一种自动加锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及自动化设备技术领域，公开了一种自动加锡装置，包括机箱以及装设于机箱上锡膏筒，该自动加锡装置还包括驱动机构、用于挤压锡膏筒内的锡膏的锡膏挤压头以及用于检测锡膏筒内锡膏容量的传感器，锡膏筒的上端与锡膏挤压头连接，机箱与驱动机构连接，通过驱动机构驱动机箱来回往复运动，锡膏挤压头上下运动对锡膏筒内的锡膏进行挤压，使锡膏从锡膏筒挤出，对工件进行焊接。本实用新型专利技术的自动加锡装置通过在锡膏筒外壁设置检测锡膏筒内储存的锡膏容量的传感器来判断是否添加锡膏，从而能准确控制锡膏的量，实现了自动定期定量添加，避免锡膏浪费，节约生产成本，提高焊接工件的质量，无需更换锡膏包装，方便快捷，节约了人力成本。

【技术实现步骤摘要】
一种自动加锡装置
本技术涉及自动化设备
，特别涉及一种自动加锡装置。
技术介绍
目前的焊接设备大部分采用人工添加焊锡方式，当观察到锡膏筒的锡膏容量减少时，通过人工操作添加，这样人工添加的方式可能会因为发现不及时导致锡膏筒的锡膏含量不足或者过满产生质量和焊锡溢出浪费，同时人工加锡还导致必须不断的检测锡缸容量的变化，必须有工人专门负责，增加了人工成本，效率低，还导致加锡量的控制不够精确，如锡缸锡含量不足时会发生锡波高度不够、未能充分浸润电路板焊点，导致上锡量不足，影响焊接质量问题，因此必须随时关注焊锡量的变化，及时准确补充锡膏，节省锡膏，提升锡焊的质量。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种自动加锡装置，旨在对锡膏筒自动定期定量添加锡膏，节省锡膏，提高效率并提高其使用便利性。为实现上述目的，本技术提出的一种自动加锡装置，包括机箱以及装设于所述机箱上锡膏筒，其中，所述自动加锡装置还包括驱动机构、用于挤出锡膏筒内的锡膏的锡膏挤压头以及用于检测所述锡膏筒内锡膏容量的传感器，所述锡膏挤压头设置在锡膏筒内部，所述机箱与所述驱动机构连接，通过所述驱动机构驱动所述机箱来回往复运动，所述锡膏挤压头可上下往复运动对所述锡膏筒内的锡膏进行挤压，使锡膏从所述锡膏筒挤出，对工件进行焊接。可选地，所述驱动机构包括传送带、导轨和连接板，所述机箱通过所述连接板与所述传送带连接，所述连接板的上端与所述传送带固定连接，随所述传送带作往复运动，所述连接板的下端部与所述导轨连接，沿所述导轨左右往复滑动。可选地，所述导轨呈直线型，所述导轨设置在所述传送带的下方，且与所述传送带平行设置。可选地，所述连接板上设置有滑块，所述连接板通过所述滑块与所述导轨滑动连接。可选地，所述自动加锡装置还包括锡膏挤压头清洗槽，所述锡膏清洗槽呈开口朝下内凹的方形槽，设置于驱动机构的最左端。可选地，所述传感器设置在所述锡膏筒的下端部，紧贴所述锡膏筒的外壁。可选地，所述锡膏筒上设置有锡膏嘴，所述锡膏嘴竖直朝下的安设于所述机箱上。可选地，所述自动加锡装置还包括安设于所述锡膏筒上方的用于调节所述锡膏挤压头挤出速度的气缸限流器。本技术的自动加锡装置通过在锡膏筒外壁设置检测锡膏筒内储存的锡膏容量的传感器来判断是否添加锡膏，从而能准确控制锡膏的量，自动定期定量添加，避免锡膏浪费，节约生产成本，提高焊接工件的质量，无需更换锡膏包装，方便快捷，实现了自动加锡的功能，节约了人力成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术一实施例自动加锡装置的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1机箱2锡膏筒21锡膏嘴3驱动机构31传送带32导轨33连接板34滑块4锡膏挤压头5传感器6锡膏清洗槽7气缸限流器本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种自动加锡装置。