公开了一种制造电子设备（300，300’）的方法和系统（200）、用于该电子设备的可固化导电粘合剂、以及电子设备（300，300’）。该方法包括将导电胶印刷到基板（310、360）上的迹线末端的焊盘上，将具有非标准尺寸和/或形状(例如，圆形、椭圆形或矩形、圆角)的一个或多个部件（320、340、340′、350、355）放置到在其上具有导电胶的焊盘上，在部件（320、340、340′、350、355）被放置在垫上之后，以预定温度或具有预定波长（段）的光固化导电胶。具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320、340、340’、350、355）可以是天线（320）、传感器（340、340’）和/或显示器（350、355）。电子装置（300，300’）还可以包括一个或多个附加部件（330，335，370），其在焊盘的第二子集上具有标准尺寸和/或形状。附加部件（330,335,370）可以是集成电路（330,335）和/或电池（370）。该系统（200）包括打印机（220），所述打印机（220）被配置为将导电胶打印到基板上迹线末端的焊盘上，表面安装（SMT）机器（230）被配置为将一个或多个具有非标准尺寸和/或形状的部件（320、340、340′、350、355）放置到具有导电胶粘剂及其固化站，其被配置为在元件（320、340、340′、350、355）被放置在焊盘上之后固化导电胶。SMT机器（230）可以包括喷嘴头，喷嘴头具有与其拾取的部件（320、340、340’、350、355）的形状相同或配置成与其形状匹配的表面。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用表面安装技术和该方法中有用的各向异性导电胶的电子装置及其制造方法相关申请的交叉引用本申请要求美国临时专利申请的权益，其申请号为62/301,243，提交于2016年2月29日，其全文通过引用并入在此。
本专利技术通常关于电子装置的集成和组装。更具体的，本专利技术的实施例关于使用表面安装技术的电子装置和其制造方法，和在该方法中有用的各向异性导电胶（ACP）。
技术介绍
放置或安装在电路板上的部件通常具有非标准的尺寸和/或形状。一些部件还可以是温度敏感型和/或柔性的。非标准尺寸和形状，温度敏感型和柔性在使用为组装标准部件的设备将部件放置或安装在电路板上时可能会导致挑战。然而，使用标准表面安装技术（SMT）的方法假设所述部件是刚性的，具有标准的形状，并且与传统的焊接温度相容。例如，在脉冲加热焊接中，施加热的热压头必须是完美的平行于所述部件，并且因此不可以用于焊接柔性部件。本“
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”部分仅用于提供背景信息。本“
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”部分中的陈述不是对本“
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”部分中公开的主题构成本公开的现有技术的承认，且本“
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”部分中的任何部分都不应视为承认本申请的任何部分（包括本“
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”部分）构成本公开的现有技术。
技术实现思路
本专利技术关于电子装置，其制造方法，和在所述方法中有用的各向异性导电胶（ACP）。一方面，本专利技术关于电子装置的制造方法，包括将导电胶印刷到基板上迹线末端的焊盘上，将一个或多个具有非标准尺寸和/或形状的部件放置在其上具有导电胶的所述焊盘上，并且在部件被放置在基板的焊盘上之后，在预定温度或用具有预定波长或波段的光固化导电胶。在本专利技术的不同实施例中，所述导电胶是在预定温度下固化，其可以是从50°Cto140°C的范围。所述导电胶可以是各向异性导电胶（ACP）。所述ACP可以包括一种或多种可聚合单体、一种或多种共聚单体和一种或多种分散在所述ACP中的导电丝或颗粒。所述共聚单体可以是与可聚合单体共聚合的。另外，所述共聚单体可以具有至少三个功能团的式，所述三个官能团可与可聚合单体共聚合。