一种半导体封装集成块焊接用辅助设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装集成块焊接附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，其半导体封装集成块焊接时放置角度可以方便根据工作人员需要进行调节，提高其适应能力；并且风机高度能够方便的根据工作人员需要进行调节，降低其使用局限性；而且可以缓冲风机在使用时出现的晃动，从而不再带动其整体进行晃动，提高其实用性；包括支撑台、工作板、连接杆、连接板、连接块和风机；还包括支撑架和限位柱，限位柱上前后向设置有多组限位槽，工作板后侧壁上设置有连接孔，工作板顶端设置有限位块；连接杆包括气缸、伸缩杆、压板、复位弹簧和支撑块；还包括两组缓冲板、两组缓冲弹簧和两组缓冲块。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装集成块焊接用辅助设备
本技术涉及半导体封装集成块焊接附属装置的
，特别是涉及一种半导体封装集成块焊接用辅助设备。
技术介绍
众所周知，半导体封装集成块焊接用辅助设备是一种用于半导体封装集成块焊接过程中，对待焊接的半导体封装集成块及焊接元器件进行支撑放置，使工作人员更好进行焊接的辅助装置，其在半导体封装集成块焊接的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体封装集成块焊接用辅助设备包括支撑台、工作板、连接杆、连接板、连接块和风机，工作板安装在支撑台顶端前侧，连接杆底端安装在支撑台顶端后侧，连接板底端后侧与连接杆顶端连接，连接块安装在连接板底端前侧，风机安装在连接块底端；现有的半导体封装集成块焊接用辅助设备使用时，通过工作板对待焊接的半导体封装集成块进行支撑放置，通过支撑台对焊接元器件进行支撑放置，风机对焊接时的半导体封装集成块进行鼓吹；现有的半导体封装集成块焊接用辅助设备使用中发现，其半导体封装集成块焊接时放置角度无法方便根据工作人员需要进行调节，导致其适应能力较差；并且风机高度无法方便的根据工作人员需要进行调节，导致其使用局限性较高；而且风机在使用时经常出现晃动，从而带动其整体进行晃动，导致其实用性较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种其半导体封装集成块焊接时放置角度可以方便根据工作人员需要进行调节，提高其适应能力；并且风机高度能够方便的根据工作人员需要进行调节，降低其使用局限性；而且可以缓冲风机在使用时出现的晃动，从而不再带动其整体进行晃动，提高其实用性的半导体封装集成块焊接用辅助设备。本技术的一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，包括支撑台、工作板、连接杆、连接板、连接块和风机，工作板安装在支撑台顶端前侧，连接块安装在连接板底端前侧，风机安装在连接块底端；还包括支撑架和限位柱，工作板前侧下方与支撑台前侧顶部铰接，限位柱安装在支撑台顶端，限位柱上前后向设置有多组限位槽，工作板后侧壁上设置有连接孔，支撑架顶端与连接孔铰接，支撑架底端卡装在多组限位槽中的一组限位槽内部，工作板顶端设置有限位块；连接杆包括气缸、伸缩杆、压板、复位弹簧和支撑块，连接板底端后侧与伸缩杆顶端连接，伸缩杆的底端安装在气缸的顶部输出端，支撑块固定安装在气缸的侧壁处，压板安装在气缸的侧壁输入端，复位弹簧的顶端与压板的底端连接，复位弹簧的底端与支撑块顶端连接；还包括两组缓冲板、两组缓冲弹簧和两组缓冲块，两组缓冲板顶端分别与连接块底端左侧和右侧连接，两组缓冲弹簧一端分别与两组缓冲板连接，两组缓冲弹簧另一端分别与两组缓冲块连接，风机卡装在两组缓冲块之间。本技术的一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，还包括放置箱和转轴，支撑台左侧壁设置有放置槽，并在放置槽内部设置有滚珠轴承和限位片，转轴的一端插入至滚珠轴承内部并与限位片连接，转轴的另一端与放置箱侧壁连接，放置箱内部设置有放置腔，放置箱顶端连通设置有取放口。