本实用新型专利技术公开了一种碗状振子焊接设备的送锡机构组件,涉及振子焊接装置技术领域;包括固定底板、侧板、第一导轨安装板、送锡导轨、送锡气缸、送锡滑块、气缸连接块以及多个送锡嘴;两个侧板的底部固定安装在固定底板的两端,第一导轨安装板固定安装在两个侧板的顶部;送锡导轨和送锡导轨均固定在第一导轨安装板上,送锡滑块滑动安装在送锡导轨上,气缸连接块固定在送锡滑块上;送锡气缸的气缸杆与气缸连接块的侧壁固定连接;多个送锡嘴活动安装在气缸连接块上,通过送锡嘴进行送锡以实现焊接;本实用新型专利技术的有益效果是:采用可以移动的送锡嘴进行送锡,送锡的速度均匀,锡线不会出现抖动,提高焊接的质量。
【技术实现步骤摘要】
一种碗状振子焊接设备的送锡机构组件
本技术涉及振子焊接装置
,更具体的说,本技术涉及一种碗状振子焊接设备的送锡机构组件。
技术介绍
振子是天线上的元器件,全称是天线振子,具有导向和放大电磁波的作用,使天线接收到的电磁信号更强。振子上的待焊接点焊接目前采用的手扶振子利用电烙铁进行焊接或者采用手扶利用焊机感应圈电加热进行焊接,这种方式采用人工送锡进行焊接,在送锡过程中操作者的手臂不稳定,送锡的速度不均匀,锡线会出现抖动,导致焊接面不平整,焊接的质量较低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种碗状振子焊接设备的送锡机构组件,该送锡机构组件采用可以移动的送锡嘴进行送锡,送锡的速度均匀,锡线不会出现抖动,提高焊接的质量。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种碗状振子焊接设备的送锡机构组件,其改进之处在于:包括固定底板、侧板、第一导轨安装板、送锡导轨、送锡气缸、送锡滑块、气缸连接块以及多个送锡嘴;两个侧板的底部固定安装在所述固定底板的两端,所述的第一导轨安装板固定安装在所述的两个侧板的顶部;两个所述送锡导轨均固定在第一导轨安装板上,所述的送锡滑块滑动安装在送锡导轨上,气缸连接块固定在送锡滑块上;所述送锡气缸的气缸杆与气缸连接块的侧壁固定连接,通过送锡气缸驱动气缸连接块在送锡导轨上滑动;所述的多个送锡嘴活动安装在气缸连接块上,通过送锡嘴进行送锡以实现焊接。在上述的结构中,所述的送锡机构组件还包括调整块和连接柱;所述的调整块上设置有第一固定孔,所述的连接柱插入第一固定孔内;所述调整块上还设置有与第一固定孔相连通的第一缺口,以便于将连接柱锁紧在第一固定孔内;所述的连接柱上设置有第二固定孔,所述的送锡嘴插入并固定在连接柱的第二固定孔内。在上述的结构中,所述的连接柱上还设置有与第二固定孔相连通的第二缺口。在上述的结构中,所述的调整块上还设置有一条形固定孔,所述的气缸连接块上对应的设置有多个螺丝孔,以便于对调整块的位置进行调整。在上述的结构中,所述的第一导轨安装板上平行安装有两个送锡导轨,每个送锡导轨上均滑动安装有一个送锡滑块,每个送锡滑块均固定安装有一个气缸连接块,且每个气缸连接块上分别活动安装有两个送锡嘴。本技术的有益效果是:本技术的此种碗状振子焊接设备的送锡机构组件,采用可以调整位置也可以移动的送锡嘴进行送锡,通过控制送锡气缸的运动速度即可以控制送锡的速度,送锡的速度均匀,在送锡过程中锡线不会出现抖动,使得焊锡的焊接面平整,提高焊接的质量。附图说明图1为本技术的一种碗状振子焊接设备的送锡机构组件的立体结构示意图。图2为本技术的一种碗状振子焊接设备的送锡机构组件的调整块和送锡嘴的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本技术的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本技术的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本技术保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1、图2所示,本技术揭示了一种碗状振子焊接设备的送锡机构组件,具体的,该送锡机构组件包括固定底板201、侧板202、第一导轨安装板203、送锡导轨204、送锡气缸205、送锡滑块206、气缸连接块207以及多个送锡嘴208;两个侧板202的底部固定安装在所述固定底板201的两端,所述的第一导轨安装板203固定安装在所述的两个侧板202的顶部;进一步的,所述送锡导轨204和送锡气缸205均固定在第一导轨安装板203上,所述的送锡滑块206滑动安装在送锡导轨204上,气缸连接块固定在送锡滑块206上;本实施例中,第一导轨安装板203上设置有两个送锡导轨204,每个送锡导轨204上分别安装有一送锡滑块206,每个送锡滑块206上分别设置有一气缸连接块207。