一种基板的切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基板的切割装置，包括第一工作台、第二工作台和切割刀，所述切割刀用于沿基板上预设的切割路径切割所述基板，所述第一工作台用于承载并固定所述基板的一端，所述第二工作台包括活动部，所述活动部与所述第一工作台的端面相对设置，并可沿背离和靠近所述第一工作台的方向往复移动而使切割后的基板的两端分离，所述活动部用于承载并固定所述基板的另一端；其中，所述活动部相对于与所述第一工作台移动的方向斜交于所述第一工作台的台面。利用所述活动部带动基板同时产生水平方向和竖直方向上的位移，使得基板在裂片后的两部分可快速地彻底分离，避免了这两部分在水平方向上产生相对长距离的滑动摩擦，防止基板因此被刮伤。

【技术实现步骤摘要】
一种基板的切割装置
本专利技术涉及基板切割
，尤其是一种基板的切割装置。
技术介绍
在液晶面板业内，常用的玻璃基板的切割装置一般通过以下方案对玻璃基板进行切割裂片：参照作为现有技术中切割装置切割玻璃基板的示例性图示的图1，通过将玻璃基板的两侧分别固定设置于流水线的上游工作台10和下游工作台20上，再由切割刀轮30分别沿玻璃基板的上表面和下表面上预设的切割路径对所述玻璃基板进行切割，待切割完毕后，上游工作台10和下游工作台20沿水平方向相对移动，玻璃基板随之被引离裂片为两部分，形成前位基板401和后位基板402，实现玻璃基板的切割裂片。但是，在这类方案中，虽然裂片后形成的前位基板401和后位基板402在水平方向上已经分离，但是前位基板401的上层伸出的端子403和后位基板402的下层凸出的残材404在竖直方向上仍保持相互接触。在前位基板401和后位基板402被完全分离的过程中，前位基板401的端子403和后位基板402的残材404将进行相对滑动，在摩擦力的作用下，前位基板401的端子403很容易被刮伤，产生刮痕等不良现象，影响产品质量。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种基板的切割装置，来解决上述问题。为了实现上述的目的，本专利技术采用了如下的技术方案：本专利技术提供了一种基板的切割装置，包括第一工作台、第二工作台和切割刀，所述切割刀用于沿基板上预设的切割路径切割所述基板，所述第一工作台用于承载并固定所述基板的一端，所述第二工作台包括活动部，所述活动部与所述第一工作台的端面相对设置，并可沿背离和靠近所述第一工作台的方向往复移动而使切割后的基板的两端分离，所述活动部用于承载并固定所述基板的另一端；所述活动部相对于与所述第一工作台移动的方向斜交于所述第一工作台的台面。优选地，所述第二工作台还包括固定部，所述固定部包括朝向所述第一工作台的倾斜的引导面，所述活动部贴合于所述固定部的引导面并可沿所述引导面滑动，以靠近或远离所述第一工作台。优选地，所述基板的切割装置还包括主动部件和从动部件，所述主动部件设置于所述引导面上，所述从动部件设置于所述活动部的与所述引导面接触的底面上，所述主动部件与所述从动部件配合，用于驱动所述从动部件，以带动所述活动部沿所述引导面滑动。优选地，所述主动部件为主动螺杆，所述从动部件为从动螺杆。优选地，所述主动部件为齿轮，所述从动部件为齿条。优选地，所述基板的切割装置还包括驱动马达，所述驱动马达用于驱动所述主动部件。优选地，所述切割刀包括上切割刀和下切割刀，所述上切割刀用于沿预设于所述基板的上表面上的切割路径切割所述基板，所述下切割刀用于沿预设于所述基板的下表面上的切割路径切割所述基板。优选地，所述上切割刀和下切割刀切入所述基板的深度为所述基板的厚度的二分之一。优选地，所述上切割刀和下切割刀为切割刀轮。优选地，所述活动部朝向所述第一工作台的端部呈楔形。本专利技术提供的一种基板的切割装置，通过在固定基板的一端的工作台上，设置以一定夹角斜向移动的活动部，活动部远离固定基板的另一端的工作台时，同时产生水平方向和竖直方向上的位移，从而使得基板在裂片后的两部分得以快速完成彻底分离，避免了基板的两部分上分别凸出的端子和残材在水平方向上产生相对长距离的滑动摩擦，进而避免了端子因此被刮伤而造成产品出现质量问题。附图说明图1是现有技术中的基板的切割装置在切割基板时的示意图；图2是本专利技术实施例提供的基板的切割装置分离基板前的示意图；图3是对应图2的侧视图；图4是本专利技术实施例提供的基板的切割装置分离基板后的示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本专利技术的实施方式仅仅是示例性的，并且本专利技术并不限于这些实施方式。在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本专利技术，在附图中仅仅示出了与根据本专利技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了关系不大的其他细节。参阅图2-图4所示，本实施例提供了一种基板的切割装置，所述基板的切割装置包括第一工作台1、第二工作台2和切割刀3。