侧夹式BGA插座制造技术

公开了一种用于夹持球栅阵列(BGA)(170)的多个球的插座装置(100)，其包括：电绝缘材料的基座构件(130)；被设置在基座构件中的电触头对阵列(160)，其采用对应于与插座装置配合的所述BGA的端子球配置的配置；第一板构件(112)，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件(150)，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；第二板构件(114)，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件(150)，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；所述第一板构件的多个平行的延伸构件被设置在所述第二板构件的多个平行的延伸构件之间；多个绝缘结节(140)，其被设置在每个延伸构件上，其中这些结节形成与所述电触头对阵列对应的阵列；以及第一板构件和第二板构件能够在所述基座构件上相对彼此移动，由此多个绝缘结节促使对应的多个电触头与插座中的BGA的多个球电接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】侧夹式BGA插座
本文描述的实施例一般地涉及集成电路领域，更具体地，涉及将球栅阵列封装(BGA)安装在插座上的装置和方法。
技术介绍
在包括处理器、存储器设备和其它集成电路的集成电路器件的封装中，通过允许高密度的互连，BGA的使用已变得越来越流行。BGA提供相对小的封装外形并且具有非常短的引线长度，其可以提供改善的电特性。BGA可在多个芯片设备中使用。通常，BGA的多个球或凸块(BGA球)被焊接到印刷电路板上的焊盘阵列，以永久地与延伸到其它电路的引线相连。然而，在许多情况下，特别是在原型调试或老化处理期间，BGA能够以可移除的方式放置到插座中以用于测试或操作。BGA插座的使用已有多年的历史。通常，这些插座包括印刷电路板，该印刷电路板的表面上具有导电焊盘阵列。焊盘与将要插入的BGA上的BGA球的排列相匹配。BGA将被放置到插座中，并且通过垂直于封装本身的力垂直压在焊盘阵列上。为了保证电接触，通常需要施加到触头上的压力载荷约为每触头50至100克。因此，当BGA球数很多时，施加均匀力的机构可能很大，并且复杂。BGA球的尺寸的轻微变化可能需要特别大的力来足以使BGA球变形，从而迫使所有BGA球与下面的焊盘接触。
技术实现思路
以下给出各种实施例的简要概述。在下面的概述中可以进行一些简化和省略，其旨在突出和介绍各种实施例的一些方面，而不是限制本专利技术的范围。足以允许本领域的普通技术人员实践和使用本专利技术的构思的实施例的详细描述将在后面的部分中给出。本文描述的各种实施例涉及一种用于夹持球栅阵列(BGA)的多个球的插座装置，其包括：电绝缘材料的基座构件；被设置在基座构件中的电触头对阵列，其采用对应于与插座装置配合的所述BGA的端子球配置的配置；第一板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；第二板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；所述第一板构件的多个平行的延伸构件被设置在所述第二板构件的多个平行的延伸构件之间；多个绝缘结节，其被设置在每个延伸构件上，其中这些结节形成与所述电触头对阵列对应的阵列；以及第一板构件和第二板构件能够在所述基座构件上相对彼此移动，由此多个绝缘结节促使对应的多个电触头与插座中的BGA的多个球电接合。所述第一板构件的多个平行的延伸构件可以与所述第二板构件的多个平行的延伸构件交错。延伸构件和结节可以由绝缘材料制成。滑动可以沿着延伸构件的纵向。电触头对可以由柔性导体制成，该柔性导体在被结节接触时弯曲。电触头对可以具有接触插座中的BGA的球的凹面。多个结节可以在多个结节列中延伸，并且电触头对在多个电触头列中延伸，其中结节列与电触头列交错。结节可以与来自一列电触头对的一个电触头接合并与来自另一列电触头对的另一个电触头接合。可以在与延伸构件相对的基座构件的一侧上安装凸轮构件，凸轮构件被配置为推动第一板构件和第二板构件远离彼此。可以将至少一个螺钉构件固定到插座装置，以使第一板构件和第二板构件中的至少一个相对彼此移动。BGA的球通过由对应的电触头所施加的横向力而固定到插座装置。结节可以基本上为圆形。结节可以基本上为三角形。本文描述的各种实施例还涉及一种将球栅阵列(BGA)固定到插座的方法，所述插座包括：电绝缘材料的基座构件；被设置在基座构件中的电触头对阵列，其采用对应于与插座配合的所述BGA的端子球配置的配置；第一板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；第二板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；所述第一板构件的多个平行的延伸构件被设置在所述第二板构件的多个平行的延伸构件之间；多个绝缘结节，其被设置在每个延伸构件上，其中这些结节形成与所述电触头对阵列对应的阵列；以及第一板构件和第二板构件能够在所述基座构件上相对彼此移动，由此多个绝缘结节促使对应的多个电触头与插座中的BGA的多个球电接合；所述方法包括：将BGA放置到插座中；以及将第一板构件和第二板构件相对彼此地移动，以促使对应的多个电触头与该BGA的多个球电接合并将该BGA固定到插座中。可以使用凸轮构件来移动第一板构件和第二板构件中的至少一个。可以使用螺钉构件来移动第一板构件和第二板构件中的至少一个。所述方法可包括通过由对应的电触头所施加的横向力将BGA的球固定到插座。滑动可以沿着延伸构件的纵向。所述方法包括在电触头被结节接触时使电触头弯曲。延伸构件和结节可以由绝缘材料制成。