电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法制造方法及图纸

提供能够抑制电子部件贴在收纳构件上的情况的电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法。收纳构件(12)具有：绝缘部，其由绝缘性材料形成，形成有多个开口和分别与开口连通的多个腔室；以及导电部，其由导电性材料形成，并与绝缘部接合在一起。导电部以与形成于绝缘部的腔室之间设有间隔的方式配置于接触区域(12t)、相对区域以及内部区域中的至少一者，接触区域(12t)是收纳构件(12)的第1主面(12s)中的与自电子部件供给机构(14)供给来的电子部件(18)接触的区域，相对区域是收纳构件(12)的第2主面(12r)中的与接触区域(12t)相对的区域，内部区域夹在接触区域(12t)与相对区域之间。驱动机构(16)使收纳构件(12)相对于电子部件供给机构(14)相对移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法
本专利技术涉及一种电子部件的特性测定用的输送装置，详细而言，涉及一种将电子部件收纳于收纳构件的腔室的输送装置。
技术介绍
为了测定电子部件的特性，使用将电子部件以收纳于收纳构件的腔室的状态进行输送的输送装置。例如，在图16的概略结构图所示的电子部件的特性测定用的输送装置中，圆盘状的收纳构件2沿基座构件1的输送面1a向箭头X所示的方向旋转。基座构件1的输送面1a和收纳构件2相对于水平方向垂直或倾斜地配置。以与收纳构件2的下部相对的方式设有引导构件5。引导构件5保持电子部件30。随着收纳构件2的旋转，电子部件30被收纳在形成于收纳构件2的腔室3内，通过压缩空气吹出机构6，由配置于区间A的测定部7测定特性，在区间B自腔室3排出。如图17的剖视示意图所示，电子部件30在两端具有电极30a，利用负压向腔室3吸引电子部件30，将电子部件30以预定的姿势收纳于腔室3。压缩空气吹出机构6自喷出口6a向收纳构件2吹送空气，将因静电而贴在收纳构件2上的电子部件30吹落(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-153477号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题若以电子部件贴在收纳构件上的状态进行输送，则会咬入构造物而在电子部件产生裂纹、缺口，或使电子部件洒落在预定路径外。通过吹送空气，能够防止此情况。但是，若电子部件较小，则很难通过吹送空气使贴在收纳构件上的电子部件自收纳构件剥离。例如，针对较小的电子部件，空气作用于电子部件的力减小，电子部件不易自收纳构件剥离。当为了增大空气作用于电子部件的力而增强空气的吹送时，发生收纳于腔室的电子部件自腔室被吹跑，或者在腔室内姿势被打乱，或者在收纳构件内电子部件被搅乱等不良现象。本专利技术鉴于该实际情况，想要提供一种能够抑制电子部件贴在收纳构件上的电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术为了解决所述问题，提供以下这样构成的电子部件的特性测定用的输送装置。电子部件的特性测定用的输送装置包括：(a)收纳构件，其具有彼此相对的第1主面和第2主面，在所述第1主面形成有多个开口，在所述第1主面与所述第2主面之间形成有分别与所述多个开口连通的多个腔室；(b)电子部件供给机构，其将多个电子部件以与所述收纳构件的所述第1主面接触的方式进行供给；以及(c)驱动机构，其使所述收纳构件相对于所述电子部件供给机构相对移动，随着所述收纳构件的相对于所述电子部件供给机构的相对移动，与所述收纳构件的所述第1主面接触的所述电子部件被收纳于所述收纳构件的所述腔室。