一种可调节散热的PCIE模组制造技术

技术编号:19967088 阅读:29 留言:0更新日期:2019-01-03 14:19
本实用新型专利技术公开了一种可调节散热的PCIE模组,通过安装有挡风板,避免了多种类似PCIE模组结构的叠加,有效提高了PCIE模组的可复用性和通用性,适用范围更广,整个PCIE模组为免工具安装结构,成本低,易安装;又在挡风板内侧贴覆有耐热层,避免了PCIE卡与金属的直接接触,保护了PCIE卡,提高了其使用寿命。

A PCIE Module with Adjustable Heat Dissipation

The utility model discloses a PCIE module with adjustable heat dissipation. By installing a windshield, it avoids the superposition of various similar PCIE module structures, effectively improves the reusability and versatility of the PCIE module, and has a wider scope of application. The whole PCIE module is tool-free installation structure, with low cost and easy installation; and a heat-resistant layer is pasted on the inside of the windshield to avoid the overlap of the PCIE card and metal. Direct contact protects the PCIE card and improves its service life.

【技术实现步骤摘要】
一种可调节散热的PCIE模组
本技术涉及服务器领域,特别是涉及一种可调节散热的PCIE模组。
技术介绍
PCI-Express是最新的总线和接口标准,PCIExpress也有多种规格,从PCIExpress1X到PCIExpress16X,能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。现在主流主板都能能支持PCIExpress1.016X,也有部分较高端的主板支持PCIExpress2.016X,当前PCIExpress基本全面取代了AGP。一般服务器中需要配置PCIe模组,PCIE模组的设计也是种类繁多,有时候因为不同服务器对散热的要求不同,原本只需要多开或少开通风孔即可解决的问题却需要做两种类似的模组,既降低了PCIE模组的可复用性,也会多出一个料号,对后续的生产造成极大不便。基于此,迫切需要设计一款通用的PCIE模组,可应用于不同种类的服务器中。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足,研制一种可调节散热的PCIE模组,避免了多种类似PCIE模组结构的叠加,有效提高了PCIE模组的可复用性和通用性,适用范围更广。本技术解决技术问题的技术方案为:一方面,本技术提供了一种可调节散热的PCIE模组,包括支架、挡风板、耐热层和旋转盖,在所述支架的第一端及靠近第一端的前后两侧均开有通风孔,所述挡风板与支架连接,所述挡风板位于支架的第一端处,所述耐热层贴覆在挡风板的内壁上,所述旋转盖连接于支架的上端。进一步的,所述旋转盖包括顶板和翼板,翼板与支架铆接,且旋转盖可围绕铆钉旋转运动,在所述顶板上开有通孔,旋转盖由穿过通孔的紧固件与支架连接。进一步的,所述挡风板包括第一挡风板和第二挡风板,在所述第一挡风板上设有定位凸点和卡扣,在所述第二挡风板上设有定位凸桥和止位部件。进一步的,所述挡风板为厚度为0.5mm的不锈钢挡风板。进一步的,所述PCIE模组还包括板卡和PCIE卡,所述板卡安装在支架上,PCIE卡插在板卡上的插槽上。在具体操作过程中,通过以下步骤:1、当服务器散热要求不高时,则只需支架的第一端散热,安装挡风板,通过翼板和支架的铆钉旋转、掀开旋转盖,手指捏住挡风板上端两侧部位,向手指内侧按压,此时挡风板会发生变形,将挡风板放入支架的第一端处,则第一挡风板的定位凸点和卡扣与支架上前侧的对应通风孔配合,第二挡风板的定位凸桥和止位部件也会与支架上后侧对应的通风孔配合,完成挡风板的安装,并将所述板卡安装在支架上,PCIE卡插在板卡上的插槽上,盖下旋转盖,由穿过通孔的紧固件与支架紧固连接,固定PICE卡;2、当服务器散热要求较高时,则同时需要支架第一端和前后两侧的通风孔散热,拆下挡风板,拧下紧固件,掀起旋转盖,将第一挡风板的卡扣上掰,使其脱离通风孔,将第二挡风板的定位凸桥掰开,从而脱离通风孔。
