一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，涉及电路板技术领域；包括PCB板介质层、铜箔层以及镀金层；所述的铜箔层铺设在PCB板介质层的上表面，该铜箔层用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层；本实用新型专利技术的有益效果是：对镀金层进行加厚，从而提高了金丝焊接的可靠性，不含有镀镍层，因此不会对微波电路造成损耗。

A Microwave Plate with Gold-plated Structure for Gold Wire Welding

The utility model discloses a microwave plate with gold-plated structure for gold wire welding, which relates to the technical field of printed circuit boards, including PCB plate dielectric layer, copper foil layer and gold-plated layer; the copper foil layer is laid on the upper surface of PCB plate dielectric layer, which is used to realize circuit conduction and welding electronic components; and the upper surface of the copper foil layer is plated by pure gold plating process. The utility model has the beneficial effect that the gold plating layer is thickened, thereby improving the reliability of gold wire welding, does not contain nickel plating layer, and therefore does not cause loss to the microwave circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板
本技术涉及电路板
，更具体的说，本技术涉及一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板。
技术介绍
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在射频和微波电路应用中，许多微带电路板有金丝焊接工艺，对电路板表面工艺要求很高，传统的镀金表面工艺一般是在做完图形转移后，再做镀金工艺。现有技术中的电路板由于镀金比较薄，无法满足金丝焊接的可靠性；并且由于电路板中含有镍，镍对微波电路的损耗较大。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，该微波板对镀金层进行了加厚，同时去除了镀镍层，提高了金丝焊接的可靠性，同时不会对微波电路造成损耗。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，其改进之处在于：包括PCB板介质层、铜箔层以及镀金层；所述的铜箔层铺设在PCB板介质层的上表面，该铜箔层用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层。在上述的结构中，所述镀金层的厚度为3-5um。在上述的结构中，所述的镀金层的厚度为3.5um。在上述的结构中，所述PCB板介质层的尺寸为120mm*80mm。本技术的有益效果是：通过在蚀刻工艺后进行镀纯金工艺，对镀金层进行加厚，从而提高了金丝焊接的可靠性，本技术的此种结构的微波板，不含有镀镍层，因此不会对微波电路造成损耗。附图说明图1为本技术的一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。实施例1参照图1所示，本技术揭示了一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，具体的，所述的满足金丝焊接的镀金结构的微波板包括PCB板介质层10、铜箔层20以及镀金层30；所述的铜箔层20铺设在PCB板介质层10的上表面，该铜箔层20用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层20的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层30。在本实施例中，所述的镀金层30的厚度为3.5um；另外，PCB板介质层的尺寸为120mm*80mm。通过这种结构的设计，通过在蚀刻工艺后进行镀纯金工艺，将镀金层30的厚度从0.0254um加厚到3.5um，从而提高了金丝焊接的可靠性，另外，本技术的此种结构的微波板，不含有镀镍层，因此不会对微波电路造成损耗。实施例2参照图1所示，本技术揭示了一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，具体的，所述的满足金丝焊接的镀金结构的微波板包括PCB板介质层10、铜箔层20以及镀金层30；所述的铜箔层20铺设在PCB板介质层10的上表面，该铜箔层20用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层20的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层30。在本实施例中，所述的镀金层30的厚度为3um；另外，PCB板介质层的尺寸为120mm*80mm。通过这种结构的设计，通过在蚀刻工艺后进行镀纯金工艺，将镀金层30的厚度从0.0254um加厚到3.5um，从而提高了金丝焊接的可靠性，另外，本技术的此种结构的微波板，不含有镀镍层，因此不会对微波电路造成损耗。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，其特征在于：包括PCB板介质层、铜箔层以及镀金层；所述的铜箔层铺设在PCB板介质层的上表面，该铜箔层用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层；所述镀金层的厚度为3‑5um。

【技术特征摘要】
1.一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，其特征在于：包括PCB板介质层、铜箔层以及镀金层；所述的铜箔层铺设在PCB板介质层的上表面，该铜箔层用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层；所述镀金层的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐兴男，
申请(专利权)人：深圳市艾诺信射频电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44