用于片材分选的系统技术方案

本发明专利技术涉及一种用于片材分选的系统，包括：测试装置，对所述片材以非接触方式进行规格测试；控制处理装置，设定对所述片材进行分选的档位；以及多个用于片材分选的装置；其中，多个所述用于片材分选的装置与所述控制处理装置并联；所述控制处理装置根据所述测试装置的规格测试得到的参数确定所述片材的档位，并向与所述片材的档位对应的第一装置发出控制信号；其中，所述第一装置是多个所述用于片材分选的装置中的与所述片材的档位对应的一个。

System for sheet sorting

The invention relates to a system for sheet sorting, which includes: a test device for testing the specifications of the sheet in a non-contact manner; a control processing device for setting a gear for sorting the sheet; and a plurality of devices for sheet sorting; among them, a plurality of devices for sheet sorting are in parallel with the control processing device; and the control processing device root. According to the parameters obtained from the specification test of the test device, the gear of the sheet is determined and a control signal is sent to the first device corresponding to the gear of the sheet, in which the first device is one of the plurality of devices for sheet sorting corresponding to the gear of the sheet.

【技术实现步骤摘要】
用于片材分选的系统
本专利技术涉及片材测试
，更具体地涉及用于片材分选的系统。
技术介绍
半导体行业中，硅片通常是通过规格测试之后按照不同档位放置。其中，电阻率测试采用四探针法人工单片分选测试，硅片厚度采用千分表进行传统的厚度测试。测试后的硅片通常采用人工放置到特定容器内，并进行人工计数和称重估算而得到硅片数量。然而，人工操作可能会产生失误。例如，可能将硅片错误地放置到不同档位的容器内；又例如，可能产生计数错误。由此，可能使得容器内放置的硅片不完全是同一档位内的硅片，这可能对于硅片的电学性能一致性造成负面影响。例如，硅片中的半导体单晶硅研磨片主要用于二极管，三极管等分立器件制造上，其是分立器件制造的核心材料，对器件电学性能等有重要影响。分立器件多采用轴向工艺，即在硅片两边分别扩散不同导电类型的掺杂剂，形成PN结，工业生产一般采用批次投产生产同一电性规格器件，此时对同批次器件的耐压一致性，PN结深度一致性有很高要求，这些电学性能一致性与同一批硅片电阻率厚度一致性有较强关联性。因此，如何保证单晶硅研磨片分选一致性和放置分选出的来自不同批次混合的硅片是重要的。行业内已有一些硅片自动分选机出现，然而其存在的问题是硅片分选测试的精度较低，导致可用档位较少，这使得分选后的硅片电学性能一致性仍然不能满足要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种用于片材分选的装置，使得分选工作能防止防错的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于片材分选的系统，包括：测试装置，对所述片材以非接触方式进行规格测试；控制处理装置，设定对所述片材进行分选的档位；以及多个用于片材分选的装置；其中，多个所述用于片材分选的装置与所述控制处理装置并联；所述控制处理装置根据所述测试装置的规格测试得到的参数确定所述片材的档位，并向与所述片材的档位对应的第一装置发出控制信号；其中，所述第一装置是多个所述用于片材分选的装置中的与所述片材的档位对应的一个。一个实施方式中，所述用于片材分选的装置包括信号处理装置以及重量检测模块；其中，所述信号处理模块与所述控制处理装置通信连接；所述重量检测模块用于检测放置到所述用于片材分选的装置的所述片材的重量并发送检测信号；所述信号处理模块与所述重量检测模块通信连接，并且所述信号处理模块包括显示模块；当所述信号处理模块未接收到所述重量检测模块的检测信号时，所述显示模块显示第一报警信号或第二报警信号；当所述信号处理模块接收到所述重量检测模块的检测信号时，所述显示模块显示第一报警信号或第三报警信号。一个实施方式中，当所述第一装置的信号处理模块未接收到所述第一装置的重量检测模块的检测信号时，所述第一装置的显示模块显示第二报警信号；当所述第一装置的信号处理模块接收到所述第一装置的重量检测模块的检测信号时，所述第一装置的显示模块显示第一报警信号。一个实施方式中，所述信号处理模块还包括数量显示模块；其中，当所述第一装置的信号处理模块接收到所述重量检测模块的检测信号并且所述显示模块显示所述第一报警信号时，所述数量显示模块显示的计数增加1。一个实施方式中，定义多个所述用于片材分选的装置中的与所述片材的档位不对应的一个为第二装置；当所述第二装置的信号处理模块未接收到所述第二装置的重量检测模块的检测信号时，所述第二装置的显示模块显示第一报警信号；当所述第二装置的信号处理模块接收到所述第二装置的重量检测模块的检测信号时，所述第二装置的显示模块显示第三报警信号。一个实施方式中，其特征在于：所述信号处理模块还包括数量显示模块；其中，当所述信号处理模块接收到所述重量检测模块的检测信号并且所述显示模块显示所述第三报警信号时，所述数量显示模块显示的计数不增加。一个实施方式中，在所述第二装置的显示模块显示第三报警信号的条件下，所述第二装置的信号处理模块向所述控制处理装置进行数据反馈，使得所述用于片材分选的系统中止规格测试。一个实施方式中，在所述第一装置的信号处理模块接收到所述第一装置的重量检测模块的检测信号，并且所述第一装置的显示模块显示第一报警信号的条件下，所述第一装置的信号处理模块向所述控制处理装置进行数据反馈，使得所述用于片材分选的系统能继续规格测试。一个实施方式中，当所述用于片材分选的装置中的数量显示模块的计数达到预定值时，所述用于片材分选的系统发出提示信号并中止规格测试。一个实施方式中，当该数量显示模块的计数达到预定值的所述用于片材分选的装置中的容器被替换后，所述用于片材分选的系统能继续规格测试。本专利技术的有益效果在于：用于片材分选的系统能够防止片材放置在错误的档位上，并且能够执行产品追溯信息。附图说明图1是本专利技术的用于片材分选的系统的示意图。图2是本专利技术的用于片材分选的装置的示意图。图3是本专利技术的用于片材分选的装置的使用状态的示意图。图4是本专利技术的用于片材分选的装置的功能示意图。图5是本专利技术的用于片材分选的系统的工作流程图。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。在下面的描述中，提供诸如具体的配置和组件的特定细节仅仅是为了帮助全面理解本专利技术的实施例。因此，本领域技术人员应该清楚，可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改而不脱离本专利技术的范围和精神。另外，为了清楚和简洁，省略了对已知功能和构造的描述。应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本专利技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。在本专利技术的各种实施例中，应理解，下述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本专利技术实施例的实施过程构成任何限定。应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在本申请所提供的实施例中，应理解，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。术语“片材”在本专利技术中是指代由半导体单晶硅棒切割后形成的研磨片，还泛指以非接触方式进行测试的水晶、蓝宝石、化合物半导体以及薄膜导电材料的研磨片。术语“规格测试”是对硅片的特定参数：厚度、电阻率及电阻率均匀性进行解读，并按照预设参数范围赋予经过规格测试的硅片特定的档位。术语“分选”是指将硅片按照预设的特定的档位分别放置。由此，特定档位的硅片具有大致相同的厚度、电阻率及电阻率均匀性参数。还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含。为便于描述，本专利技术中使用硅片作为示例描述了用于片材分选的系统，然而应当理解的是，本专利技术同样适用于以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于片材分选的系统，包括：测试装置，对所述片材以非接触方式进行规格测试；控制处理装置，设定对所述片材进行分选的档位；以及多个用于片材分选的装置；其特征在于：多个所述用于片材分选的装置与所述控制处理装置并联；所述控制处理装置根据所述测试装置的规格测试得到的参数确定所述片材的档位，并向与所述片材的档位对应的第一装置发出控制信号；其中，所述第一装置是多个所述用于片材分选的装置中的与所述片材的档位对应的一个。