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果,而不是技术所有的全部效果,上述技术方案具有如下优点或有益效果:1、本技术的可调节散热的PCIE模组,通过安装有挡风板,避免了多种类似PCIE模组结构的叠加,有效提高了PCIE模组的可复用性和通用性,适用范围更广,整个PCIE模组为免工具安装结构,成本低,易安装;又在挡风板内侧贴覆有耐热层,避免了PCIE卡与金属的直接接触,保护了PCIE卡,提高了其使用寿命。2、通过设置有旋转盖,且该旋转盖通过翼板与支架铆接,可围绕铆钉旋转运动,在不用拆除整个装置的前提下就可满足挡风板的安装或拆卸,并在旋转盖的顶板上开有通孔,使得旋转盖由穿过通孔的紧固件与支架连接,保证了整个装置的连接牢固性。3、在第一挡风板上设有定位凸点和卡扣,在第二挡风板上定位凸桥和止位部件,结构易安装,且能达到散热目的,其中挡风板由厚度为0.5mm的不锈钢制成,防腐耐热,且厚度刚好适合拆卸折弯;且耐热层采用Mylar,具有良好的耐热性,表面平整性,透明度和机械柔韧性。附图说明图1为本技术所述可调节散热的PCIE模组的正面结构示意图。图2为本技术所述背面结构示意图。图3为本技术所述可调节散热的PCIE模组的爆炸图。图4为本技术所述挡风板的结构示意图。附图标记:1、支架,2、挡风板,21、第一挡风板,22、第二挡风板,23、定位凸点,24、卡扣,25、定位凸桥,26、止位部件,3、旋转盖,31、顶板,32、翼板,33、紧固件,34、铆钉,4、板卡,5、PCIE卡,6、插槽。具体实施方式为了能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,并结合其附图,对本技术进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外,本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意,在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本技术省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本技术。图1至图4为本技术的一种实施例,如图所示,提供了一种可调节散热的PCIE模组,包括支架1、挡风板2、所述耐热层和旋转盖3,在支架1的第一端及靠近第一端的前后两侧均开有通风孔,挡风板2与支架1连接,挡风板2位于支架1的第一端处,所述耐热层贴覆在挡风板2的内壁上,旋转盖3连接于支架1的上端。本实施例通过安装有挡风板2,避免了多种类似PCIE模组结构的叠加,有效提高了PCIE模组的可复用性和通用性,适用范围更广,整个PCIE模组为免工具安装结构,成本低,易安装;又在挡风板2内侧贴覆有所述耐热层,避免了PCIE卡5与金属的直接接触,保护了PCIE卡5,提高了其使用寿命。其中,旋转盖3包括顶板31和翼板32,翼板32与支架1铆接,且旋转盖3可围绕铆钉44旋转运动,在顶板31上开有通孔,旋转盖3由穿过通孔的紧固件33与支架1连接。通过设置有旋转盖3,且该旋转盖3通过翼板32与支架1铆接,可围绕铆钉44旋转运动,在不用拆除整个装置的前提下就可满足挡风板2的安装或拆卸,并在旋转盖3的顶板31上开有通孔,使得旋转盖3由穿过通孔的紧固件33与支架1连接,保证了整个装置的连接牢固性。挡风板2包括第一挡风板21和第二挡风板22,在第一挡风板21上设有定位凸点23和卡扣24,在第二挡风板22上设有定位凸桥25和止位部件26,结构易安装,且能达到散热目的。其中挡风板2由厚度为0.5mm的不锈钢制成,防腐耐热,且厚度刚好适合拆卸折弯;且所述耐热层采用Mylar,具有良好的耐热性,表面平整性,透明度和机械柔韧性。所述PCIE模组还包括板卡4和PCIE卡5,板卡4安装在支架1上,PCIE卡5插在板卡4上的插槽6上。在具体操作过程中,通过以下步骤:1、当服务器散热要求不高时,则只需支架1的第一端散热,安装挡风板2,通过翼板32和支架1的铆钉34旋转、掀开旋转盖3,手指捏住挡风板2上端两侧部位,向手指内侧按压,此时挡风板2会发生变形,将挡风板2放入支架1的第一端处,则第一挡风板21的定位凸点23和卡扣24与支架1上前侧的对应通风孔配合,第二挡风板22的定位凸桥25和止位部件26也会与支架1上后侧对应的通风孔配合,完成挡风板2的安装,并将所述板卡4本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种可调节散热的PCIE模组,其特征在于,包括支架、挡风板、耐热层和旋转盖,在所述支架的第一端及靠近第一端的前后两侧均开有通风孔,所述挡风板与支架连接,所述挡风板位于支架的第一端处,所述耐热层贴覆在挡风板的内壁上,所述旋转盖连接于支架的上端。

【技术特征摘要】
1.一种可调节散热的PCIE模组,其特征在于,包括支架、挡风板、耐热层和旋转盖,在所述支架的第一端及靠近第一端的前后两侧均开有通风孔,所述挡风板与支架连接,所述挡风板位于支架的第一端处,所述耐热层贴覆在挡风板的内壁上,所述旋转盖连接于支架的上端。2.如权利要求1所述可调节散热的PCIE模组,其特征在于,所述旋转盖包括顶板和翼板,翼板与支架铆接,且旋转盖可围绕铆钉旋转运动,在所述顶板上开有通孔,旋转盖由穿过通孔的紧固件与支架连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘广凯罗竣峰
申请(专利权)人:贵州浪潮英信科技有限公司
类型:新型
国别省市:贵州,52

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