所述收纳构件具有：(i)绝缘部，其由绝缘性材料形成，并形成有所述开口和所述腔室；以及(ii)导电部，其由导电性材料形成，并与所述绝缘部接合。所述导电部以与形成于所述绝缘部的所述腔室之间设有间隔的方式配置于(一)接触区域、(二)相对区域以及(三)内部区域中的至少一者，所述接触区域是所述第1主面中的与自所述电子部件供给机构供给来的所述电子部件接触的区域，所述相对区域是所述第2主面中的与所述接触区域相对的区域，所述内部区域夹在所述接触区域与所述相对区域之间。采用所述结构，即使在电子部件、收纳构件产生静电，也能利用收纳构件的导电部降低静电，从而抑制电子部件贴在收纳构件的第1主面的情况。另外，收纳构件以与形成于绝缘部的腔室之间设有间隔的方式配置导电部，因此电子部件在被收纳于腔室时不与导电部接触。由此，在以收纳于腔室的状态测定电子部件的特性时，测定不会受到导电部的影响。优选是，所述导电部与接地电位连接。在该情况下，产生于收纳构件的静电自导电部向接地电位释放，因此更可靠地降低静电。结果，进一步抑制电子部件贴在收纳构件的第1主面的情况。另外，本专利技术如以下那样地提供电子部件的特性测定用的收纳构件的各种各样的制造方法。即，提供如下的电子部件的特性测定用的收纳构件的各种各样的制造方法，该电子部件的特性测定用的收纳构件具有彼此相对的第1主面和第2主面，在所述第1主面形成有多个开口，在所述第1主面与所述第2主面之间形成有分别与所述开口连通的多个腔室，所述电子部件的特性测定用的收纳构件具有：(a)绝缘部，其由绝缘性材料形成，并形成有所述开口和所述腔室；以及(b)导电部，其由导电性材料形成，以与所述腔室之间设有间隔的方式配置于所述第1主面、所述第2主面以及夹在所述第1主面与所述第2主面之间的内部区域中的至少一者，所述导电部与所述绝缘部接触。电子部件的特性测定用的收纳构件的第1制造方法包括：(i)基材准备工序，在该基材准备工序中，准备基材，该基材层叠有由所述绝缘性材料形成的绝缘层和由所述导电性材料形成的导电层；(ii)孔形成工序，在该孔形成工序中，在所述基材形成将所述绝缘层和所述导电层全部贯通的多个通孔，或者形成贯通至少1个所述导电层并利用1个所述绝缘层形成底的多个有底孔；以及(iii)导电性材料去除工序，在所述孔形成工序的同时或在所述孔形成工序之后进行该导电性材料去除工序，在该导电性材料去除工序中，以如下方式在所述基材形成比所述通孔或所述有底孔大的扩大孔，即，对于形成有所述通孔或所述有底孔的全部的所述导电层，将所述通孔或所述有底孔的内周面及该内周面周围的部分的所述导电性材料去除，并且使形成于所述绝缘层的所述通孔的内周面的至少一部分或形成所述有底孔的所述底的所述绝缘层的内周面的至少一部分残留。采用所述方法，能够制造收纳构件。即，基材的绝缘层成为收纳构件的绝缘部，基材的导电层成为收纳构件的导电部。通孔或有底孔成为腔室。采用所述方法，利用对通孔或有底孔进行锪孔加工等方法形成扩大孔，从而能够去除通孔或有底孔的内周面及该内周面周围的部分的全部的导电性材料，因此能够比较容易且位置精度高地形成以与形成于绝缘部的腔室之间设有间隔的方式配置导电部的构造。电子部件的特性测定用的收纳构件的第2制造方法包括：(i)基材准备工序，在该基材准备工序中，准备基材，该基材层叠有由所述绝缘性材料形成的绝缘层和由所述导电性材料形成的导电层；(ii)孔形成工序，在该孔形成工序中，在所述基材形成将所述绝缘层和所述导电层全部贯通的多个通孔，或者形成贯通至少1个所述导电层并利用1个所述绝缘层形成底的多个有底孔；以及(iii)导电性材料去除工序，在所述孔形成工序之后进行该导电性材料去除工序，在该导电性材料去除工序中，对于形成有所述通孔或所述有底孔的全部的所述导电层，将所述通孔或所述有底孔的内周面及该内周面周围的部分的所述导电性材料去除。采用所述方法，能够制造收纳构件。