贴膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种贴膜装置，用于对工件进行贴膜，所述贴膜装置包括基座及设置于所述基座上的储料机构，所述储料机构用于装设膜盘以输送胶膜，所述贴膜装置还包括移载机构及设置于所述基座上的吸附机构、压膜机构与裁切机构，所述吸附机构包括真空发生器及与所述真空发生器连接的吸附板，所述真空发生器设置于所述基座上，所述吸附板包括一吸附面，所述吸附面上开设有多个吸附孔，多个所述吸附孔通过所述真空发生器产生的真空将所述膜盘上拉出的所述胶膜吸附于所述吸附面上，所述移载机构将所述工件压于吸附于所述吸附面的所述胶膜上，压膜机构用于将所述胶膜压于所述工件上以使所述胶膜与所述工件相贴合，裁切机构用于将多余的所述胶膜切除。

【技术实现步骤摘要】
贴膜装置
本技术涉及一种贴膜装置。
技术介绍
目前加工过程中，经常需要对工件贴保护膜处理，通常采用人工将胶膜贴附于工件上，人工操作效率过低，而现有的贴膜装置结构复杂，换膜过程复杂，容易缠绕出错。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种结构简单，便于对工件进行贴膜的贴膜装置，以解决上述问题。一种贴膜装置，用于对工件进行贴膜，所述贴膜装置包括基座及设置于所述基座上的储料机构，所述储料机构用于装设膜盘以输送胶膜，所述贴膜装置还包括移载机构及设置于所述基座上的吸附机构、压膜机构与裁切机构，所述吸附机构包括真空发生器及与所述真空发生器连接的吸附板，所述真空发生器设置于所述基座上，所述吸附板包括一吸附面，所述吸附面上开设有多个吸附孔，多个所述吸附孔通过所述真空发生器产生的真空将所述膜盘上拉出的所述胶膜吸附于所述吸附面上，所述移载机构将所述工件压于吸附于所述吸附面的所述胶膜上，所述压膜机构用于将所述胶膜压于所述工件上以使所述胶膜与所述工件相贴合，所述裁切机构用于将多余的所述胶膜切除。进一步地，所述储料机构包括支柱及转盘，所述支柱设置于所述基座上，所述转盘转动地设置于所述支柱上，所述转盘用于装设所述膜盘以输送所述胶膜。进一步地，所述压膜机构包括压膜驱动件及压膜件，所述压膜驱动件设置于所述基座上且位于所述真空发生器的一侧，所述压膜件设置于所述压膜驱动件的驱动端，所述压膜件可在所述压膜驱动件的驱动下抵持贴于所述工件上的所述胶膜。进一步地，所述压膜驱动件为气缸。进一步地，所述压膜件包括本体及转动地设置于所述本体上的滚轮，所述本体设置于所述压膜驱动件的驱动端，所述滚轮可在所述压膜驱动件的驱动下伸出所述吸附面。进一步地，所述裁切机构包括上升驱动件、裁切驱动件及裁切件，所述上升驱动件设置于所述基座上，所述裁切驱动件设置于所述上升驱动件的驱动端，所述裁切件设置于所述裁切驱动件的驱动端。进一步地，所述上升驱动件及所述裁切驱动件为气缸。进一步地，所述裁切件为切刀。进一步地，所述贴膜装置还包括至少一个导料机构，至少一个所述导料机构包括导料柱及导料轮，所述导料柱设置于所述基座上，所述导料轮转动地设置于所述导料柱上，所述导料轮用于引导所述胶膜的输送方向。上述贴膜装置通过在基座上设置吸附板，并在基座上设置压膜机构，通过吸附孔将胶膜吸附于吸附面上，并通过压膜机构将胶膜与工件压合，然后通过裁切机构将工件贴膜后多余的胶膜切除，从而快速完成贴膜，作业效率高，结构简单。附图说明图1是本技术一实施例中贴膜装置的立体示意图。图2是图1所示贴膜装置的部分分解立体示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本技术提供一种贴膜装置100。贴膜装置100能够对工件进行贴膜。贴膜装置100包括基座10、储料机构20、吸附机构30、压膜机构40、裁切机构50。储料机构20、吸附机构30、压膜机构40及裁切机构50设置于基座10上。储料机构20用于装设膜盘200以输送胶膜201。吸附机构30用于将膜盘200上拉出的胶膜201吸附于贴附位(未标示)以供贴膜。压膜机构40用于在工件贴膜后将胶膜201压于工件上以使胶膜201与工件充分贴合。裁切机构50用于在工件完成贴膜后将多余的胶膜201切除。本实施例中，贴膜装置100还包括用于移动及转动工件的移载机构(图未示)。储料机构20包括支柱21及转盘22。支柱21设置于基座10上。转盘22转动地设置于支柱21上。转盘22用于装设膜盘200以输送胶膜201。如图2所示，吸附机构30包括真空发生器31，及与真空发生器31连接的吸附板32。真空发生器31设置于基座10的一侧。吸附板32包括一吸附面321。吸附面321上开设有多个吸附孔322。多个吸附孔322通过真空发生器31产生的真空将胶膜201吸附于吸附面321上。压膜机构40包括压膜驱动件41及压膜件42。