基板单元制造技术

本发明专利技术涉及一种基板单元，具备：电路基板、安装于上述电路基板的连接器部、收容上述电路基板的外壳，上述外壳具备：向上方开口的下部外壳、覆盖上述下部外壳的开口的上部罩、设于该外壳的侧壁且供上述连接器部插通于上述侧壁内外的开口部，上述上部罩具备：内周面，被设置为形成上述开口部的至少一部分，并在上述内周面与上述连接器部的外周面之间具有预定的间隙；及槽部，沿着上述内周面连续地设置，并在上述内周面开口而与上述间隙连通，上述间隙的大小及上述槽部的大小是在上述槽部处于被水充满的状态时通过从外部向上述外壳内进入的水滴在上述间隙形成水膜的大小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板单元
本专利技术涉及基板单元。本申请主张基于2016年05月20日的日本国申请的特愿2016-101732的优先权，引用上述日本国申请中记载的全部记载内容。
技术介绍
如专利文献1记载的那样，对收容电气设备的车载用的外壳等实施防止因水的进入而作为收容物的电气设备故障的防水构造。现有技术文献专利文献1：日本特开2014-175365号公报
技术实现思路
本公开的基板单元具备：电路基板；连接器部，安装于上述电路基板；及外壳，收容上述电路基板，上述外壳具备：下部外壳，向上方开口；及上部罩，覆盖上述下部外壳的开口；开口部，设于该外壳的侧壁且供上述连接器部插通于上述侧壁的内外，上述上部罩具备：内周面，被设置为形成上述开口部的至少一部分，并在上述内周面与上述连接器部的外周面之间具有预定的间隙；及槽部，沿着上述内周面连续地设置，并在上述内周面开口而与上述间隙连通，上述间隙的大小及上述槽部的大小是在上述槽部处于被水充满的状态时通过从外部向上述外壳内进入的水滴在上述间隙形成水膜的大小。附图说明图1是示出实施方式1的基板单元的概略立体图。图2是关于实施方式1的基板单元，局部地示出上部罩的上侧凹部附近的概略主视图。图3是关于实施方式1的基板单元，示出以图1所示的(III)-(III)线剖切连接器部附近的状态的局部剖视图。图4是关于实施方式1的基板单元，在上部罩向上侧开口的配置状态下剖切上侧凹部附近，局部地说明槽部的说明图。图5是示出实施方式1的基板单元的概略分解立体图。具体实施方式[本公开所要解决的课题]在通过专利文献1所记载的密封部件封闭外壳内部等的结构中，制造成本增加。因此，其目的之一是提供一种能够以简单的结构抑制水向收容空间内进入的基板单元。[本公开的效果]上述本公开的基板单元能够以简单的结构抑制水向收容空间内进入。[本申请专利技术的实施方式的说明]首先列举本申请专利技术的实施方式来进行说明。(1)本申请专利技术的实施方式的基板单元具备：电路基板；连接器部，安装于上述电路基板；及外壳，收容上述电路基板，上述外壳具备：下部外壳，向上方开口；及上部罩，覆盖上述下部外壳的开口；开口部，设于该外壳的侧壁且供上述连接器部插通于上述侧壁的内外，上述上部罩具备：内周面，被设置为形成上述开口部的至少一部分，并在上述内周面与上述连接器部的外周面之间具有预定的间隙；及槽部，沿着上述内周面连续地设置，并在上述内周面开口而与上述间隙连通，上述间隙的大小及上述槽部的大小是在上述槽部处于被水充满的状态时通过从外部向上述外壳内进入的水滴在上述间隙形成水膜的大小。“间隙的大小”包括在连接器部的插入方向上观察时的宽度。“槽部的大小”包括截面积。在上述基板单元中，将上述间隙的大小及上述槽部的大小设为特定的大小而如上所述在间隙形成水膜，使水的表面张力所产生的向槽部的周向的压力大于水向朝向外壳内的方向的压力。由此，经由槽部，排出多余的水。以下，更详细地进行说明。当水进入了基板单元的外壳内时，电路基板有可能损伤。例如，从基板单元的上方落下的水碰到基板单元等而成为水滴并飞散，该水滴有可能进入外壳内。在外壳的侧壁设有连接器部用的开口部，连接器部经由该开口部而插通配置于外壳内外的情况下，碰到从上述开口部向外壳外突出的连接器部的一部分等而飞散的水滴有可能从上述开口部与连接器部之间的间隙的任意位置进入外壳内。在上述基板单元中，连接器部用的开口部与连接器部之间的间隙、上部罩的设于上述开口部附近的槽部是特定的大小，因此要从该间隙向外壳内进入的水充满槽部时，能够在上述间隙自动地形成水膜。利用上述压力的关系，能够将该水膜用作止水膜。侵入上述间隙的新的水滴被水膜吸收，伴随着吸收而产生的过剩量(超过槽部的容许量的量)能够从槽部的开口部经由连通的间隙随时排出。这样，通过从连接器部用的开口部进入的水形成水膜并排出剩余水，由此可以说能够使水膜存在的状态持续。如果没有水的进入则从槽部经由间隙排水，能够设为在槽部及间隙中不存在水的状态。上述基板单元在上部罩中的供连接器部插通配置的开口部附近具备特定的槽部，并且将该开口部附近的大小设为特定的大小这样简单的结构，就能够抑制水向电路基板的收容空间内进入。