本技术的一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，还包括保护板和保护弹簧，保护弹簧顶端与保护板顶端连接，保护弹簧底端与放置腔内底侧壁连接。本技术的一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，还包括放置板、两组固定板、两组卡簧和两组卡板，放置板安装在支撑台右侧壁，两组固定板的底端分别与放置板顶端左侧和右侧连接，两组卡簧一端分别与两组固定板连接，两组卡簧另一端分别与两组卡板连接，放置板上设置有连通口。本技术的一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，还包括滑板，支撑台顶端后侧横向设置有滑道，滑板安装在滑道上，且滑板可相对滑道横向滑动，气缸底端安装在滑板顶端。与现有技术相比本技术的有益效果为：通过上述设置，其工作板角度可以通过支撑架卡装进不同的限位槽中进行调节，使半导体封装集成块焊接时放置角度可以方便根据工作人员需要进行调节，提高其适应能力，并通过限位块在工作板倾斜时对半导体封装集成块进行支撑限位，提高使用可靠性；并且能够通过压板控制气缸上的伸缩杆进行纵向移动，使风机高度能够方便的根据工作人员需要进行调节，降低其使用局限性，调节时，向下按压压板，伸缩杆向上移动，而持续压住压板并给伸缩杆向下施力，伸缩杆向下移动使伸缩杆回收到气缸内部；而且可以通过两组缓冲块辅助风机进行固定，并通过两组缓冲弹簧缓冲风机在使用时出现的晃动，从而不再带动其整体进行晃动，提高其实用性。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是支撑台和工作板连接的结构示意图；图3是图1的A部局部放大图；附图中标记：1、支撑台；2、工作板；3、连接板；4、连接块；5、风机；6、支撑架；7、限位柱；8、限位槽；9、连接孔；10、限位块；11、气缸；12、伸缩杆；13、压板；14、复位弹簧；15、支撑块；16、缓冲板；17、缓冲块；18、放置箱；19、转轴；20、保护板；21、放置板；22、固定板；23、卡板；24、连通口；25、滑板。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1至图3所示，本技术的一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，包括支撑台1、工作板2、连接杆、连接板3、连接块4和风机5，工作板安装在支撑台顶端前侧，连接块安装在连接板底端前侧，风机安装在连接块底端；还包括支撑架6和限位柱7，工作板前侧下方与支撑台前侧顶部铰接，限位柱安装在支撑台顶端，限位柱上前后向设置有多组限位槽8，工作板后侧壁上设置有连接孔9，支撑架顶端与连接孔铰接，支撑架底端卡装在多组限位槽中的一组限位槽内部，工作板顶端设置有限位块10；连接杆包括气缸11、伸缩杆12、压板13、复位弹簧14和支撑块15，连接板底端后侧与伸缩杆顶端连接，伸缩杆的底端安装在气缸的顶部输出端，支撑块固定安装在气缸的侧壁处，压板安装在气缸的侧壁输入端，复位弹簧的顶端与压板的底端连接，复位弹簧的底端与支撑块顶端连接；还包括两组缓冲板16、两组缓冲弹簧和两组缓冲块17，两组缓冲板顶端分别与连接块底端左侧和右侧连接，两组缓冲弹簧一端分别与两组缓冲板连接，两组缓冲弹簧另一端分别与两组缓冲块连接，风机卡装在两组缓冲块之间；通过上述设置，其工作板角度可以通过支撑架卡装进不同的限位槽中进行调节，使半导体封装集成块焊接时放置角度可以方便根据工作人员需要进行调节，提高其适应能力，并通过限位块在工作板倾斜时对半导体封装集成块进行支撑限位，提高使用可靠性；并且能够通过压板控制气缸上的伸缩杆进行纵向移动，使风机高度能够方便的根据工作人员需要进行调节，降低其使用局限性，调节时，向下按压压板，伸缩杆向上移动，而持续压住压板并给伸缩杆向下施力，伸缩杆向下移动使伸缩杆回收到气缸内部；而且可以通过两组缓冲块辅助风机进行固定，并通过两组缓冲弹簧缓冲风机在使用时出现的晃动，从而不再带动其整体进行晃动，提高其实用性。本技术的一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，还包括放置箱18和转轴19，支撑台左侧壁设置有放置槽，并在放置槽内部设置有滚珠轴承和限位片，转轴的一端插入至滚珠轴承内部并与限位片连接，转轴的另一端与放置箱侧壁连接，放置箱内部设置有放置腔，放置箱顶端连通设置有取放口；通过上述设置，其可以通过放置箱方便对焊接后的半导体封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，包括支撑台（1）、工作板（2）、连接杆、连接板（3）、连接块（4）和风机（5），工作板（2）安装在支撑台（1）顶端前侧，连接块（4）安装在连接板（3）底端前侧，风机（5）安装在连接块（4）底端；其特征在于，还包括支撑架（6）和限位柱（7），工作板（2）前侧下方与支撑台（1）前侧顶部铰接，限位柱（7）安装在支撑台（1）顶端，限位柱（7）上前后向设置有多组限位槽（8），工作板（2）后侧壁上设置有连接孔（9），支撑架（6）顶端与连接孔（9）铰接，支撑架（6）底端卡装在多组限位槽（8）中的一组限位槽（8）内部，工作板（2）顶端设置有限位块（10）；连接杆包括气缸（11）、伸缩杆（12）、压板（13）、复位弹簧（14）和支撑块（15），连接板（3）底端后侧与伸缩杆（12）顶端连接，伸缩杆（12）的底端安装在气缸（11）的顶部输出端，支撑块（15）固定安装在气缸（11）的侧壁处，压板（13）安装在气缸（11）的侧壁输入端，复位弹簧（14）的顶端与压板（13）的底端连接，复位弹簧（14）的底端与支撑块（15）顶端连接；还包括两组缓冲板（16）、两组缓冲弹簧和两组缓冲块（17），两组缓冲板（16）顶端分别与连接块（4）底端左侧和右侧连接，两组缓冲弹簧一端分别与两组缓冲板（16）连接，两组缓冲弹簧另一端分别与两组缓冲块（17）连接，风机（5）卡装在两组缓冲块（17）之间。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，包括支撑台（1）、工作板（2）、连接杆、连接板（3）、连接块（4）和风机（5），工作板（2）安装在支撑台（1）顶端前侧，连接块（4）安装在连接板（3）底端前侧，风机（5）安装在连接块（4）底端；其特征在于，还包括支撑架（6）和限位柱（7），工作板（2）前侧下方与支撑台（1）前侧顶部铰接，限位柱（7）安装在支撑台（1）顶端，限位柱（7）上前后向设置有多组限位槽（8），工作板（2）后侧壁上设置有连接孔（9），支撑架（6）顶端与连接孔（9）铰接，支撑架（6）底端卡装在多组限位槽（8）中的一组限位槽（8）内部，工作板（2）顶端设置有限位块（10）；连接杆包括气缸（11）、伸缩杆（12）、压板（13）、复位弹簧（14）和支撑块（15），连接板（3）底端后侧与伸缩杆（12）顶端连接，伸缩杆（12）的底端安装在气缸（11）的顶部输出端，支撑块（15）固定安装在气缸（11）的侧壁处，压板（13）安装在气缸（11）的侧壁输入端，复位弹簧（14）的顶端与压板（13）的底端连接，复位弹簧（14）的底端与支撑块（15）顶端连接；还包括两组缓冲板（16）、两组缓冲弹簧和两组缓冲块（17），两组缓冲板（16）顶端分别与连接块（4）底端左侧和右侧连接，两组缓冲弹簧一端分别与两组缓冲板（16）连接，两组缓冲弹簧另一端分别与两组缓冲块（...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小进，杜全，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32