压膜驱动件41设置于基座10上且位于真空发生器31的一侧。压膜件42设置于压膜驱动件41的驱动端。压膜件42包括本体421及转动地设置于本体421上的滚轮422。本体421设置于压膜驱动件41的驱动端。滚轮422可在压膜驱动件41的驱动下朝伸出吸附面321的方向运动以抵持贴于工件的胶膜201上，从而将胶膜201与工件压合。本实施例中，压膜驱动件41为气缸。裁切机构50包括上升驱动件51、裁切驱动件52及裁切件53。上升驱动件51设置于基座10上且位于压膜驱动件41与真空发生器31之间。裁切驱动件52设置于上升驱动件51的驱动端。裁切件53设置于裁切驱动件52的驱动端。上升驱动件51可驱动裁切驱动件52及裁切件53靠近或远离吸附板32。裁切驱动件52可驱动裁切件53抵持吸附面321以切断吸附于吸附面321上的胶膜201。本实施例中，压膜驱动件41为气缸，裁切件53为切刀。所述贴膜装置100还设置有至少一个导料机构60。导料机构60包括导料柱61及导料轮62。导料柱61设置于基座10上。导料轮62转动地设置于导料柱61上。导料轮62用于引导胶膜201的输送方向。本实施例中，导料机构60的数量为两个，胶膜201经过两个导料机构60输送至吸附面321上。贴膜时，移载机构将工件压于吸附于吸附面321的胶膜201上，然后移载机构带动工件沿吸附面321向压膜机构40移动，压膜驱动件41驱动压膜件42伸出，滚轮422抵持工件的胶膜201滚动将胶膜201与工件充分压合，移载机构带动工件旋转一周使得工件四边贴膜完成，上升驱动件51驱动裁切驱动件52及裁切件53靠近吸附板32后，裁切驱动件52驱动裁切件53抵持吸附面321上将多余的胶膜201切断，吸附孔322将切断的胶膜201重新吸附于吸附面321上等待下次作业。本实施例中，所述储料机构20包括支柱21及转盘22。可以理解，在其他实施例中，所述储料机构20可以为其他结构，只要能够装设膜盘200以输送胶膜201即可，不限于此。本实施例中，所述压膜机构40包括压膜驱动件41及压膜件42。可以理解，在其他实施例中，所述压膜机构40可以为其他结构，只要能够将胶膜201与工件压合即可，不限于此。本实施例中，所述裁切机构50包括上升驱动件51、裁切驱动件52及裁切件53。可以理解，在其他实施例中，所述裁切机构50可以为其他结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴膜装置，用于对工件进行贴膜，所述贴膜装置包括基座及设置于所述基座上的储料机构，所述储料机构用于装设膜盘以输送胶膜，其特征在于：所述贴膜装置还包括移载机构及设置于所述基座上的吸附机构、压膜机构与裁切机构，所述吸附机构包括真空发生器及与所述真空发生器连接的吸附板，所述真空发生器设置于所述基座上，所述吸附板包括一吸附面，所述吸附面上开设有多个吸附孔，多个所述吸附孔通过所述真空发生器产生的真空将所述膜盘上拉出的所述胶膜吸附于所述吸附面上，所述移载机构将所述工件压于吸附于所述吸附面的所述胶膜上，所述压膜机构用于将所述胶膜压于所述工件上以使所述胶膜与所述工件相贴合，所述裁切机构用于将多余的所述胶膜切除。

【技术特征摘要】
1.一种贴膜装置，用于对工件进行贴膜，所述贴膜装置包括基座及设置于所述基座上的储料机构，所述储料机构用于装设膜盘以输送胶膜，其特征在于：所述贴膜装置还包括移载机构及设置于所述基座上的吸附机构、压膜机构与裁切机构，所述吸附机构包括真空发生器及与所述真空发生器连接的吸附板，所述真空发生器设置于所述基座上，所述吸附板包括一吸附面，所述吸附面上开设有多个吸附孔，多个所述吸附孔通过所述真空发生器产生的真空将所述膜盘上拉出的所述胶膜吸附于所述吸附面上，所述移载机构将所述工件压于吸附于所述吸附面的所述胶膜上，所述压膜机构用于将所述胶膜压于所述工件上以使所述胶膜与所述工件相贴合，所述裁切机构用于将多余的所述胶膜切除。2.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于：所述储料机构包括支柱及转盘，所述支柱设置于所述基座上，所述转盘转动地设置于所述支柱上，所述转盘用于装设所述膜盘以输送所述胶膜。3.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于：所述压膜机构包括压膜驱动件及压膜件，所述压膜驱动件设置于所述基座上且位于所述真空发生器的一侧，所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺相甫，沈海涛，周立强，李海雷，史明明，
申请(专利权)人：武汉裕展精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42