在本专利技术的一些实施例中，所述ACP可以还包括热活化引发剂。在本专利技术的一些实施例中，所述导电胶可以是在具有预定波段内的波长的光照射时固化。例如，所述光可以是或包括紫外光。另外，非导电胶可以分散到所述基板上除了焊盘以外的一或多个预定区域。一或多个部件可以放置在所述预定区域。在本专利技术的不同实施例中，所述基板可以包括印刷电路板（PCB）。在其他实施例中，所述基板可以是柔性的。例如，所述基板可以包括塑料片或薄膜，纸，金属箔或薄膜，或者上述的组合。可替换地，所述基板可以包括固定到刚性基板上的柔性材料，其中所述柔性材料包括塑料片或薄膜，纸，金属箔或薄膜，或上述的组合。在本专利技术的进一步实施例中，一或多个具有标准尺寸和/或形状的附加的部件可以放置在焊盘的子集上。可替代或此外的，使用标准和/或非定制的表面安装技术（SMT）机器，一或多个附加部件可以放置在焊盘上。通常，所述SMT机器可以包括基板保持器或夹具，机架和带和卷站。在本专利技术的一些实施例中，所述机架可以包括拾取和放置机器，其中所述机架可以配置用于拾取，可选择的检查，和放置所述部件在基板上的预定区域。所述机架可以包括连接到绘图仪或类似绘图仪的装置上的若干个喷嘴，其能够在三维空间操作所述喷嘴。各个喷嘴可以独立地可旋转。至少一个所述喷嘴可以具有与其拾取部件的形状相同或配置为与其相配的表面。可替换的或附加的，至少一个所述喷嘴可以具有延伸到位于部件的最上方表面之下的表面。所述机架可以还包括若干个机器头，其配置为相互独立的工作。在本专利技术的一些实施例中，所述SMT机器可以包括摄像头或其他检查设备。所述摄像头或其他检查设备可以包括配置为进行自动光学检查（AQI）的摄像头。可选的或附加的，所述SMT机器可以包括传送带，其沿着基板传送。所述SMT机器可以进一步包括若干个传送带，其可以配置为同时生产若干个相同或不同的产品。此外，所述方法可包括检查部件的旋转位置。在本专利技术的一些实施例中，可以检查部件在基板上的安装。在固化导电胶之后，可以清洁基板。可替代地或另外，可以清洗一个或多个部件。该方法还可以包括测试电子装置。另一方面，本专利技术涉及一种用于制造电子装置的系统，其包括打印机，所述打印机被配置为将导电胶打印到基板上的迹线末端的焊盘上，表面安装机配置为将一个或多个具有非标准尺寸和/或形状的部件放置在其上具有导电胶的焊盘上，和固化站，所述固化站被配置为在将部件放置在基板的焊盘上之后固化导电胶。此外，该系统可以包括送料器，其配置成将基板输送到打印机中，和/或收集器，其配置为从所述固化站接收所述基板。所述SMT机器可以是标准的和/或非定制SMT机器。例如，所述SMT机器可以包括基板保持器或夹具，机架和带和卷站。进一步的，所述机架可以包括拾取和放置机器，其中所述机架可以包括拾取和放置机器，其中所述机架可以配置用于拾取，可选择的检查，和放置所述部件在基板上的预定区域。所述机架可以包括连接到绘图仪或类似绘图仪的装置上的若干个喷嘴，其能够在三维空间操作所述喷嘴。各个喷嘴可以独立地可旋转。至少一个所述喷嘴可以具有与其拾取部件的形状相同或配置为与其相配的表面。可替换的或附加的，至少一个所述喷嘴可以具有延伸到位于部件的最上方表面之下的表面。所述机架可以还包括若干个机器头，其配置为相互独立的工作。所述SMT机器可以还包括摄像头或其他检查设备。所述摄像头或其他检查设备可以包括配置为进行自动光学检查（AQI）的摄像头。可选的或附加的，所述SMT机器可以包括传送带，其沿着基板传送。所述SMT机器可以进一步包括若干个传送带，其可以配置为同时生产若干个相同或不同的产品。在本专利技术不同的实施例中，所述打印机可以包括丝网或模板打印机。所述打印机可以配置为在所述基板上打印迹线和焊盘。此外，所述打印机可以包括配位在所述基板上施加非导电胶的分胶器。在进一步的实施例中，所述固化站可以包括烤箱或加热器。所述烤箱或加热器配置为加热所述基板，所述导电胶和所述一或多个部件到足够高的温度用于固化所述导电胶。所述温度可能，例如在大约50°C到140°C。可选的或此外的，所述固化站可以包括紫外辐射源。在另一方面，本专利技术关于电子装置，其包括基板，该基板具有其上的若干个迹线，各个迹线具有在其一或多个端部的焊盘，一或多个组件，其具有非标尺寸和/或形状，和在所述焊盘和所述一或多个部件之间固化的导电胶。各所述一或多部件位于所述焊盘的第一子集上。