另外，上述基板单元不需要另行设置密封部件，组装作业性也优异。(2)作为上述基板单元的一例，例举出以下方式：在上述上部罩的侧壁部具备上侧凹部，上述上侧凹部形成上述开口部的一部分，并包围上述连接器部的外周面的上侧，在上述下部外壳的侧壁部具备下侧凹部，上述下侧凹部形成上述开口部的其他部分，并包围上述连接器部的外周面的下侧，上述槽部设于形成上述上侧凹部的上述内周面。上述方式以包围上部罩的上侧凹部的方式具备特定的槽部，因此除了上述飞散的水滴以外，还能够抑制从基板单元的上方在连接器部中传导而向电路基板的收纳空间内进入的水的进入。[本申请专利技术的实施方式的详细]以下，参照附图详细地说明本申请专利技术的实施方式的基板单元。图中的同一附图标记表示同一名称物。[实施方式1]参照图1～图5来说明实施方式1的基板单元1。如图5所示，基板单元1具备：电路基板10、安装于电路基板10的连接器部20、收容电路基板10的外壳40。外壳40具备：向上方开口的下部外壳42、覆盖下部外壳42的开口的上部罩44、设于外壳40的侧壁的开口部46。连接器部20经由开口部46而插通于外壳40的侧壁的内外(图1)。实施方式1的基板单元1的特征之一是，在外壳40的侧壁具备防止水从开口部46向外壳40内进入的防水构造这一点。防水构造的概要是在上部罩44中的开口部46的形成部位具备槽部45，将开口部46与连接器部20之间的间隙462及槽部45设为特定的大小，将通过想要从开口部46向外壳40内进入的水而形成于间隙462的水膜作为止水膜。以下，主要参照图5来说明各结构要素，然后主要参照图2、图3来说明防水构造的详细情况。在以下的说明中，在基板单元1中，将外壳40的下部外壳42侧设为下侧，将上部罩44侧设为上侧，将与外壳40的上下方向正交的方向且配置有连接器部20的一侧设为前侧，将其相反侧设为后侧。(电路基板)电路基板10是形成有导电图案(未图示)的大致矩形形状的印刷基板。由导电图案构成的导电电路是例如控制用的导电电路(电路的一部分)。在电路基板10上安装有开关元件等电子部件(未图示)和连接器部20。在图5中，例示出在构成电力电路的汇流条60上配置有电路基板10，两者经由绝缘性的粘接剂或粘接片等而固定的一体物。该例的汇流条60具备支撑电路基板10的主体部、从主体部延伸设置的延伸部62。外部设备与延伸部62电连接。(连接器部)连接器部20是将电路基板10与外部的控制装置等电连接的连接部件，具备通过钎焊等而与电路基板10的导电电路电连接的连接器端子24及保护这些的壳体。在图5中，例示出在电路基板10的前侧缘部安装有连接器部20，连接器端子24从收纳在外壳40内的壳体的后侧区域延伸设置。在向外壳40外突出的壳体的前侧区域(图1)连接有外部的控制装置等的对方侧连接器部(未图示)。(外壳)该例子的外壳40是将向上方开口的箱状的下部外壳42和覆盖下部外壳42的开口的箱状的上部罩44组合而形成电路基板10的收容空间的较浅的箱状容器。通过该组合，下部外壳42的侧壁部42b和上部罩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板单元，具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板；及外壳，收容所述电路基板，所述外壳具备：下部外壳，向上方开口；及上部罩，覆盖所述下部外壳的开口；开口部，设于该外壳的侧壁且供所述连接器部插通于所述侧壁的内外，所述上部罩具备：内周面，被设置为形成所述开口部的至少一部分，并在所述内周面与所述连接器部的外周面之间具有预定的间隙；及槽部，沿着所述内周面连续地设置，并在所述内周面开口而与所述间隙连通，所述间隙的大小及所述槽部的大小是在所述槽部处于被水充满的状态时通过从外部向所述外壳内进入的水滴在所述间隙形成水膜的大小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.20 JP 2016-1017321.一种基板单元，具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板；及外壳，收容所述电路基板，所述外壳具备：下部外壳，向上方开口；及上部罩，覆盖所述下部外壳的开口；开口部，设于该外壳的侧壁且供所述连接器部插通于所述侧壁的内外，所述上部罩具备：内周面，被设置为形成所述开口部的至少一部分，并在所述内周面与所述连接器部的外周面之间具有预定的间隙；及槽部，沿着所述内周面...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田润，吴文锡，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP