是用来提供对本技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但不应构成对本技术的限制。在附图中，图1：本技术改善单点高功耗散热的户外散热装置安装于上壳的示意图；图2：本技术改善单点高功耗散热的户外散热装置安装于上壳的另一示意图；图3：本技术改善单点高功耗散热的户外散热装置安装于上壳的剖视图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。如图1至图3所示，本技术的改善单点高功耗散热的户外散热装置，用以安装在CMTS(CableModemTerminalSystems)设备的上壳1，其包括两块金属凸台2、多根热管3、以及两块隔热材料4；其中，两块金属凸台2、多根热管3以及两块隔热材料4均安装于上壳1。具体的，上壳1内安装有功能模块5，功能模块5覆盖两块金属凸台2，且功能模块内设有两块高功耗芯片6，每一块高功耗芯片6的位置与每一块金属凸台2的位置相对应。多根散热管3分为两组，两组散热管3分别安装在功能模块5的两侧，且每一组散热管3至少部分延伸入功能模块5与相应的金属凸台2连接。通过设置多根热管3和两块金属凸台2组合，从而有效解决功能模块5内的高功耗芯片6的热转移问题。本实施例中，多根热管3为四根，每两根热管3为一组分别安装在功能模块5的两侧；可以理解的，其它实施例中，多根热管3还可以是少于四根或者多于四根，并不以此为限。进一步，上壳1设有两个铣槽，每一个铣槽的位置与每一块金属凸台2的位置相对应，每一块隔热材料4对应填充在每一个铣槽内。通过在上壳1设置两个铣槽，然后在每一个铣槽内填充隔热材料4，从而有效解决功能模块5内高功耗芯片6与光模块热敏器件的隔热问题，进而解决光模块热敏器件的散热问题。本实施例中，隔热材料4为环氧树脂。综上，本技术的的改善单点高功耗散热的户外散热装置具有以下有益效果：1、通过设置多根热管3和两块金属凸台2组合，从而有效解决功能模块5内的高功耗芯片6的热转移问题。2、通过在上壳1设置两个铣槽，然后在每一个铣槽内填充隔热材料4，从而有效解决功能模块5内的高功耗芯片6与光模块热敏器件的隔热问题，进而解决光模块热敏器件的散热问题。只要不违背本技术创造的思想，对本技术的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本技术公开的内容；在本技术的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本技术创造的思想的任意组合，均应在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善单点高功耗散热的户外散热装置，用以安装在CMTS设备的上壳(1)，其特征在于，包括：两块金属凸台(2)、多根热管(3)、以及两块隔热材料(4)；两块所述金属凸台(2)、多根所述热管(3)以及两块所述隔热材料(4)均安装于所述上壳(1)；所述上壳(1)内安装有功能模块(5)，所述功能模块(5)覆盖两块所述金属凸台(2)，且所述功能模块(5)内设有两块高功耗芯片(6)，每一块所述高功耗芯片(6)的位置与每一块所述金属凸台(2)的位置相对应；多根所述散热管(3)分为两组，两组所述散热管(3)分别安装在所述功能模块(5)的两侧，每一组所述散热管(3)至少部延伸入所述功能模块(5)内与相应的所述金属凸台(2)连接；所述上壳(1)设有两个铣槽，每一个所述铣槽的位置与每一块所述金属凸台(2)的位置相对应，每一块所述隔热材料(4)对应填充在每一个所述铣槽内。

【技术特征摘要】
1.一种改善单点高功耗散热的户外散热装置，用以安装在CMTS设备的上壳(1)，其特征在于，包括：两块金属凸台(2)、多根热管(3)、以及两块隔热材料(4)；两块所述金属凸台(2)、多根所述热管(3)以及两块所述隔热材料(4)均安装于所述上壳(1)；所述上壳(1)内安装有功能模块(5)，所述功能模块(5)覆盖两块所述金属凸台(2)，且所述功能模块(5)内设有两块高功耗芯片(6)，每一块所述高功耗芯片(6)的位置与每一块所述金属凸台(2)的位置相对应；多根所述散热管(3)分为两组，两组所述散热管(3)分别安...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志毅，
申请(专利权)人：广州凯媒通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44