The invention discloses an integrated circuit board hole side chamfering device, which comprises a processing base, a moving transverse plate extending to the outside of the sliding groove, a fixed transverse bar fixed at the right side of the support and close to the lower part, a fixed transverse bar fixed near the right side and a drill bit chucking mechanism fixed at the inner part of the drill bit chucking mechanism, and a chamfering bit fixed at the output shaft of the driving motor. The invention relates to the field of integrated circuit technology, in which a connecting shaft is connected, the bottom of the connecting shaft penetrates and extends below the moving transverse plate, the bottom of the moving transverse plate is fixed on both sides of the connecting shaft and an extrusion pin is connected. The chamfering device for hole edge of integrated circuit board achieves the purpose of easy replacement of chamfering bit, and realizes the stability of the bit before it is disconnected from the shaft, guarantees the tightness and safety of the connection, achieves the effect of deburring both the upper and lower ends of the hole, and also improves the efficiency of the chamfering of the upper hole, and reduces the worker's processing labor.
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板孔边倒角装置
本专利技术涉及集成电路
,具体为一种集成电路板孔边倒角装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路专利技术者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路或称微电路、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。目前集成电路板钻孔后孔边容易出现大量的毛刺,并且电路板的倒角后,钻孔背面的毛刺依然不能清除,需要通过工人逐个清理打磨,从而电路板的加工质量低,消耗工人劳动强度大。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种集成电路板孔边倒角装置,解决了目前集成电路板钻孔后孔边容易出现大量的毛刺,并且电路板的倒角后 ...
【技术保护点】
1.一种集成电路板孔边倒角装置,包括加工底座(1),其特征在于:所述加工底座(1)顶部的左侧固定连接有支架(2),所述支架(2)靠近顶部的位置固定连接有滑动槽(3),所述滑动槽(3)的内部滑动连接有移动滑块(4),所述滑动槽(3)的内部且位于移动滑块(4)的下方固定连接有辅助弹簧(5),所述移动滑块(4)的右侧固定连接有移动横板(6),所述移动横板(6)延伸至滑动槽(3)的外部,所述支架(2)外部右侧且靠近下方的位置固定连接有固定横杆(7),所述固定横杆(7)靠近右侧的内部固定连接有钻头夹槽机构(8),所述钻头夹槽机构(8)的内部设置有倒角钻头(9),所述移动横板(6)顶端且靠近右侧的位置固定连接有驱动电机(10),所述驱动电机(10)的输出轴上固定连接有连接转轴(11),所述连接转轴(11)底部贯穿且延伸至移动横板(6)下方,所述移动横板(6)底端且位于连接转轴(11)的两侧均固定连接有挤压插杆(12);所述倒角钻头(9)顶部的中间位置固定连接有卡接凸块(13),所述卡接凸块(13)的表面均匀固定连接有限制凸块(14),所述倒角钻头(9)靠近顶部的一侧固定连接有倒角刀头(15),所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板孔边倒角装置,包括加工底座(1),其特征在于:所述加工底座(1)顶部的左侧固定连接有支架(2),所述支架(2)靠近顶部的位置固定连接有滑动槽(3),所述滑动槽(3)的内部滑动连接有移动滑块(4),所述滑动槽(3)的内部且位于移动滑块(4)的下方固定连接有辅助弹簧(5),所述移动滑块(4)的右侧固定连接有移动横板(6),所述移动横板(6)延伸至滑动槽(3)的外部,所述支架(2)外部右侧且靠近下方的位置固定连接有固定横杆(7),所述固定横杆(7)靠近右侧的内部固定连接有钻头夹槽机构(8),所述钻头夹槽机构(8)的内部设置有倒角钻头(9),所述移动横板(6)顶端且靠近右侧的位置固定连接有驱动电机(10),所述驱动电机(10)的输出轴上固定连接有连接转轴(11),所述连接转轴(11)底部贯穿且延伸至移动横板(6)下方,所述移动横板(6)底端且位于连接转轴(11)的两侧均固定连接有挤压插杆(12);所述倒角钻头(9)顶部的中间位置固定连接有卡接凸块(13),所述卡接凸块(13)的表面均匀固定连接有限制凸块(14),所述倒角钻头(9)靠近顶部的一侧固定连接有倒角刀头(15),所述倒角钻头(9)靠近底端的一侧固定连接有去毛刺机构(16);所述连接转轴(11)内部的底端开设有连接内插槽(17),所述连接内插槽(17)的内部面均匀设置有限制内凹槽(18),所述限制凸块(14)与限制内凹槽(18)对应设置,所述卡接凸块(13)与连接内插槽(17)对应设置。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板孔边倒角装置,其特征在于:所述加工底座(1)内部且与倒角钻头(9)相对应的位置开设有加工通孔(19),所述加工底座(1)顶部...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。