【技术特征摘要】
1.一种用于片材分选的系统，包括：测试装置，对所述片材以非接触方式进行规格测试；控制处理装置，设定对所述片材进行分选的档位；以及多个用于片材分选的装置；其特征在于：多个所述用于片材分选的装置与所述控制处理装置并联；所述控制处理装置根据所述测试装置的规格测试得到的参数确定所述片材的档位，并向与所述片材的档位对应的第一装置发出控制信号；其中，所述第一装置是多个所述用于片材分选的装置中的与所述片材的档位对应的一个。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于：所述用于片材分选的装置包括信号处理装置以及重量检测模块；其中，所述信号处理模块与所述控制处理装置通信连接；所述重量检测模块用于检测放置到所述用于片材分选的装置的所述片材的重量并发送检测信号；所述信号处理模块与所述重量检测模块通信连接，并且所述信号处理模块包括显示模块；当所述信号处理模块未接收到所述重量检测模块的检测信号时，所述显示模块显示第一报警信号或第二报警信号；当所述信号处理模块接收到所述重量检测模块的检测信号时，所述显示模块显示第一报警信号或第三报警信号。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于：当所述第一装置的信号处理模块未接收到所述第一装置的重量检测模块的检测信号时，所述第一装置的显示模块显示第二报警信号；当所述第一装置的信号处理模块接收到所述第一装置的重量检测模块的检测信号时，所述第一装置的显示模块显示第一报警信号。4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于：所述信号处理模块还包括数量显示模块；其中，当所述第一装置的信号处理模块接收到所述重量检测模块的检测信号并且所述显示模块显示所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙新利，郭辉，张翠芸，李兴鹏，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，西安中晶半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61