无风扇嵌入式计算机制造技术

本实用新型专利技术提供一种无风扇嵌入式计算机，其包括壳体、主板、发热元件、弹性体以及导热件，其中，在壳体的外部设置有散热板和加强散热部，主板固定设置在壳体内，发热元件电性连接在主板的顶部，发热元件的位置与加强散热部的位置相对应，弹性体位于主板的底部和壳体内的底面之间，导热件分别与发热元件和壳体接触以将发热元件的热量传导至壳体上。本实用新型专利技术的无风扇嵌入式计算机通过设置与发热元件位置相对应的加强散热部，使得发热元件的热量能得到较快的传导散发，同时弹性体的设置能保证主板上的发热元件紧贴壳体内壁面的稳定性，进而使得发热元件的热量能稳定传导至壳体上进行热量的散发。

Fanless Embedded Computer

The utility model provides a fan-free embedded computer, which comprises a shell, a motherboard, a heating element, an elastomer and a heat conducting part. The outer part of the shell is provided with a radiating plate and a strengthening radiating part. The motherboard is fixed in the shell. The heating element is electrically connected to the top of the motherboard. The position of the heating element corresponds to the position of the strengthening radiating part, and the elastic body is located in the main body. Between the bottom of the plate and the bottom of the shell, the heat conductor contacts the heating element and the shell respectively to transmit the heat of the heating element to the shell. The fan-free embedded computer of the utility model strengthens the heat dissipation part corresponding to the position of the heating element, so that the heat of the heating element can be transmitted quickly, and the elastomer can ensure the stability of the heating element on the motherboard close to the inner wall of the shell, thereby enabling the heat of the heating element to be transferred to the shell for heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
无风扇嵌入式计算机
本技术涉及计算机领域，特别涉及一种高效散热的无风扇嵌入式计算机。
技术介绍
目前，计算机在工作时，内部发热元件工作便会发热，特别是运算量大且持续时间较长时发热尤其严重，在现有技术中，很多计算机内部都需要设置风扇来对计算机内部进行吹风散热，而设置风扇较为占用空间，不利于计算机向小型化发展，同时风扇工作也会进一步的耗能并会产生热能。故需要提供一种无风扇嵌入式计算机来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种无风扇嵌入式计算机，其通过设置与发热元件位置相对应的加强散热部，使得发热元件的热量能得到较快的传导散发，以解决现有技术中的计算机内部都需要设置风扇来对计算机内部进行吹风散热，而设置风扇较为占用空间，不利于计算机向小型化发展，同时风扇工作也会进一步的耗能并会产生热能的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种无风扇嵌入式计算机，其包括：壳体，在所述壳体的外部设置有散热板和加强散热部；主板；固定设置在所述壳体内；发热元件，电性连接在所述主板的顶部，所述发热元件的位置与所述加强散热部的位置相对应；弹性体，位于所述主板的底部和所述壳体内的底面之间，当所述主板固定设置在所述壳体内时，所述弹性体处于压缩状态；以及导热件，所述导热件分别与所述发热元件和所述壳体接触以将所述发热元件的热量传导至所述壳体上。在本技术中，所述加强散热部包括平行设置的至少两块连接板，所述连接板的板面平行于所述壳体外表面，在相邻的两块所述连接板之间设置有多块支板，多块所述支板之间的间距相等。进一步的，多块所述支板沿所述连接板的延长方向排列,多块所述支板的首尾连接。在本技术中，所述壳体、所述散热板以及所述加强散热板为一体成型结构，所述壳体、所述散热板以及所述加强散热板均为铜质材料。在本技术中，所述发热元件和所述导热件之间设置有导热硅脂层。在本技术中，所述壳体包括壳盖和底壳，所述壳盖包括顶板以及连接在所述顶板两端的第一侧板，所述底壳包括底板以及连接在所述底板两端的第二侧板，所述散热板均匀的分布在所述顶板和所述第一侧板的外表面。进一步的，所述第一侧板和所述第二侧板的高度相等，所述第二侧板的长度等于两块所述第一侧板之间的距离，在所述壳盖的内壁上设置有连接凸部，在所述连接凸部上设置有螺纹孔，在所述第二侧板上设置有与所述螺纹孔相对应的通孔，螺钉穿过所述通孔与所述螺纹孔固定连接，在所述第二侧板上设置有多个电性端口。另外，所述底板的两端包括延伸部，在所述延伸部上设置有用于使所述底板与外置基础固定部件固定连接的连接孔。在本技术中，所述导热件和所述壳体为一体成型结构，所述导热件与所述发热元件成面接触。在本技术中，所述弹性体为橡胶材质。本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的无风扇嵌入式计算机通过设置与发热元件位置相对应的加强散热部，使得发热元件的热量能得到较快的传导散发，同时弹性体的设置能保证主板上的发热元件紧贴壳体内壁面的稳定性，进而使得发热元件的热量能稳定传导至壳体上进行热量的散发，散热效率高，无需内嵌设置风扇对内部进行散热。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。图1为本技术的无风扇嵌入式计算机的优选实施例的结构示意图。图2为本技术的无风扇嵌入式计算机的剖视结构示意图。图3为本技术的无风扇嵌入式计算机的加强散热部的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在现有技术中，很多计算机内部都需要设置风扇来对计算机内部进行吹风散热，而设置风扇较为占用空间，不利于计算机向小型化发展，同时风扇工作也会进一步的耗能并会产生热能。如下为本技术提供的一种能解决以上技术问题的无风扇嵌入式计算机的优选实施例。请参照图1和图2，其中图1为本技术的无风扇嵌入式计算机的优选实施例的结构示意图，图2为本技术的无风扇嵌入式计算机的剖视结构示意图。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。本技术提供的无风扇嵌入式计算机的优选实施例为：一种无风扇嵌入式计算机，其包括壳体11、主板15、发热元件16、弹性体17以及导热件117；在壳体11的外部设置有散热板13和加强散热部12；主板15固定设置在壳体11内；发热元件16电性连接在主板15的顶部，发热元件16的位置与加强散热部12的位置相对应；弹性体17位于主板15的底部和壳体11内的底面之间，当主板15固定设置在壳体11内时，弹性体17处于压缩状态，弹性体17的设置能保证主板15上的发热元件16紧贴壳体11内壁面的稳定性，进而使得发热元件16的热量能稳定传导至壳体11上进行热量的散发，散热效率高，其中，本优选实施例中的弹性体17为橡胶材质；导热件117分别与发热元件16和壳体11接触以将发热元件16的热量传导至壳体11上。请参照图3，其中图3为本技术的无风扇嵌入式计算机的加强散热部的结构示意图。具体的，加强散热部12包括平行设置的至少两块连接板121，连接板121的板面平行于壳体11外表面，在相邻的两块连接板121之间设置有多块支板122，多块支板122之间的间距相等。其中，多块支板122沿连接板121的延长方向排列,多块支板121的首尾连接，结构紧凑且散热快。壳体11、散热板13以及加强散热板13为一体成型结构，壳体11、散热板13以及加强散热板13均为铜质材料，铜质材料散热快。在本优选实施例中，发热元件16和导热件117之间设置有导热硅脂层18。在本优选实施例中，壳体11包括壳盖112和底壳111，壳盖112包括顶板以及连接在顶板两端的第一侧板，底壳111包括底板116以及连接在底板116两端的第二侧板，散热板13均匀的分布在顶板和第一侧板的外表面。其中，第一侧板和第二侧板的高度相等，第二侧板的长度等于两块第一侧板之间的距离，在壳盖112的内壁上设置有连接凸部118，在连接凸部118上设置有螺纹孔，在第二侧板上设置有与螺纹孔相对应的通孔115，螺钉穿过通孔115与螺纹孔固定连接，从而使得壳盖112和底壳111固定扣接。在第二侧板上设置有多个电性端口14,本优选实施例中的电性端口包括USB接口、电源接口、网络接口、音频接口以及视频接口等。另外，底板116的两端包括延伸部113，在延伸部113上设置有用于使底板116与外置基础固定部件固定连接的连接孔114。在本技术中，导热件117和壳体11为一体成型结构，导热件117与发热元件16成面接触。本优选实施例的无风扇嵌入式计算机通过设置与发热元件位置相对应的加强散热部，使得发热元件的热量能得到较快的传导散发，加强散热部通过连接板和设置在连接板之间的支板组成，结构简单紧凑且散热快；同时弹性体的设置能保证主板上的发热元件紧贴壳体内壁面的稳定性，进而使得发热元件的热量能稳定传导至壳体上进行热量的散发，散热效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无风扇嵌入式计算机，其特征在于，包括：壳体，在所述壳体的外部设置有散热板和加强散热部；主板；固定设置在所述壳体内；发热元件，电性连接在所述主板的顶部，所述发热元件的位置与所述加强散热部的位置相对应；弹性体，位于所述主板的底部和所述壳体内的底面之间，当所述主板固定设置在所述壳体内时，所述弹性体处于压缩状态；以及导热件，所述导热件分别与所述发热元件和所述壳体接触以将所述发热元件的热量传导至所述壳体上。

