散热装置和电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热装置和电子设备，涉及电子设备领域，主要目的是降低散热装置流阻，实现发热元器件集中区域的对流换热，提高散热装置的散热效率。本实用新型专利技术的主要技术方案为：一种散热装置，该装置包括：导热基板；散热部，散热部设置于导热基板上，散热部采用微晶格金属材质制成。本实用新型专利技术主要用于散热。

Heat Dissipator and Electronic Equipment

The utility model discloses a heat dissipation device and an electronic device, which relates to the field of electronic equipment. The main purpose of the utility model is to reduce the flow resistance of the heat dissipation device, realize convective heat transfer in the concentrated area of the heating components, and improve the heat dissipation efficiency of the heat dissipation device. The main technical scheme of the utility model is: a heat dissipation device, which comprises a heat conducting base plate; a heat dissipation part, which is arranged on a heat conducting base plate, and a heat dissipation part is made of microcrystalline metal material. The utility model is mainly used for heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
散热装置和电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种散热装置和电子设备。
技术介绍
随着电子设备的广泛应用，市场对电子设备各方面的性能要求越来越高，由于电子设备具有使用频率高、使用时间长的特点，因此，电子设备的散热问题已经成为衡量电子设备优劣的重要指标。一些电子设备，如高密度服务器，由于元器件布局密集，系统流阻大，导致系统风流量不足，一些元器件很难满足散热需求，如CPU、VR、PCH等常见的高功耗器件是电子设备最主要的发热器件，高功耗器件的散热性能已经成为衡量电子设备整体散热能力的标志，常见的高功耗器件散热器大多使用铝挤型散热器或者热管焊接散热器，其中，铝挤型散热器为多个固定于基板上并列设置的金属薄板，高功耗器件通过金属薄板散热，热管焊接散热器在高功耗器件上焊接热管，通过热管传导高功耗器件的热量，并通过对鳍片吹风进行散热，由于材料和制造工艺等限制，铝挤型散热器或者热管焊接散热器的流阻都比较大，导致散热效率低，影响电子器件的整体性能。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种散热装置和电子设备，主要目的是降低散热装置流阻，实现发热元器件集中区域的对流换热，提高散热装置的散热效率。为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案：一方面，本技术实施例提供了一种散热装置，该装置包括：导热基板；散热部，散热部设置于导热基板上，散热部采用微晶格金属材料制成。可选的，散热部包括多个子散热部，多个子散热部分别固定于导热基板上。可选的，子散热部为板状，多个子散热部相互平行设置。可选的，导热基板包括相互连接固定的水平部和凸起部，散热部同时与水平部和凸起部相连接。可选的，散热部与导热基板为一体成型结构。可选的，散热部与导热基板可拆卸连接。可选的，导热基板一侧设置有第一卡接部，散热部一端设置有第二卡接部，第一卡接部与第二卡接相互卡接。可选的，第一卡接部为凸起的卡接头，第二卡接部为卡接槽，卡接头与卡接槽能够相互卡接。另一方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括上述任一项的散热装置。可选的，还包括发热元件，导热基板与发热元件相连接，散热装置用于对发热元件散热。本技术实施例提供了一种散热装置和电子设备，用于降低散热装置流阻，实现发热元器件集中区域的对流换热，提高散热装置的散热效率，提高电子设备性能，而现有技术中，常见的高功耗器件，如CPU、VR、PCH等的散热器大多使用铝挤型散热器或者热管焊接散热器，其中，铝挤型散热器为多个固定于基板上并列设置的金属薄板，高功耗器件通过金属薄板散热，热管焊接散热器在高功耗器件上焊接热管，通过热管传导高功耗器件的热量，并通过对鳍片吹风进行散热，由于材料和制造工艺等限制，铝挤型散热器或者热管焊接散热器的流阻都比较大，导致散热效率低，影响电子器件的整体性能，与现有技术相比，本申请文件中的散热装置，采用微晶格金属与导热基板相连接，导热基板用于将发热元件热量传到致微晶格金属进行散热，由于微晶格金属为多孔的蜂窝状的金属物质，结构中绝大部分是空气，因此流阻小，在元器件排列密集的处理器中，仍可以进行高效的对流换热，满足温度控制要求，进而提高了散热装置的散热效率，并且，微晶格金属还具有密度低、重量轻的特点，在保证散热能力的同时，大大减小了散热装置的重量，进一步提高了电子设备的性能。