附图说明当结合附图阅读以下具体实施方式和所附权利要求时，本专利技术的其它目的和特征将变得更加显而易见。虽然示出并描述了若干实施例，但相同的参考标号表示每个附图中的相同部件，其中：图1示出根据本文描述的实施例的位于处于断开位置(inanopenposition)的BGA球下方的插座装置的平面图；图2示出根据本文描述的实施例的位于处于闭合位置(inclosedposition)的BGA球下方的图1的插座装置；图3示出根据本文描述的实施例的具有与BGA封装外形配对的板构件和延伸构件的插座装置的俯视图；图4示出根据本文描述的实施例的用于图3的插座装置的凸轮构件的起始位置；图5示出用于图3的插座装置的凸轮构件的接合位置；图6示出根据本文描述的实施例的用于移动图3的插座装置的板的替代实施例；图7示出根据本文描述的实施例的位于BGA球下方的插座装置的另一个实施例；图8示出了根据本文描述的实施例的延伸构件上的结节和结节的替代形状。具体实施方式应当理解，附图仅仅是示意性的，并未按比例绘制。还应当理解，在所有附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部件。这些说明和附图示出了各种示例性实施例的原理。因此，应当理解，本领域的技术人员将能够设计各种布置，这些布置虽然未在本文中明确描述或示出，但体现了本专利技术的原理并且包括在本专利技术的范围内。此外，本文所描述的所有示例主要旨在明确地用于教学目的以帮助读者理解本专利技术的原理和专利技术人为促进本领域而贡献的概念，并且应被解释为不限于这些具体描述的示例和条件。此外，如在本文中所使用的，术语“或”是指非排他性的或(即，和/或)，除非另行说明(例如，“或其它”或者“或替代地”)。此外，本文描述的各种实施例并非是相互排斥的，因为一些实施例可以与一个或多个其它实施例组合以形成新的实施例。如在本文中所使用的，术语“上下文”和“上下文对象”将被理解为是同义的，除非另行说明。术语“第一”、“第二”、“第三”等用作帮助读者的指示符，而不是作为限制性术语，并且通常可以互换。本文中的术语“行”和“列”是可互换的，并且仅用于参考，不意味着将方向性配置永久地关联(affix)到插座装置100的组件上，并且不意味着在任何方面脱离或限制本文所描述的概念。对于本文描述的诸如“壁”或“板”的其它特征也是如此。除非另外通过更多的限制性特征进行描述，否则这些术语是可互换的并且仅用于帮助读者区分一个设备组件与另一个设备组件。将BGA封装焊接到印刷电路板(PCB)上是在最小化额外的机械开销的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于夹持球栅阵列BGA的多个球的插座装置，所述插座装置包括：电绝缘材料的基座构件；被设置在所述基座构件中的电触头对阵列，其采用对应于与所述插座装置配合的所述BGA的端子球配置的配置；第一板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，所述延伸构件从所述基座构件延伸并被配置为穿过所述电触头对阵列；第二板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，所述延伸构件从所述基座构件延伸并被配置为穿过所述电触头对阵列；所述第一板构件的所述多个平行的延伸构件被设置在所述第二板构件的所述多个平行的延伸构件之间；多个绝缘结节，其被设置在每个延伸构件上，其中多个结节形成与所述电触头对阵列对应的阵列；以及所述第一板构件和所述第二板构件能够在所述基座构件上相对彼此移动，由此所述多个绝缘结节促使对应的多个电触头与所述插座中的BGA的多个球电接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.27 US 15/140,1461.一种用于夹持球栅阵列BGA的多个球的插座装置，所述插座装置包括：电绝缘材料的基座构件；被设置在所述基座构件中的电触头对阵列，其采用对应于与所述插座装置配合的所述BGA的端子球配置的配置；第一板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，所述延伸构件从所述基座构件延伸并被配置为穿过所述电触头对阵列；第二板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，所述延伸构件从所述基座构件延伸并被配置为穿过所述电触头对阵列；所述第一板构件的所述多个平行的延伸构件被设置在所述第二板构件的所述多个平行的延伸构件之间；多个绝缘结节，其被设置在每个延伸构件上，其中多个结节形成与所述电触头对阵列对应的阵列；以及所述第一板构件和所述第二板构件能够在所述基座构件上相对彼此移动，由此所述多个绝缘结节促使对应的多个电触头与所述插座中的BGA的多个球电接合。2.根据权利要求1所述的插座装置，其中，所述第一板构件的所述多个平行的延伸构件与所述第二板构件的所述多个平行的延伸构件交错。3.根据权利要求1和2中任一项所述的插座装置，其中，所述延伸构件和所述结节由绝缘材料制成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的插座装置，其中，所述电触头对由柔性导体制成，所述柔性导体在被所述结节接触时弯曲。5.根据权利要求1至4中任一项所述的插座装置，其中，所述电触头对具有接触所述插座中的所述BGA的球的凹面。6.根据权利要求1至5中任一项所述的插座装置，其中，所述多个结节在多个结节列中延伸，并且所述电触头对在多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·J·布朗，A·尚，
申请(专利权)人：阿尔卡特朗讯公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR