一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法，所述微电子产品用耐腐蚀封装胶包括以下原料：环氧树脂、异戊二烯‑苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯醚酮、三甲基甲氧基硅烷、脂肪酸聚乙二醇酯、二叔丁基过氧化物、二亚乙基三胺、固化剂；其制备方法包括以下步骤：S1、准备原料；S2、环氧树脂、异戊二烯‑苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯和脂肪酸聚乙二醇酯的预混合，再加入其他原料混合至均匀即得微电子产品用耐腐蚀封装胶。本发明专利技术提出的封装胶，配方合理，力学性能优异，耐酸、耐碱和耐盐腐蚀性能好，使用范围广，使用寿命长，且制备方法简单，批间差异小，适用于工业化批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法
本专利技术涉及封装胶
，尤其涉及一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法。
技术介绍
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。目前微电子工业正处于蓬勃发展的阶段，对微电子系统封装材料的研究也方兴未艾。封装胶是微电子产品最常用的辅助材料之一，其常作为某些元器件的粘合剂，用于元器件的密封、包封或灌封，封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。但传统的封装胶成膜性和耐腐蚀性能并不理想，比如长时间在酸、碱或盐雾中使用会腐蚀封装胶，因此在一些腐蚀性较大的领域使用会缩短封装胶的使用周期，进而影响微电子产品的使用寿命。基于现有技术中存在的不足，本专利技术提出一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有封装胶耐腐蚀性能差的问题，而提出的一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂80～120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10～30份、聚甲基丙烯酸甲酯6～10份、聚苯醚酮2～4份、三甲基甲氧基硅烷2～8份、脂肪酸聚乙二醇酯0.05～0.15份、二叔丁基过氧化物0.1～0.3份、二亚乙基三胺0.2～0.9份、固化剂0.5～1份。优选的，所述微电子产品用耐腐蚀封装胶包括以下重量份的原料：环氧树脂90～110份、异戊二烯-苯乙烯共聚物15～25份、聚甲基丙烯酸甲酯8～10份、聚苯醚酮2.5～3.5份、三甲基甲氧基硅烷4～7份、脂肪酸聚乙二醇酯0.08～0.12份、二叔丁基过氧化物0.15～0.25份、二亚乙基三胺0.3～0.9份、固化剂0.6～1份。优选的，所述聚苯醚酮和三甲基甲氧基硅烷的质量比为1：(1～2)。优选的，所述二叔丁基过氧化物和二亚乙基三胺的质量比为1：(2～3)。优选的，所述微电子产品用耐腐蚀封装胶包括以下重量份的原料：环氧树脂100份、异戊二烯-苯乙烯共聚物20份、聚甲基丙烯酸甲酯9份、聚苯醚酮3份、三甲基甲氧基硅烷4.5份、脂肪酸聚乙二醇酯0.1份、二叔丁基过氧化物0.2份、二亚乙基三胺0.6份、固化剂0.8份。本专利技术还提出了一种微电子产品用耐腐蚀封装胶的制备方法，包括以下步骤：S1、按照环氧树脂80～120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10～30份、聚甲基丙烯酸甲酯6～10份、聚苯醚酮2～4份、三甲基甲氧基硅烷2～8份、脂肪酸聚乙二醇酯0.05～0.15份、二叔丁基过氧化物0.1～0.3份、二亚乙基三胺0.2～0.9份、固化剂0.5～1份称取各原料，备用；S2、将环氧树脂、异戊二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯和脂肪酸聚乙二醇酯加入到混合机中，以200～300r/min的速度搅拌至均匀得混合物A，提高搅拌速度至300～500r/min再将聚苯醚酮、三甲基甲氧基硅烷、二叔丁基过氧化物、二亚乙基三胺和固化剂依次加入到混合物B中，搅拌至均匀即得微电子产品用耐腐蚀封装胶。本专利技术提供的微电子产品用耐腐蚀封装胶，与现有技术相比优点在于：1、本专利技术提出的封装胶，配方合理，以环氧树脂为主料，以异戊二烯-苯乙烯共聚物和聚甲基丙烯酸甲酯为辅料，并通过添加聚苯醚酮、三甲基甲氧基硅烷、脂肪酸聚乙二醇酯、二叔丁基过氧化物、二亚乙基三胺和固化剂对封装胶的性能进行改善，使封装胶具有优异的耐酸、耐碱和耐盐腐蚀的特性，能长期在酸、碱和盐浓度较高的场所使用，扩大封装胶的使用范围，延长封装胶和产品的使用寿命，特别适合应用于微电子产品领域。2、本专利技术提出的封装胶，通过添加合理比例的聚苯醚酮和三甲基甲氧基硅烷，以增强封装胶的耐腐蚀性能，并经实验证明本专利技术提出的封装胶配方中的聚苯醚酮和三甲基甲氧基硅烷具有协效作用，在聚苯醚酮和三甲基甲氧基硅烷的质量比为1：1～2之间时耐酸、耐碱和耐盐雾腐蚀的效果较好，同时力学性能优异，且在聚苯醚酮和三甲基甲氧基硅烷的质量比为1:1.5时综合效果最好。3、本专利技术提出的封装胶，通过添加合理比例的二叔丁基过氧化物和二亚乙基三胺以调节封装胶的交联速度，提高封装胶的冲击强度和成膜特性，有效解决传统的封装胶不易成膜的问题。4、本专利技术还提出了一种操作简单、原料易混合的封装胶的制备方法，而且通过该方法得到的封装胶的性能一致，批间差异小，适合工业化生产。