附图说明图1为本技术一种实施例提供的散热装置的结构示意图；图2为本技术另一种实施例提供的散热装置的结构示意图；图3为本技术再一种实施例提供的散热装置的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的散热装置和电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。如图1所示，一方面，本技术实施例提供了一种散热装置，该装置包括：导热基板1；散热部2，散热部2设置于导热基板1上，散热部2采用微晶格金属材料制成。其中，导热基板1与发热元件相连接，用于传导发热元件的热量，导热基板1的形状可以为多种，例如，导热基板1为平板状结构，一面与发热元件相贴合，另一面与散热部2连接，散热部2为方体，具体为正方体或长方体，散热部2的一面与所述导热基板1相贴合；或者，导热基板1包括水平基板和多个矩形导热板，矩形导热板与水平基板垂直，散热部2固定于多个矩形导热板之间，增加导热基板1与散热部2的接触面积；又或者，导热基板1包括固定于导热基板1一面的凸起的半球形导热体，散热部2一面上设有与半球形导热体相对应的向内凹陷的半球形凹槽，散热部2与导热基板1通过半球形凸起和凹槽向连接，增加散热部2与导热基板1的热传递面积的同时，不影响散热部2的散热面积；又或者，导热基板1为圆柱形，如管状，散热部2包裹于导热基板1圆柱侧壁；同时，导热基板1的形状也可以根据电子器件内其他发热元件的分布位置进行设计，使散热部2更大面积的为发热元件散热。散热部2采用微晶格金属材料制成，微晶格金属是具有三维开放蜂窝聚合物结构的新型金属材料，该金属经放大数倍后看起来像一个钢丝床垫，和骨头内部的多孔结构十分类似，微晶格金属的整个结构中99.9％是空气，因此，微晶格金属流阻小，具有较好的对流换热能力，同时，微晶格金属与空气接触面积大，能够保证与空气之间高效换热，并且，微晶格金属可在纳米、微米和毫米尺度下设计，结构材料中各种孔洞孔隙可控，可以根据不同的使用场合，通过调节孔洞孔隙和机体金属，实现不同程度的散热效果。另外，由于微晶格金属为蜂窝状结构，密度仅为0.9毫克/毫升，只有塑料的1/100，在保证散热效率的同时，减轻散热装置的重量，且微晶格金属还可以吸收降低噪音，降低电子器件运行过程中的噪音污染，微晶格金属还具备极佳的抗压弹性和冲击吸收力，能实现冲击能量吸收、阻尼减振等，可对电子器件中各元器件进行保护。本技术实施例提供了一种散热装置，用于降低散热装置流阻，实现发热元器件集中区域的对流换热，提高散热装置的散热效率，提高电子设备性能，而现有技术中，常见的高功耗器件，如CPU、VR、PCH等的散热器大多使用铝挤型散热器或者热管焊接散热器，其中，铝挤型散热器为多个固定于基板上并列设置的金属薄板，高功耗器件通过金属薄板散热，热管焊接散热器在高功耗器件上焊接热管，通过热管传导高功耗器件的热量，并通过对鳍片吹风进行散热，由于材料和制造工艺等限制，铝挤型散热器或者热管焊接散热器的流阻都比较大，导致散热效率低，影响电子器件的整体性能，与现有技术相比，本申请文件中的散热装置，采用微晶格金属与导热基板相连接，导热基板用于将发热元件热量传到致微晶格金属进行散热，由于微晶格金属为多孔的蜂窝状的金属物质，结构中绝大部分是空气，因此流阻小，在元器件排列密集的处理器中，仍可以进行高效的对流换热，满足温度控制要求，进而提高了散热装置的散热效率，并且，微晶格金属还具有密度低、重量轻的特点，在保证散热能力的同时，大大减小了散热装置的重量，进一步提高了电子设备的性能。如图2所示，具体的，散热部2的形状可以为多种，例如，散热部2为一体结构，发热元件热量通过导热基板1向整个散热部2传递，由于散热部2采用微晶格金属，一体的散热部2可通过内部的空隙进行散热，由于散热部2为一体结构，使得散热部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：导热基板；散热部，所述散热部设置于所述导热基板上，所述散热部采用微晶格金属材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：导热基板；散热部，所述散热部设置于所述导热基板上，所述散热部采用微晶格金属材料制成。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热部包括多个子散热部，所述多个子散热部分别固定于所述导热基板上。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述子散热部为板状，所述多个子散热部相互平行设置。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热基板包括相互连接固定的水平部和凸起部，所述散热部同时与所述水平部和所述凸起部相连接。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热部与所述导热基板为一体成型结构。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：关明慧，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11