一种电子产品保护壳的注塑模具制造技术

技术编号:19949054 阅读:23 留言:0更新日期:2019-01-03 05:20
本实用新型专利技术涉及注塑模具技术领域,尤其是一种电子产品保护壳的注塑模具。它包括前模、后模、前模仁、后模仁组件以及设置于后模下方的开模组件;后模仁组件包括后模仁、后模芯以及后模镶件。本实用新型专利技术利用后模仁、后模镶件和后模芯的可拆卸设置,对前模仁和后模仁进行合模抛光,使抛光工具能够伸入注塑模腔内进行抛光,从而避免前模仁和后模仁之间合模线的产生;同时后模仁、后模镶件与后模芯合模后,对后模仁与后模芯的连接处进行抛光,避免后模仁与后模芯之间合模线的产生,最终实现制造无合模线的电子产品保护壳。此外,利用呈倒八字形设置的左斜顶和右斜顶,避免了保护壳的内侧面上斜顶分型线的产生,且便于保护壳的脱模和取件。

An Injection Mold for Protective Shell of Electronic Products

The utility model relates to the technical field of injection moulds, in particular to an injection moulding for the protective shell of electronic products. It includes front die, rear die, front die kernel, rear die kernel components and open die components set under the rear die; rear die kernel components include rear die kernel, rear die core and back die inserts. The utility model utilizes the disassemblable settings of the rear die kernel, the rear die insert and the rear die core to close the die and polish the front die kernel and the rear die kernel, so that the polishing tool can be extended into the injection mould cavity for polishing, thereby avoiding the generation of the closing line between the front die kernel and the rear die core; at the same time, after the back die kernel, the back die insert and the rear die core are closed, the connection between the rear die kernel and the rear die core is polished to avoid. The clamping line between the back mold core and the back mold core is avoided, and the protective shell of electronic products without the clamping line is finally manufactured. In addition, the left oblique top and the right oblique top which are arranged in the inverted octagonal form are used to avoid the generation of the oblique top parting line on the inner side of the protective shell, and to facilitate the demoulding and taking of the protective shell.