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步解说。实施例1本专利技术提出的一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂80份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10份、聚甲基丙烯酸甲酯6份、聚苯醚酮2份、三甲基甲氧基硅烷2份、脂肪酸聚乙二醇酯0.05份、二叔丁基过氧化物0.1份、二亚乙基三胺0.2份、固化剂0.5份；其制备方法包括以下步骤：S1、按照环氧树脂80份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10份、聚甲基丙烯酸甲酯6份、聚苯醚酮2份、三甲基甲氧基硅烷2份、脂肪酸聚乙二醇酯0.05份、二叔丁基过氧化物0.1份、二亚乙基三胺0.2份、固化剂0.5份称取各原料，备用；S2、将环氧树脂、异戊二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯和脂肪酸聚乙二醇酯加入到混合机中，以200r/min的速度搅拌至均匀得混合物A，提高搅拌速度至300r/min再将聚苯醚酮、三甲基甲氧基硅烷、二叔丁基过氧化物、二亚乙基三胺和固化剂依次加入到混合物B中，搅拌至均匀即得微电子产品用耐腐蚀封装胶。实施例2本专利技术提出的一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂100份、异戊二烯-苯乙烯共聚物20份、聚甲基丙烯酸甲酯9份、聚苯醚酮3份、三甲基甲氧基硅烷4.5份、脂肪酸聚乙二醇酯0.1份、二叔丁基过氧化物0.2份、二亚乙基三胺0.6份、固化剂0.8份；其制备方法包括以下步骤：S1、按照环氧树脂100份、异戊二烯-苯乙烯共聚物20份、聚甲基丙烯酸甲酯9份、聚苯醚酮3份、三甲基甲氧基硅烷4.5份、脂肪酸聚乙二醇酯0.1份、二叔丁基过氧化物0.2份、二亚乙基三胺0.6份、固化剂0.8份称取各原料，备用；S2、将环氧树脂、异戊二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯和脂肪酸聚乙二醇酯加入到混合机中，以250r/min的速度搅拌至均匀得混合物A，提高搅拌速度至400r/min再将聚苯醚酮、三甲基甲氧基硅烷、二叔丁基过氧化物、二亚乙基三胺和固化剂依次加入到混合物B中，搅拌至均匀即得微电子产品用耐腐蚀封装胶。实施例3本专利技术提出的一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物30份、聚甲基丙烯酸甲酯10份、聚苯醚酮4份、三甲基甲氧基硅烷8份、脂肪酸聚乙二醇酯0.15份、二叔丁基过氧化物0.3份、二亚乙基三胺0.9份、固化剂1份；其制备方法包括以下步骤：S1、按照环氧树脂120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物30份、聚甲基丙烯酸甲酯10份、聚苯醚酮4份、三甲基甲氧基硅烷8份、脂肪酸聚乙二醇酯0.15份、二叔丁基过氧化物0.3份、二亚乙基三胺0.9份、固化剂1份称取各原料，备用；S2、将环氧树脂、异戊二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯和脂肪酸聚乙二醇酯加入到混合机中，以200～300r/min的速度搅拌至均匀得混合物A，提高搅拌速度至300～500r/min再本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂80～120份、异戊二烯‑苯乙烯共聚物10～30份、聚甲基丙烯酸甲酯6～10份、聚苯醚酮2～4份、三甲基甲氧基硅烷2～8份、脂肪酸聚乙二醇酯0.05～0.15份、二叔丁基过氧化物0.1～0.3份、二亚乙基三胺0.2～0.9份、固化剂0.5～1份。

【技术特征摘要】
1.一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂80～120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10～30份、聚甲基丙烯酸甲酯6～10份、聚苯醚酮2～4份、三甲基甲氧基硅烷2～8份、脂肪酸聚乙二醇酯0.05～0.15份、二叔丁基过氧化物0.1～0.3份、二亚乙基三胺0.2～0.9份、固化剂0.5～1份。2.根据权利要求1所述的一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂90～110份、异戊二烯-苯乙烯共聚物15～25份、聚甲基丙烯酸甲酯8～10份、聚苯醚酮2.5～3.5份、三甲基甲氧基硅烷4～7份、脂肪酸聚乙二醇酯0.08～0.12份、二叔丁基过氧化物0.15～0.25份、二亚乙基三胺0.3～0.9份、固化剂0.6～1份。3.根据权利要求1或2所述的一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，其特征在于，所述聚苯醚酮和三甲基甲氧基硅烷的质量比为1：(1～2)。4.根据权利要求1或2所述的一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，其特征在于，所述二叔丁基过氧化物和二亚乙基三胺的质量比为1：(2～3)。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏森，陈大龙，黄耀，操瑞，谢荣婷，
申请(专利权)人：安徽尼古拉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34