所述切割刀3用于沿基板4上预设的切割路径切割所述基板4；所述第一工作台1用于承载并固定所述基板4的一端；所述第二工作台2包括活动部21，所述活动部21与所述第一工作台1的端面相对设置，并可沿背离和靠近所述第一工作台1的方向往复移动而使切割后的基板的两端分离，所述活动部21用于承载并固定所述基板4的另一端。其中，所述活动部21相对于与所述第一工作台1移动的方向斜交于所述第一工作台1的台面100。本实施例提供的所述切割装置，用于切割如玻璃基板等一类基板的切割，其通过所述第二工作台2的活动部21以与所述第一工作台1的台面100呈一定夹角的方向，远离所述第一工作台1进行斜向移动，使基板4引离裂片为两部分，以所述第一工作台1的台面100为水平面，所述基板4的两部分之间可同时产生水平方向和竖直方向上的位移，从而使两部分基板4的两部分之间能迅速地实现彻底分离，避免了基板4的两部分上分别凸出的端子41和残材42之间在水平方向上产生相对长距离的滑动摩擦，有效防止了基板4的端子41由此被刮伤而影响了产品的质量。如图2和图3所示，具体地，所述第二工作台2还包括固定部22，所述固定部22包括朝向所述第一工作台1的倾斜的引导面220，所述活动部21贴合于所述固定部22的引导面220并可沿所述引导面220滑动，以靠近或远离所述第一工作台1。本实施例通过设置所述固定部22和活动部21构成所述第二工作台2，使得所述固定部22的上设置的引导面220形成斜坡形的结构，叠设于其上的活动部21通过沿所述引导面220进行远离所述第一工作台1的移动，以实现所述活动部21与所述第一工作台1相对移动的方向斜交于所述第一工作台1的台面100，进而使得裂片后的两部分基板之间能迅速地彻底分离。由所述活动部21和固定部22构成的所述第二工作台2有着结构设计简易和操作简单的优点。本实施例中，裂片后，固定在所述活动部21上的一部分基板4上伸出的端子41位于另一部分基板4上伸出的残材42的上方，因此，所述引导面220向上方延伸。进一步地，所述基板4的切割装置还包括主动部件和从动部件。所述主动部件设置于所述引导面220上，所述从动部件设置于所述活动部21的与所述引导面220接触的底面上，所述主动部件与所述从动部件配合，用于驱动所述从动部件，以带动所述活动部21沿所述引导面220滑动。示例性地，所述主动部件为轴向平行于所述引导面220且垂直于所述主动部件的移动方向的主动螺杆，所述从动部件为与所述主动部件配合的从动螺杆。示例性地，所述主动部件为为轴向平行于所述引导面220且垂直于所述主动部件的移动方向的齿轮，所述从动部件为与所述主动部件配合的齿条。当然，所述主动部件和从动部件还可以有更多实施方式，此处不作赘述。更进一步地，所述基板4的切割装置还包括驱动部，所述驱动部用于驱动所述主动部件，在本实施例中，所述驱动部为驱动马达，当然，所述驱动部不限于此，其还可以为各种可提供动力的动力源。结合上述实施方式，本实施例提供的所述基板4的切割装置的详细工作流程如下：将待裂片的基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板的切割装置，其特征在于，包括第一工作台(1)、第二工作台(2)和切割刀(3)，所述切割刀(3)用于沿基板(4)上预设的切割路径切割所述基板(4)，所述第一工作台(1)用于承载并固定所述基板(4)的一端，所述第二工作台(2)包括活动部(21)，所述活动部(21)与所述第一工作台(1)的端面相对设置，并可沿背离和靠近所述第一工作台(1)的方向往复移动而使切割后的基板的两端分离，所述活动部(21)用于承载并固定所述基板(4)的另一端；所述活动部(21)相对于与所述第一工作台(1)移动的方向斜交于所述第一工作台(1)的台面(100)。

【技术特征摘要】
1.一种基板的切割装置，其特征在于，包括第一工作台(1)、第二工作台(2)和切割刀(3)，所述切割刀(3)用于沿基板(4)上预设的切割路径切割所述基板(4)，所述第一工作台(1)用于承载并固定所述基板(4)的一端，所述第二工作台(2)包括活动部(21)，所述活动部(21)与所述第一工作台(1)的端面相对设置，并可沿背离和靠近所述第一工作台(1)的方向往复移动而使切割后的基板的两端分离，所述活动部(21)用于承载并固定所述基板(4)的另一端；所述活动部(21)相对于与所述第一工作台(1)移动的方向斜交于所述第一工作台(1)的台面(100)。2.根据权利要求1所述的基板的切割装置，其特征在于，所述第二工作台(2)还包括固定部(22)，所述固定部(22)包括朝向所述第一工作台(1)的倾斜的引导面(220)，所述活动部(21)贴合于所述固定部(22)的引导面(220)并可沿所述引导面(220)滑动，以靠近或远离所述第一工作台(1)。3.根据权利要求2所述的基板的切割装置，其特征在于，所述基板(4)的切割装置还包括主动部件和从动部件，所述主动部件设置于所述引导面(220)上，所述从动部件设置于所述活动部(21)的与所述引导面(220)接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹河江，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44