柔性电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板及其制作方法。柔性电路板包括：板体和器件；其中，板体包括吸声层，吸声层采用多孔吸声材料制作，吸声层为板体表面的膜层；器件位于吸声层之上。本发明专利技术通过吸声层的设置实现了吸声的目的，降低甚至消除器件发出的噪声，进而有利于提升电子产品的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及其制作方法
本专利技术涉及显示
，更具体地，涉及一种柔性电路板及其制作方法。
技术介绍
柔性电路板是一种以有机材料为基材支撑的可靠性高、可挠性好的印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性能好等特点，被广泛应用在电子产品领域。柔性电路板上通常固定有各种电子元器件，这些器件在通入电压之后，在充放电时，会由于电致伸缩或者压电效应而伸缩，从而产生噪声。这些噪声虽然声音小，但是在较安静环境下，人耳对这些噪声仍然比较敏感，影响电子产品的使用体验。因此，提供一种能够有效降低器件噪声的柔性电路板及其制作方法，是本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种柔性电路板及其制作方法，解决了降低器件噪声的技术问题。第一方面，为了解决上述问题，本专利技术提供一种柔性电路板，包括：板体和器件；其中，板体包括吸声层，吸声层采用多孔吸声材料制作，吸声层为板体表面的膜层；器件位于吸声层之上。基于同一专利技术构思，第二方面，本专利技术提供一种柔性电路板的制作方法，包括：制作柔性电路板的板体，其中，板体包括吸声层，吸声层采用多孔吸声材料制作，吸声层为板体表面的膜层；在板体上焊接器件，器件位于吸声层之上。与现有技术相比，本专利技术提供的柔性电路板及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：本专利技术提供的柔性电路板中，在板体表面设置有吸声层，器件设置在吸声层之上，采用多孔吸声材料制作的吸声层的表面或者连通表面的内部具有许多微小的孔或者相互连通的孔。当器件由于伸缩发出噪声时，声波入射到多孔材料表面，由于声波产生的振动引起孔内的空气运动，空气和孔壁发生摩擦，紧靠孔壁的空气受孔壁的影响不易运动起来，一方面由于摩擦和粘滞力的作用，能够使相当一部分声能转化为热能，从而使声波衰减。另一方面，孔中的空气和孔壁之间的热交换引起的热损失,也使声能衰减。从而通过吸声层的设置实现了吸声的目的，降低甚至消除器件发出的噪声，进而有利于提升电子产品的使用体验。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1为本专利技术实施例提供的柔性电路板示意图；图2为本专利技术实施例提供的柔性电路板一种可选实施方式示意图；图3为本专利技术实施例提供的柔性电路板另一种可选实施方式示意图；图4为本专利技术实施例提供的柔性电路板另一种可选实施方式示意图；图5为本专利技术实施例提供的柔性电路板另一种可选实施方式示意图；图6为本专利技术实施例提供的柔性电路板的制作方法流程图；图7为本专利技术实施例提供的柔性电路板的制作方法一种可选实施方式流程图；图8为本专利技术实施例提供的柔性电路板的制作方法另一种可选实施方式流程图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本专利技术提供一种柔性电路板，图1为本专利技术实施例提供的柔性电路板示意图。如图1所示，柔性电路板包括：板体11和器件22；板体11用来承载器件22，板体11内部设置有复杂的电路走线，通常在柔性电路板上设置有多个器件22，器件22通过可以通过过孔电连接到板体11内部的走线，图1仅是示意性表示出了一个器件22。其中，板体11包括吸声层111，吸声层111采用多孔吸声材料制作，吸声层111为板体11表面的膜层；器件22位于吸声层111之上。本专利技术提供的柔性电路板中，在板体表面设置有吸声层，器件设置在吸声层之上，采用多孔吸声材料制作的吸声层的表面或者连通表面的内部具有许多微小的孔或者相互连通的孔。当器件由于伸缩发出噪声时，声波入射到多孔材料表面，由于声波产生的振动引起孔内的空气运动，空气和孔壁发生摩擦，紧靠孔壁的空气受孔壁的影响不易运动起来，一方面由于摩擦和粘滞力的作用，能够使相当一部分声能转化为热能，从而使声波衰减。另一方面，孔中的空气和孔壁之间的热交换引起的热损失,也使声能衰减。从而通过吸声层的设置实现了吸声的目的，降低甚至消除器件发出的噪声，进而有利于提升电子产品的使用体验。另外，本专利技术吸声层的设置，在柔性电路板中占用空间小，并且不影响柔性电路板板体整体的柔性，能够适用于各种不同尺寸的柔性电路板中实现降低器件噪声的目的。