所述送锡气缸205的气缸杆与气缸连接块207的侧壁固定连接,通过送锡气缸205驱动气缸连接块在送锡导轨204上滑动;所述的多个送锡嘴208活动安装在气缸连接块207上,通过送锡嘴208进行送锡以实现焊接;具体的,本实施例中,每个气缸连接块207上活动安装有两个送锡嘴208,因此本技术的碗状振子焊接设备的送锡机构组件具有四个送锡嘴208,每两个送锡嘴208为一组。如图2所示,所述的送锡机构组件还包括调整块209和连接柱210;所述的调整块209上设置有第一固定孔2091,所述的连接柱210插入第一固定孔2091内;所述调整块209上还设置有与第一固定孔2091相连通的第一缺口2092,通过向第一缺口2092中锁入螺丝,调整第一缺口2092的宽度,以调整连接柱210固定在第一固定孔2091内的松紧度。所述的连接柱210上设置有第二固定孔,所述的送锡嘴208插入并固定在连接柱210的第二固定孔内,所述的连接柱210上还设置有与第二固定孔相连通的第二缺口2101,同样的,通过向第二缺口2101中锁入螺丝,调整第二缺口2101的宽度,调整送锡嘴208固定在第二固定孔内的松紧度;连接柱210可以在第一固定孔2091内转动,调整送锡嘴208的方位。进一步的,所述的调整块209上还设置有一条形固定孔2093,所述的气缸连接块上对应的设置有多个螺丝孔,以便于对调整块209的位置进行调整;在上述的实施例中,所述的侧板202呈弯曲状,当第一导轨安装板203固定在侧板202的顶部上时,第一导轨安装板203并不垂直于固定底板201,而是与固定底板201呈一定角度的夹角,这种方式便于送锡嘴208的送锡,避免送锡嘴208与其他的部件发生干涉。本技术的此种碗状振子焊接设备的送锡机构组件,采用可以调整位置也可以移动的送锡嘴208进行送锡,通过控制送锡气缸205的运动速度即可以控制送锡的速度,送锡的速度均匀,在送锡过程中锡线不会出现抖动,使得焊锡的焊接面平整,提高焊接的质量。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明,但本技术创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种碗状振子焊接设备的送锡机构组件,其特征在于:包括固定底板、侧板、第一导轨安装板、送锡导轨、送锡气缸、送锡滑块、气缸连接块以及多个送锡嘴;两个侧板的底部固定安装在所述固定底板的两端,所述的第一导轨安装板固定安装在所述的两个侧板的顶部;两个所述送锡导轨均固定在第一导轨安装板上,所述的送锡滑块滑动安装在送锡导轨上,气缸连接块固定在送锡滑块上;所述送锡气缸的气缸杆与气缸连接块的侧壁固定连接,通过送锡气缸驱动气缸连接块在送锡导轨上滑动;所述的多个送锡嘴活动安装在气缸连接块上,通过送锡嘴进行送锡以实现焊接。
【技术特征摘要】
1.一种碗状振子焊接设备的送锡机构组件,其特征在于:包括固定底板、侧板、第一导轨安装板、送锡导轨、送锡气缸、送锡滑块、气缸连接块以及多个送锡嘴;两个侧板的底部固定安装在所述固定底板的两端,所述的第一导轨安装板固定安装在所述的两个侧板的顶部;两个所述送锡导轨均固定在第一导轨安装板上,所述的送锡滑块滑动安装在送锡导轨上,气缸连接块固定在送锡滑块上;所述送锡气缸的气缸杆与气缸连接块的侧壁固定连接,通过送锡气缸驱动气缸连接块在送锡导轨上滑动;所述的多个送锡嘴活动安装在气缸连接块上,通过送锡嘴进行送锡以实现焊接。2.根据权利要求1所述的一种碗状振子焊接设备的送锡机构组件,其特征在于:所述的送锡机构组件还包括调整块和连接柱;所述的调整块上设置有第一固定孔,所述的连接柱插入第一固定孔内;所述调整块上...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐祖槐,
申请(专利权)人:深圳市锐晓科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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