一种低温真空封接焊料及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种低温真空封接焊料，包括如下组分：氧化铅70～76份；三氧化二硼18～25份；氧化铝1～1.5份；二氧化硅0.5～1.5份；氧化铜0.5～1份；二氧化铬0.3～1.5份，各组分以重量份计。本发明专利技术对现有的真空封接焊料进行改进，并提供适合改进的配方的制备方法，与现有的配方和工艺相比，本发明专利技术的焊料在真空封接温度降低了30℃左右，并能达到与现有焊料同样的封接效果，在产品的使用中降低了封接炉的工作温度，从而实现降低使用成本，节能降耗的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种低温真空封接焊料及其制备方法
本专利技术涉及一种焊料，具体是一种用于真空封接的焊料。
技术介绍
焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝(weldingwire)、焊条(weldingrod)、钎料(brazingandsolderingalloy)等。熔焊用焊料的熔化温度通常不低于母材的固相线，其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近，如各种焊条、药芯焊丝等。焊缝强度常不低于母材本身；而钎料的熔化温度必须低于母材的固相线，其化学成分常与母材相去较远，钎缝纤细，尺寸精密，但钎缝强度多数不及母材本身，抗蚀性也较差。焊料在使用时如电弧焊，温度常超过母材和焊料本身许多，无软硬之分；而钎料中的硬钎料，如铜锌料(铜锌合金)，银钎料(银铜合金)的钎焊接头强度较大，主要用于连接强度要求较高的金属构件，而软钎料如焊锡(锡铅为主的合金)焊成接头强度较小，主要用于连接不过分要求强度的小接头，如电子仪器、仪表、家电电子线路的接头。焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在真空封装领域中，目前常用的焊料大多是以铅基玻璃为主要材料。现有的焊料封接温度偏高，使用生产效率低，能耗大。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种使用温度低的真空封接焊料；本专利技术的另一目的在于提高该焊料的制备方法。技术方案：本专利技术所述低温真空封接焊料，包括如下组分：氧化铅70～76份；三氧化二硼18～25份；氧化铝1～1.5份；二氧化硅0.5～1.5份；氧化铜0.5～1份；二氧化铬0.3～1.5份，各组分以重量份计。本专利技术进一步优选地技术方案为，各组分的重量份为：氧化铅75份；三氧化二硼21份；氧化铝1.2份；二氧化硅1份；氧化铜0.8份；二氧化铬1份。优选地，所述氧化铝为α型氧化铝。本专利技术所述低温真空封接焊料的制备方法，包括如下步骤：(1)将各组分材料按重量比例配好，放入混料机中进行混料，20～25分钟后取出待用；(2)将混和完成的混料放入坩埚中，在950～1150℃条件下，将混料熔融20～25分钟；(3)从坩埚内倒出熔料，再经过滴注制成适合封接的形状。有益效果：本专利技术对现有的真空封接焊料进行改进，并提供适合改进的配方的制备方法，与现有的配方和工艺相比，本专利技术的焊料在真空封接温度降低了30℃左右，并能达到与现有焊料同样的封接效果，在产品的使用中降低了封接炉的工作温度，从而实现降低使用成本，节能降耗的目的；本专利技术中，氧化硼可与若干种金属氧化物化合而形成具有特征颜色的硼玻璃，可用作硅酸盐分解时的助熔剂，氧化铜作为氧化剂，二氧化铬作为催化剂，在多种添加剂的共同作用下，改变焊料的物理性能和化学性能，降低焊料的实际使用温度。具体实施方式下面对本专利技术技术方案进行详细说明，但是本专利技术的保护范围不局限于所述实施例。实施例1：一种低温真空封接焊料，包括如下组分：氧化铅70份；三氧化二硼18份；氧化铝1份；二氧化硅0.5份；氧化铜0.5份；二氧化铬0.3份，各组分以重量份计。该低温真空封接焊料的制备方法，包括如下步骤：(1)将各组分材料按重量比例配好，放入混料机中进行混料，20分钟后取出待用；(2)将混和完成的混料放入坩埚中，在950℃条件下，将混料熔融20分钟；(3)从坩埚内倒出熔料，再经过滴注制成适合封接的形状。实施例2：一种低温真空封接焊料，包括如下组分：氧化铅76份；三氧化二硼25份；氧化铝1.5份；二氧化硅1.5份；氧化铜1份；二氧化铬1.5份，各组分以重量份计。该低温真空封接焊料的制备方法，包括如下步骤：(1)将各组分材料按重量比例配好，放入混料机中进行混料，25分钟后取出待用；(2)将混和完成的混料放入坩埚中，在1150℃条件下，将混料熔融25分钟；(3)从坩埚内倒出熔料，再经过滴注制成适合封接的形状。实施例3：一种低温真空封接焊料，包括如下组分：氧化铅75份；三氧化二硼21份；氧化铝1.2份；二氧化硅1份；氧化铜0.8份；二氧化铬1份，各组分以重量份计。该低温真空封接焊料的制备方法，包括如下步骤：(1)将各组分材料按重量比例配好，放入混料机中进行混料，25分钟后取出待用；(2)将混和完成的混料放入坩埚中，在1100℃条件下，将混料熔融25分钟；(3)从坩埚内倒出熔料，再经过滴注制成适合封接的形状。本专利技术实施例1～3与现有焊料的对比例的实验结果如表1所示：实验结果显示：在同一温度、环境和时间下，本专利技术的焊料封接温度比现有焊料的摊平温度低。在相同环境、时间下，本专利技术的焊料在比现有焊料低30度左右时可达到基本相同的熔化效果。如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本专利技术，但其不得解释为对本专利技术自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本专利技术的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温真空封接焊料，其特征在于，包括如下组分：氧化铅 70～76份；三氧化二硼 18～25份；氧化铝 1～1.5份；二氧化硅 0.5～1.5份；氧化铜 0.5～1份；二氧化铬 0.3～1.5份，各组分以重量份计。

【技术特征摘要】
1.一种低温真空封接焊料，其特征在于，包括如下组分：氧化铅70～76份；三氧化二硼18～25份；氧化铝1～1.5份；二氧化硅0.5～1.5份；氧化铜0.5～1份；二氧化铬0.3～1.5份，各组分以重量份计。2.根据权利要求1所述的低温真空封接焊料，其特征在于，各组分的重量份为：氧化铅75份；三氧化二硼21份；氧化铝1.2份；二氧化硅1份；氧化铜0.8份；二氧化铬1份。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔振东，诸小春，张小勇，诸培星，
申请(专利权)人：南京恩瑞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32