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品保护壳的注塑模具
本技术涉及注塑模具
,尤其是一种电子产品保护壳的注塑模具。
技术介绍
随着电子产品的普及,电子产品的保护壳也应运而生。现有的电子产品保护壳通常由塑胶材料制作而成,通过相应地注塑模具进行注塑成型。注塑模具通常包括多个模仁,通过多个模仁进行合模形成注塑模腔,将塑胶注入注塑模腔内注塑成型。现有的注塑模具在注塑时容易在各个模仁之间的连接处产生粗细不一的合模线,导致这一现象的主要原因在于现有注塑模具的模仁通常是单独进行抛光,然后进行合模;而在单独抛光的过程中,各个模仁位于合模线处容易被抛呈R角或者容易发生蹦角,从而导致合模线的产生以及合模线的粗细不一,使保护壳必须经过后续的加工处理来消除合模线,并且这种合模线很难消除,加工后依然会留存明显的合模线的痕迹,最终导致产品的不良率的增加以及生产成本的增加。因此,有必要研究一种电子产品保护壳的注塑模具,以避免合模线的产生,降低生产成本和产品的不良率,制造无合模线的电子产品保护壳,以提高保护壳整体外观的美观性。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种电子产品保护壳的注塑模具。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种电子产品保护壳的注塑模具,它包括对位锁合连接的前模和后模、可拆卸地设置于前模下端部中央的前模仁、可拆卸地设置于后模上端部中央且与前模仁对位分布的后模仁组件以及设置于后模下方的开模组件,所述前模仁的下表面中心处开设有用于成型电子产品保护壳的外侧面和四周立壁的上半部的上模面;所述后模仁组件包括可拆卸地设置于后模内且与前模仁对位分布的后模仁、可拆卸设置于后模仁内侧中心处且位于上模面正下方的后模芯以及可拆卸地设置于后模仁与后模芯之间的后模镶件;所述后模芯的上表面开设有用于成型电子产品保护壳的外侧面的下模面,所述后模仁上开设有用于成型电子产品保护壳的四周立壁的下半部的侧模面,所述后模镶件的上端部位于后模芯的轮廓下方;所述上模面、下模面和侧模面在合模后形成注塑模腔;所述后模仁的上表面设置有若干个定位块,所述前模仁的下表面设置有供定位块对位嵌合的定位槽;所述开模组件贯穿后模后驱动后模芯向上运动脱出后模仁。优选地,所述开模组件包括设置于后模轮廓下方的前顶板、设置前顶板下方的后顶板以及设置于后模芯与后顶板之间的后模直顶,所述后模直顶的上端部贯穿后模后与后模芯的底面中心处固定连接,所述后模直顶的下端部贯穿前顶板后与后顶板的上表面固定连接,所述前顶板和后模板对位锁合连接。优选地,所述前顶板的四角各设有一个沿上下方向分布的导向柱,所述后模上开设有与导向柱对位分布的导向孔,所述导向柱的上端插套设置于导向孔内,所述导向柱的下端插套设置于前顶板内且下端面与后顶板相抵接。优选地,所述开模组件还包括相互呈倒八字型分布的左斜顶和右斜顶、设置于前顶板上且位于左斜顶下方的左斜顶座以及设置于前顶板上且位于右斜顶下方的右斜顶座,所述左斜顶的上端部贯穿后模镶件后与后模芯相抵接且下端部与左斜顶座固定连接,所述右斜顶的上端部贯穿后模镶件后与后模芯相抵接且下端部与右斜顶座固定连接,所述后模上开设有左斜顶座和右斜顶座分别对位分布的左斜顶座穿孔和右斜顶座穿孔。优选地,所述右斜顶的数量设置为两个且沿前后方向并排分布,所述右斜顶座和右斜顶座穿孔的数量相应地设置为两个且与右斜顶对位分布。优选地,它还包括设置后顶板下方的后模板以及设置于后顶板左右两侧的左模脚和右模脚,所述左模脚的上端部与后模固定连接且下端部与后模板固定连接,所述右模脚的上端部与后模固定连接且下端部与后模板固定连接;所述前顶板和后顶板均设置于左模脚与右模脚之间。优选地,它还包括一进胶组件以及设置于前膜上方的前模板,所述前模板与前膜锁合连接,所述进胶组件包括设置前模板的上表面中心处的定位圈和设置于前膜的上表面中心处且位于定位圈下方的注胶管,所述前模板上且位于定位圈的轮廓范围内开设有贯穿前模板分布的注胶口,所述注胶管的上端与注胶口相连通,注胶管的下端贯穿前膜和前模仁与注塑模腔相连通,所述前模板与前膜锁合连接。由于采用了上述方案,本技术利用后模仁、后模镶件以及后模芯之间的可拆卸设置,可对前模仁和后模仁进行合模抛光,后模仁的中间处可为抛光工具提供足够的空间,使抛光工具能够伸入注塑模腔内进行抛光,从而避免前模仁和后模仁之间合模线的产生;而同时后模仁、后模镶件与后模芯合模后,可对后模仁与后模芯的连接处进行抛光,从而避免后模仁与后模芯之间合模线的产生。此外,利用呈倒八字形设置的左斜顶和右斜顶,避免了保护壳的内侧面上斜顶分型线的产生,且便于保护壳的脱模和取件。基于此,其结构简单紧凑,利用后模仁、后模镶件以及后模芯的配合,可实现制造无合模线的电子产品保护壳,具有很强的实用价值和市场推广价值。