【技术特征摘要】
1.一种无风扇嵌入式计算机，其特征在于，包括：壳体，在所述壳体的外部设置有散热板和加强散热部；主板；固定设置在所述壳体内；发热元件，电性连接在所述主板的顶部，所述发热元件的位置与所述加强散热部的位置相对应；弹性体，位于所述主板的底部和所述壳体内的底面之间，当所述主板固定设置在所述壳体内时，所述弹性体处于压缩状态；以及导热件，所述导热件分别与所述发热元件和所述壳体接触以将所述发热元件的热量传导至所述壳体上。2.根据权利要求1所述的无风扇嵌入式计算机，其特征在于，所述加强散热部包括平行设置的至少两块连接板，所述连接板的板面平行于所述壳体外表面，在相邻的两块所述连接板之间设置有多块支板，多块所述支板之间的间距相等。3.根据权利要求2所述的无风扇嵌入式计算机，其特征在于，多块所述支板沿所述连接板的延长方向排列,多块所述支板的首尾连接。4.根据权利要求1所述的无风扇嵌入式计算机，其特征在于，所述壳体、所述散热板以及所述加强散热板为一体成型结构，所述壳体、所述散热板以及所述加强散热板均为铜质材料。5.根据权利要求1所述的无风扇嵌入式计算机，其特征在于，所述发...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文涛，
申请(专利权)人：深圳市全球威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44