The utility model relates to the technical field of a circuit board heat dissipation structure, in particular to an operation board heat dissipation structure, in which the operation board includes a connection board and several calculation boards, each of which includes at least one calculation unit, and the connection board is used to realize the interconnection of several calculation boards; the heat dissipation structure includes a general heat dissipation device and at least one independent heat dissipation device. A number of power boards are respectively arranged between the total heat sink device and at least one independent heat sink device, in which the total heat sink device and the independent heat sink device, as well as the power board and the total heat sink device are detachably connected by connecting parts. In the technical scheme of the utility model, the total heat dissipation device is used to install stably each power board, and the heat generated by the calculation unit is distributed through the independent heat dissipation device. When replacing individual power board, the independent heat dissipation device and the power board can be conveniently removed by unlocking the connecting parts, thus improving the efficiency of troubleshooting.
【技术实现步骤摘要】
一种运算板卡散热结构
本技术涉及一种电路板散热结构
,尤其涉及一种运算板卡散热结构。
技术介绍
在现有技术中,为了降低故障排除的成本,将原本放置于同一块PCB板上的所有计算单元进行了模块化分解,将运算板卡分成连接板和若干个算力板两个部分,每一个算力板上包括至少一个计算单元,来实现数据计算和处理功能,算力板与连接板之间通过连接头和插拔接口来实现连接,在某个计算单元发生故障时,只需将该计算单元所在的算力板拔下,并更换相同功能的算力板即可排除故障。然而在目前使用的过程中,多数是采用在计算单元上直接粘合小散热器的散热结构,这就使得在对个别算力板进行维修拆除的过程中,需对各个算力单元上粘合的散热结构首先进行拆除,此过程中极易造成计算单元的损坏,且更换效率较低,客户一般无法实现现场的问题诊断和排除,而需要返厂维修。有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设一种运算板卡散热结构,使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术的目的是提供一种运算板卡散热结构,以提高故障排除效率,同时降低了散热器的重量,提高了散热效率和抗尘埃能力。第一方面,本技术实施案例提供了一种运算板卡散热结构,其中,所述运算板卡包括连接板和若干个算力板,每一个所述算力板上包括至少一个计算单元,所述连接板用于实现若干个所述算力板的互连;所述散热结构包括一个总散热装置和至少一个独立散热装置,若干个所述算力板分别设置于所述总散热装置和至少一个独立散热装置之间;其中,所述总散热装置和独立散热装置,以及所述算力板与所述总散热装置之间均通过连接件可拆卸连接。进一步地,所述独立散热装 ...
【技术保护点】
1.一种运算板卡散热结构,其中,所述运算板卡包括连接板(1)和若干个算力板(2),每一个所述算力板(2)上包括至少一个计算单元(3),所述连接板(1)用于实现若干个所述算力板(2)的互连;其特征在于,所述散热结构包括一个总散热装置(4)和至少一个独立散热装置(5),若干个所述算力板(2)分别设置于所述总散热装置(4)和至少一个独立散热装置(5)之间;其中,所述总散热装置(4)和独立散热装置(5),以及所述算力板(2)与所述总散热装置(4)之间均通过连接件可拆卸连接。
【技术特征摘要】
1.一种运算板卡散热结构,其中,所述运算板卡包括连接板(1)和若干个算力板(2),每一个所述算力板(2)上包括至少一个计算单元(3),所述连接板(1)用于实现若干个所述算力板(2)的互连;其特征在于,所述散热结构包括一个总散热装置(4)和至少一个独立散热装置(5),若干个所述算力板(2)分别设置于所述总散热装置(4)和至少一个独立散热装置(5)之间;其中,所述总散热装置(4)和独立散热装置(5),以及所述算力板(2)与所述总散热装置(4)之间均通过连接件可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的运算板卡散热结构,其特征在于,所述独立散热装置(5)与所述算力板(2)一一对应设置。3.根据权利要求2所述的运算板卡散热结构,其特征在于,所述总散热装置(4)至少包括一个第一平面(41)、一个第二平面(42)以及若干个第一散热片(43),所述第一平面(41)与各所述算力板(2)包含所述计算单元(3)一面的相对一面贴合并连接,所述第二平面(42)用于对所述连接板(1)进行安装。4.根据权利要求3所述的运算板卡散热结构,其特征在于,所述第一平面(41)与各所述算力板(2)通过螺栓连接。5.根据权利要求4所述的运算板卡散热结构,其特征在于,所述独立散热装置(5)至少包...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱青,
申请(专利权)人:常州天能博智能系统科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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