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图;图2是本技术实施例的截面结构示意图(一);图3是本技术实施例的截面结构示意图(二);图4是图2的正视图;图5是图4中B区域的放大结构示意图;图6是本技术实施例的分解结构示意图(一);图7是本技术实施例的分解结构示意图(二);图8是本技术实施例的后模镶件的结构示意图;图9是本技术实施例注塑成型的保护壳的结构示意图(一);图10是本技术实施例注塑成型的保护壳的结构示意图(二);图11是本技术实施例注塑成型的保护壳的截面结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1至图8所示,本技术实施例提供的一种电子产品保护壳的注塑模具,它包括对位锁合连接的前模10和后模20(即前模10的下端与后模20的上端可对位进行锁合连接)、可拆卸地设置于前模10下端部中央的前模仁11、可拆卸地设置于后模20上端部中央且与前模仁11对位分布的后模仁组件21以及设置于后模20下方的开模组件30,在前模仁11的下表面中心处开设有用于成型电子产品保护壳A的外侧面和四周立壁的上半部的上模面;其中后模仁组件21包括可拆卸地设置于后模20内且与前模仁11对位分布的后模仁211、可拆卸设置于后模仁211内侧中心处且位于上模面正下方的后模芯212以及可拆卸地设置于后模仁211与后模芯212之间的后模镶件213;后模芯212的上表面开设有用于成型电子产品保护壳A的内侧面的下模面,后模仁211上开设有用于成型电子产品保护壳的四周立壁的下半部的侧模面,后模镶件213的上端部位于后模芯212的轮廓下方;且上模面、下模面和侧模面在合模后形成注塑模腔;后模仁211的上表面设置有若干个定位块2111,前模仁11的下表面设置有供定位块对位嵌合的定位槽1101;开模组件30贯穿后模20后驱动后模芯212向上运动脱出后模仁211。由此,基于后模仁211、后模镶件213以及后模芯212之间的可拆卸设置,可使前模仁11与后模仁211可以预先单独对位卡接(即通过定位块2111与定位槽1101对位嵌合连接)并进行锁模,从而对前模仁11和后模仁211进行合模抛光,即在合模后,后模仁211的中间处可为抛光工具提供足够的空间(即后模镶件213和后模芯212的位置),使抛光工具能够伸入注塑模腔内对上模面和侧模面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品保护壳的注塑模具,其特征在于:它包括对位锁合连接的前模和后模、可拆卸地设置于前模下端部中央的前模仁、可拆卸地设置于后模上端部中央且与前模仁对位分布的后模仁组件以及设置于后模下方的开模组件,所述前模仁的下表面中心处开设有用于成型电子产品保护壳的外侧面和四周立壁的上半部的上模面;所述后模仁组件包括可拆卸地设置于后模内且与前模仁对位分布的后模仁、可拆卸设置于后模仁内侧中心处且位于上模面正下方的后模芯以及可拆卸地设置于后模仁与后模芯之间的后模镶件;所述后模芯的上表面开设有用于成型电子产品保护壳的外侧面的下模面,所述后模仁上开设有用于成型电子产品保护壳的四周立壁的下半部的侧模面,所述后模镶件的上端部位于后模芯的轮廓下方;所述上模面、下模面和侧模面在合模后形成注塑模腔;所述后模仁的上表面设置有若干个定位块,所述前模仁的下表面设置有供定位块对位嵌合的定位槽;所述开模组件贯穿后模后驱动后模芯向上运动脱出后模仁。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品保护壳的注塑模具,其特征在于:它包括对位锁合连接的前模和后模、可拆卸地设置于前模下端部中央的前模仁、可拆卸地设置于后模上端部中央且与前模仁对位分布的后模仁组件以及设置于后模下方的开模组件,所述前模仁的下表面中心处开设有用于成型电子产品保护壳的外侧面和四周立壁的上半部的上模面;所述后模仁组件包括可拆卸地设置于后模内且与前模仁对位分布的后模仁、可拆卸设置于后模仁内侧中心处且位于上模面正下方的后模芯以及可拆卸地设置于后模仁与后模芯之间的后模镶件;所述后模芯的上表面开设有用于成型电子产品保护壳的外侧面的下模面,所述后模仁上开设有用于成型电子产品保护壳的四周立壁的下半部的侧模面,所述后模镶件的上端部位于后模芯的轮廓下方;所述上模面、下模面和侧模面在合模后形成注塑模腔;所述后模仁的上表面设置有若干个定位块,所述前模仁的下表面设置有供定位块对位嵌合的定位槽;所述开模组件贯穿后模后驱动后模芯向上运动脱出后模仁。2.如权利要求1所述的一种电子产品保护壳的注塑模具,其特征在于:所述开模组件包括设置于后模轮廓下方的前顶板、设置前顶板下方的后顶板以及设置于后模芯与后顶板之间的后模直顶,所述后模直顶的上端部贯穿后模后与后模芯的底面中心处固定连接,所述后模直顶的下端部贯穿前顶板后与后顶板的上表面固定连接,所述前顶板和后模板对位锁合连接。3.如权利要求2所述的一种电子产品保护壳的注塑模具,其特征在于:所述前顶板的四角各设有一个沿上下方向分布的导向柱,所述后模上开设有与导向柱对位分布的导向孔,所述导向柱的上端插套设置于导向孔内,所述导向柱的下端插...

【专利技术属性】
技术研发人员:李文泽刘英明
申请(专利权)人:深圳市汉马科技有限公司李文泽
类型:新型
国别省市:广东,44

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