【技术实现步骤摘要】
一种半导体功率模块钎焊排气结构及钎焊工艺
本专利技术涉及一种半导体功率模块钎焊排气结构及钎焊工艺。
技术介绍
半导体功率模块钎焊的主体结构是将芯片或陶瓷覆铜板焊接在金属基板上。焊料和被焊金属材料，以及未处理干净的杂质粒子在高温下都会析出一定量的气体，不及时排除，在焊料冷却固化后就被包裹在焊接层中，形成空洞。芯片是功率模块工作时的热源，焊接层的空洞直接影响模块的导热能力。传统工艺通过在金属基板焊接面开排气槽，但其有效焊接区域中心部位的析出气体排出距离长，容易被焊料包裹，影响焊接质量。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种半导体功率模块钎焊排气结构及钎焊工艺。本专利技术通过以下技术方案得以实现。本专利技术提供的一种半导体功率模块钎焊排气结构；包括金属板，所述焊料通过印刷的方式印刷在焊料上。所述焊料在金属板上分布为若干块，相邻焊料之间设置有间隙。所述同一横排排或同一竖排之间的间隙之间相互连接导通。所述间隙的大小为0.4～0.8mm。一种半导体功率模块钎焊工艺，包括以下步骤：①将焊料印刷在金属板上；②将被焊芯片、陶瓷覆铜板装模在金属板上；③将模具放入钎焊炉中进行焊接；④进行铝线键和等后续工艺。所述焊料为膏状焊料。所述被焊陶瓷覆铜板之间间隙为0.5～0.8mm。所述被焊陶瓷覆铜板之间设置有隔离装置。所述焊料印刷形状为规则的多边形或圆形本专利技术的有益效果在于：通过将焊料布局采用网格式设计，在有效焊接区域内的焊料整体连接前，将升温过程中产生的气体导出区域外，可获得焊接空洞率较小的焊接层。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图中：1-金属板，2-焊料，3...
【技术保护点】
1.一种半导体功率模块钎焊排气结构，其特征在于：包括金属板(1)，所述焊料(2)通过印刷的方式印刷在焊料(2)上。
【技术特征摘要】
1.一种半导体功率模块钎焊排气结构，其特征在于：包括金属板(1)，所述焊料(2)通过印刷的方式印刷在焊料(2)上。2.如权利要求1所述的半导体功率模块钎焊排气结构，其特征在于：所述焊料(2)在金属板(1)上分布为若干块，相邻焊料(2)之间设置有间隙(3)。3.如权利要求2所述的半导体功率模块钎焊排气结构，其特征在于：所述同一横排排或同一竖排之间的间隙(3)之间相互连接导通。4.如权利要求2所述的半导体功率模块钎焊排气结构，其特征在于：所述间隙(3)的大小为0.4～0.8mm。5.一种半导体功率模块钎焊工艺...
【专利技术属性】
技术研发人员：周斌，袁正刚，牟哲仪，贺晓金，陈侃，陆超，柯梅，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：发明
国别省市：贵州,52
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