在一些可选的实施方式中，本专利技术提供的柔性电路板的吸声层的孔隙率为10％-90％。孔隙率越高吸声性能越好，越有利于消除器件的噪声，但是孔隙率越高，吸声层的自身强度可能会随之降低，实际中在保证消声性能和柔性电路板结构强度的情况下，可根据吸声层选用的具体材料来设计吸声层的孔隙率。可选的，吸声层的孔隙率可以为20％-80％。在一些可选的实施方式中，继续参考图1所示，吸声层111的厚度D小于等于30μm。该实施例提供的柔性电路板中，吸声层的厚度较小，对柔性电路板的整体厚度和弯折性能影响较小。该实施方式在制作吸声层来消除器件噪声的同时保证了柔性电路板原有的性能不受任何影响。本专利技术提供的柔性电路板中，吸声层采用多孔吸声材料制作，吸声层具有大大小小的多个孔。可选的，吸声层中孔的孔径为d，其中，20nm≤d≤250nm。吸声层中孔的孔径过小，会影响吸声性能，而如果孔径过大，孔壁对孔的支撑强度变弱，有可能导致孔塌陷，从而影响吸声层的整体的结构强度。本专利技术中设置20nm≤d≤250nm，能够在实现吸声性能的同时保证吸声层的整体的结构强度。本专利技术中吸声层的孔可以分布在吸声层靠近器件一侧的表面，或者同时在吸声层的内部也具有相互连通的孔。所以对于吸声层本身的结构可以有多种情况。下述实施例将对可选的吸声层的结构做详细的举例说明。本专利技术提供的柔性电路板中，制作吸声层的多孔吸声材料包括绝缘高分子材料。可选的，绝缘高分子材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、环氧树脂、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯中至少一种。本专利技术提供的柔性电路板在制作过程中，可以是首先将绝缘高分子材料制成具有多孔的膜材之后，采用胶黏剂将膜材粘贴在柔性电路板板体的最外层，形成吸声层的结构。或者也可以将绝缘高分子材料的溶液涂覆在柔性电路板板体的最外层，待溶剂蒸发之后，在板体的最外层形成多孔的吸声层。在一种实施例中，图2为本专利技术实施例提供的柔性电路板一种可选实施方式示意图。如图2所示，吸声层111包括多个孔K，孔K包括开孔K1；吸声层111靠近器件22一侧的表面为第一表面M1，在第一表面M1具有多个开孔K1。该实施方式提供的柔性电路板，在由于器件伸缩产生噪声时，位于第一表面的开孔能够实现减弱噪本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：板体和器件；其中，所述板体包括吸声层，所述吸声层采用多孔吸声材料制作，所述吸声层为所述板体表面的膜层；所述器件位于所述吸声层之上。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：板体和器件；其中，所述板体包括吸声层，所述吸声层采用多孔吸声材料制作，所述吸声层为所述板体表面的膜层；所述器件位于所述吸声层之上。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述吸声层包括多个孔，所述孔包括开孔；所述吸声层靠近所述器件一侧的表面为第一表面，在所述第一表面具有多个所述开孔。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述孔还包括孔洞；在所述吸声层的内部具有多个所述孔洞，所述孔洞与所述开孔相连通。4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述孔的孔径为d，其中，20nm≤d≤250nm。5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述多孔吸声材料包括绝缘高分子材料。6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘高分子材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、环氧树脂、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯中至少一种。7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述板体包括第一保护层、第二保护层和至少一个金属走线层，所述金属走线层位于所述第一保护层和所述第二保护层之间；所述吸声层位于所述第二保护层远离所述金属走线层一侧。8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述板体包...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖引，张攀，谭绿水，
申请(专利权)人：武汉天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42