一种多功能砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能砖，包括砖体，所述至少两块砖体之间设有联接件，所述砖体之间为软联接，所述联接件设于砖体的底部，所述砖体为瓷砖，所述砖体之间亦可加设数条细条砖。本实用新型专利技术可根据适用环境需要调整砖体角度，可应用于任何有需要的场所；在非平面或遇有角度环境使用时，不必像现有技术那样为适应环境需要将部分砖体切割，从而造成浪费，只要调整砖体的联接角度就可以了，随意性强，且降低了成本。本实用新型专利技术联接件为软联接，联接件韧性好，砖体之间的缝隙大小均匀，提高了工作效率及工作质量。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑装饰材料，特别涉及一种多功能砖。
技术介绍
现今社会，科技迅猛发展，各种新技术、新产品层出不穷，人民的生活水准日益提升，各个领域都竞相开发本领域的尖端产品以引领市场，功能繁多、品质优良的建筑装饰材料成为当今建筑业研发的新课题。现有技术中，各种砖的砖体一般均为平面，在应用时，以个体(块)为单位使用，当适用环境为平面时，现有的砖体可满足应用需要，但当适用环境为非平面或遇有角度时，就需要对砖体进行切割处理，并完全依靠工人的技术来保证墙体或地面的平整及角度，以适应应用环境的结构，这样，不但砖与砖接缝处宽度不统一，墙体与地面接触处缝隙不均匀，影响美感，而且缝隙处易积灰尘，难清洁；工作效率低、用砖量损耗大、成本高。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种由联接件将至少两块砖体组合于一起，以一个组合体(块)为单位使用的，可根据适用环境调整砖体角度，从而降低用砖量损耗、成本低，提高建筑装修工人工作效率、易清洁、且具有美感的多功能砖。本技术的专利技术目的是通过以下技术方案实现的一种多功能砖，包括砖体，所述至少两块砖体之间设有联接件。所述砖体之间为软联接。所述联接件设于砖体的底部。所述砖体为瓷砖。所述砖体之间设有数条细条砖。本技术采用上述技术方案后可达到如下有益效果1、适用范围广。本技术结构可应用于任何有需要的砖体上面，如瓷砖、墙体砖、地砖等，其不受适用环境条件制约，可应用于任何有需要的场所。2、使用效果好。本技术可根据需要调整砖体角度，以达到适用环境的需求，随意性强；且无需依靠高超技术就可将砖与砖之间的缝隙调整为统一均匀。3、成本低。本技术可采用机械化大批量生产、成本低，且在使用时不必像现有技术那样为适应尺寸需要将对接部分砖体切割，从而造成浪费，只要调整砖体的联接角度就可以了，降低了成本。4、产品性能好。本技术联接件为软联接，联接件韧性好，在应用时，不会有联接件断裂的现象出现，产品性能稳定。5、工作效率高。因本技术采用软联接方式，当遇有角度时可随意调整砖体的角度以满足辅贴的需要，而无需依靠工人的高技术来满足墙体或地面的铺设要求，大大提高了工作效率及工作质量。6、使用寿命长。本技术受外界环境影响小，使用寿命长，具有广阔的市场经济效益。附图说明图1为本技术的一个实施例结构示意图；图2为本技术的另一个实施例结构示意图。附图标记说明1、砖体 2、砖体 3、联接件 4、细条砖具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步详细说明如图1所示在图1中，砖体1与砖体2之间采用联接件3软联接，联接件3由高韧度材料制成，通过高粘度粘合剂将联接件3压制于砖体1、砖体2的底面上，砖体1、砖体2紧密地联接于一体，当应用于非直角或斜面环境时，本技术的软联接结构可随意调节砖体角度，以适应环境的需求。当本技术应用于墙地接触处、或墙体、楼梯内角时，内向，沿着中间间隔成90°直角，形成阳角；即应用于墙地接触处时砖体1(或砖体2)铺设于墙体上，砖体2(或砖体1)铺设于地面，使墙体与地面良好地过渡，形成墙地一体化；当应用于墙体、楼梯内角时，砖体1(或砖体2)与砖体2(或砖体1)同样沿中间间隔构成一直角，且缝隙均匀统一，衔接好，外表美观、易清洁。当本技术的砖体为瓷砖时，该砖体应用于墙体、楼梯外角时，砖体1与砖体2之间形成阴角，解决了瓷砖不能包边的问题。如图2所示本技术亦可为砖体1与砖体2之间通过联接件3加设数条细条砖4的结构，砖体1与砖体2通过联接件3联接，联接件3为高韧度材料制成的软联接，通过高粘度粘合剂将联接件3压制于砖体1、砖体2及细条砖4底面上，砖体1、细条砖4、砖体2紧密地联接于一体。当应用于墙地接触处或墙体、楼梯内角时，本技术内向，沿着中间间隔成90°直角，为阳角，所述细条砖4将缝隙处较好地封闭，使砖体之间的缝隙降到最小，从而使建筑物美观、且易清洁；而当其应用于柱体或墙体外角处时，本技术向外沿着中间几条缝，形成阴角，所述细条砖4亦将软联接件3外露部分较好地封闭，使砖体1与砖体2更加紧密地结合；所述细条砖4的数量可根据需要设置，可为一条、两条、三条；甚至更多条。本技术用于非平面或遇有角度时，可任意调节砖体角度，且其与建筑物的结合面积比单个砖体与建筑物的结合面积增大，故更加牢固、可靠。本技术结构亦可为三块或以上的砖体组合，当遇有需三面组合砖体以上适用环境时，本技术的软联接结构可满足适应环境的要求。权利要求1.一种多功能砖，包括砖体，其特征在于所述至少两块砖体(1)、(2)之间设有联接件(3)。2.根据权利要求1所述的一种多功能砖，其特征在于所述砖体(1)、砖体(2)之间为软联接。3.根据权利要求1或2所述的一种多功能砖，其特征在于所述联接件(3)设于砖体(1)、砖体(2)的底部。4.根据权利要求2所述的一种多功能砖，其特征在于所述联接件(3)由高韧度材料制成。5.根据权利要求2所述的一种多功能砖，其特征在于所述砖体(1)、砖体(2)为瓷砖。6.根据权利要求5所述的一种多功能砖，其特征在于所述砖体(1)、砖体(2)之间设有至少一条细条砖(4)。7.根据权利要求1或6所述的一种多功能砖，其特征在于所述联接件(3)设于砖体(1)、细条砖(4)、砖体(2)的底部。8.根据权利要求7所述的一种多功能砖，其特征在于所述砖体(1)、细条砖(4)、砖体(2)为瓷砖。专利摘要本技术公开了一种多功能砖，包括砖体，所述至少两块砖体之间设有联接件，所述砖体之间为软联接，所述联接件设于砖体的底部，所述砖体为瓷砖，所述砖体之间亦可加设数条细条砖。本技术可根据适用环境需要调整砖体角度，可应用于任何有需要的场所；在非平面或遇有角度环境使用时，不必像现有技术那样为适应环境需要将部分砖体切割，从而造成浪费，只要调整砖体的联接角度就可以了，随意性强，且降低了成本。本技术联接件为软联接，联接件韧性好，砖体之间的缝隙大小均匀，提高了工作效率及工作质量。文档编号E04F15/02GK2890217SQ20062000477公开日2007年4月18日 申请日期2006年3月2日 优先权日2006年3月2日专利技术者何乾 申请人:何乾本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能砖，包括砖体，其特征在于：所述至少两块砖体（１）、（２）之间设有联接件（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何乾，
申请(专利权)人：何乾，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]