所述固化的导电胶电连接所述焊盘中的一个至所述一或多个部件对应的端子。此外，所述装置可以包括一或多个附加的部件，其位于所述焊盘的第二子集上，具有标准尺寸和/或形状。典型的，一或多个所述部件是从传感器、天线和显示器组成的组中选择的。进一步的，一或多层的所述传感器、所述天线和/或所述显示器可以包括打印的材料。多层的所述传感器、所述天线和/或所述显示器可以包括打印材料。通常的，一或多个所述附加的部件从基础电路和电池组成的组中选择。一或多层的所述集成电路和/或所述电池可以包括打印的材料。进一步的，多层的所述集成电路和/或所述电池可以包括打印的材料。在本专利技术不同的实施例中，所述基板可以包括印刷电路板（PCB）。可选的，所述基板可以是柔性的。例如，所述基本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种制造电子装置的方法，包括：a）在基板上的迹线端部的焊盘上打印导电胶；b）在其上具有导电胶的所述焊盘上放置一或多个具有非标尺寸和/或形状的部件；和c）在所述部件放置在所述基板的所述焊盘上以后，在预定的温度下或以具有预定波长或波段的光固化所述导电胶。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.29 US 62/301,2431.一种制造电子装置的方法，包括：a）在基板上的迹线端部的焊盘上打印导电胶；b）在其上具有导电胶的所述焊盘上放置一或多个具有非标尺寸和/或形状的部件；和c）在所述部件放置在所述基板的所述焊盘上以后，在预定的温度下或以具有预定波长或波段的光固化所述导电胶。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述导电胶在预定的温度下固化，预定的温度是范围为50℃到140℃。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述导电胶是各向异性导电浆ACP，其包括：a）一或多个可聚合的单体；b）一或多个共聚单体，其与可聚合的单体共聚合，所述一或多个共聚单体具有至少三个官能团的式，其与所述一或多个可聚合单体是可共聚合的；和c）分散在所述ACP中的一或多个导电丝或颗粒。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述ACP还包括热活化引发剂。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述基板是柔性的。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述基板包括塑料片或薄膜，纸，金属箔或薄膜，或者其组合。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：使用标准和/或非定制表面安装技术SMT机器将所述一或多部件放置在所述焊盘上。8.根据权利要求1所述的方法，还包括检查所述一或多部件的旋转位置和/或所述一或多部件在所述基板上的放置。9.一种用于制造电子装置的系统，其包括：a）打印机，配置为用于在基板上的迹线的端部的焊盘上打印导电胶；b）表面安装机器，配置为在其上具有导电胶的焊盘上放置一或多个具有非标准尺寸和/或形状的部件；和c）固化站，配置为在所述部件被放置在所述基板的焊盘上后，固化所述导电胶。10.根据权利要求9所述的系统，还包括进料器，配置为将所述基板供料进入所述打印机，和收集器，配置为用于接收来自所述固化站的所述基板。11.根据权利要求9所述的系统，其特征在于：所述SMT机器包括基板保持器或夹具，机架，和带和卷站。12.根据权利要求9所述的系统，其特征在于：所述SMT机器还包括相机或其他检查设备。13.根据权利要求9所述的系统，其特征在于：所述打印机包括丝网或模板打印机。14.一种电子装置，其包括：a）基板，其具有在其上的若干迹线，各所述迹线具有在其一或多个端部的焊盘；b）一或多个部件，其具有非标尺寸和/或形状，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧莱·哈格尔，
申请(专利权)人：薄膜电子有限公司，
类型：发明
国别省市：挪威,NO
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