如图1所示，在本技术一实施例中，该自动加锡装置包括机箱1以及装设于机箱1上锡膏筒2，其中，自动加锡装置还包括驱动机构3、用于挤出锡膏筒2内的锡膏的锡膏挤压头4以及用于检测所述锡膏筒2内锡膏容量的传感器5，所述锡膏挤压头4设置在锡膏筒2的内部，机箱1与驱动机构3连接，通过驱动机构3驱动机箱1来回往复运动，锡膏挤压头4可上下往复运动对锡膏筒2内的锡膏进行挤压，使锡膏从锡膏筒2内挤出，对工件进行焊接。具体地，驱动机构3包括传送带31、导轨32和连接板33，机箱1通过连接板33与传送带31连接，连接板33的上端与传送带31固定连接，随传送带31作往复运动，连接板33的下端部与导轨32连接，沿导轨32左右往复滑动。具体地，导轨32呈直线型，导轨32设置在传送带31的下方，且与传送带31平行设置。具体地，连接板33上设置有滑块34，连接板33通过滑块34与导轨32滑动连接。具体地，自动加锡装置还包括锡膏挤压头清洗槽6，锡膏清洗槽6呈开口朝下内凹的方形槽，设置于驱动机构3的最左端。具体地，传感器5设置在锡膏筒2的下端部，紧贴锡膏筒2的外壁。具体地，锡膏筒2上设置有锡膏嘴21，锡膏嘴21竖直朝下的安设于机箱1上。具体地，自动加锡装置还包括安设于锡膏筒1上方的用于调节锡膏挤压头4挤出速度的气缸限流器7。锡膏筒2安装在机箱1上，锡膏筒2内存储有锡膏，锡膏筒2内具有一锡膏挤压头4，在锡膏挤压头4的作用下，锡膏筒2实现挤出锡膏或停止挤出锡膏的动作，另外，为了更好地控制锡膏筒2挤锡膏的速度，在该锡膏筒2的上方还加设有气缸限流器7。传感器5用于检测锡膏筒2内的锡膏的容量，当传感器5检测到锡膏筒2内的锡膏容量达到设定值时，切断气缸限流器7的控制电磁阀，锡膏筒2停止挤出锡膏，当感应器5检测到锡膏筒2里锡膏已用完时，自动加锡装置会报警提示员工及时更换锡膏，同时报警指示灯等亮，员工确认锡膏筒2中锡膏是否用完，若用完，对锡膏筒2进行加锡，无需人工值守，实现了自动定期定量的加锡。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动加锡装置，包括机箱以及装设于所述机箱上锡膏筒，其特征在于，所述自动加锡装置还包括驱动机构、用于挤出锡膏筒内的锡膏的锡膏挤压头以及用于检测所述锡膏筒内锡膏容量的传感器，所述锡膏挤压头设置在锡膏筒内部，所述机箱与所述驱动机构连接，通过所述驱动机构驱动所述机箱来回往复运动，所述锡膏挤压头可上下往复运动对所述锡膏筒内的锡膏进行挤压，使锡膏从所述锡膏筒挤出，对工件进行焊接。

【技术特征摘要】
1.一种自动加锡装置，包括机箱以及装设于所述机箱上锡膏筒，其特征在于，所述自动加锡装置还包括驱动机构、用于挤出锡膏筒内的锡膏的锡膏挤压头以及用于检测所述锡膏筒内锡膏容量的传感器，所述锡膏挤压头设置在锡膏筒内部，所述机箱与所述驱动机构连接，通过所述驱动机构驱动所述机箱来回往复运动，所述锡膏挤压头可上下往复运动对所述锡膏筒内的锡膏进行挤压，使锡膏从所述锡膏筒挤出，对工件进行焊接。2.如权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述驱动机构包括传送带、导轨和连接板，所述机箱通过所述连接板与所述传送带连接，所述连接板的上端与所述传送带固定连接，随所述传送带作往复运动，所述连接板的下端部与所述导轨连接，沿所述导轨左右往复滑动。3.如权利要求2所述的自动加锡装置，其特征在于，所述导轨呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：周贵元，罗华星，
申请(专利权)人：深圳市和田古德自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44