即，基材的绝缘层成为收纳构件的绝缘部，基材的导电层成为收纳构件的导电部。通孔或有底孔成为腔室。采用所述方法，能够利用金属蚀刻等方法，去除通孔或有底孔的内周面及该内周面周围的部分的全部的导电性材料，因此能够比较容易且位置精度高地形成以与形成于绝缘部的腔室之间设有间隔的方式配置导电部的构造。电子部件的特性测定用的收纳构件的第3制造方法包括：(i)基材准备工序，在该基材准备工序中，准备基材，该基材层叠有由所述绝缘性材料形成的绝缘层和由所述导电性材料形成的导电层；(ii)孔形成工序，在该孔形成工序中，在所述基材形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件的特性测定用的输送装置，其包括：收纳构件，其具有彼此相对的第1主面和第2主面，在所述第1主面形成有多个开口，在所述第1主面与所述第2主面之间形成有分别与所述多个开口连通的多个腔室；电子部件供给机构，其将多个电子部件以与所述收纳构件的所述第1主面接触的方式进行供给；以及驱动机构，其使所述收纳构件相对于所述电子部件供给机构相对移动，随着所述收纳构件相对于所述电子部件供给机构相对移动，与所述收纳构件的所述第1主面接触的所述电子部件被收纳于所述收纳构件的所述腔室，该电子部件的特性测定用的输送装置的特征在于，所述收纳构件具有：绝缘部，其由绝缘性材料形成，并形成有所述开口和所述腔室；以及导电部，其由导电性材料形成，并与所述绝缘部接合，所述导电部以与形成于所述绝缘部的所述腔室之间设有间隔的方式配置于接触区域、相对区域以及内部区域中的至少一者，所述接触区域是所述第1主面中的与自所述电子部件供给机构供给来的所述电子部件接触的区域，所述相对区域是所述第2主面中的与所述接触区域相对的区域，所述内部区域夹在所述接触区域与所述相对区域之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.14 JP 2016-0815631.一种电子部件的特性测定用的输送装置，其包括：收纳构件，其具有彼此相对的第1主面和第2主面，在所述第1主面形成有多个开口，在所述第1主面与所述第2主面之间形成有分别与所述多个开口连通的多个腔室；电子部件供给机构，其将多个电子部件以与所述收纳构件的所述第1主面接触的方式进行供给；以及驱动机构，其使所述收纳构件相对于所述电子部件供给机构相对移动，随着所述收纳构件相对于所述电子部件供给机构相对移动，与所述收纳构件的所述第1主面接触的所述电子部件被收纳于所述收纳构件的所述腔室，该电子部件的特性测定用的输送装置的特征在于，所述收纳构件具有：绝缘部，其由绝缘性材料形成，并形成有所述开口和所述腔室；以及导电部，其由导电性材料形成，并与所述绝缘部接合，所述导电部以与形成于所述绝缘部的所述腔室之间设有间隔的方式配置于接触区域、相对区域以及内部区域中的至少一者，所述接触区域是所述第1主面中的与自所述电子部件供给机构供给来的所述电子部件接触的区域，所述相对区域是所述第2主面中的与所述接触区域相对的区域，所述内部区域夹在所述接触区域与所述相对区域之间。2.根据权利要求1所述的电子部件的特性测定用的输送装置，其特征在于，所述导电部与接地电位连接。3.一种电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法，所述电子部件的特性测定用的收纳构件具有彼此相对的第1主面和第2主面，在所述第1主面形成有多个开口，在所述第1主面与所述第2主面之间形成有分别与所述开口连通的多个腔室，所述电子部件的特性测定用的收纳构件具有：绝缘部，其由绝缘性材料形成，并形成有所述开口和所述腔室；以及导电部，其由导电性材料形成，以与所述腔室之间设有间隔的方式配置于所述第1主面、所述第2主面以及夹在所述第1主面与所述第2主面之间的内部区域中的至少一者，所述导电部与所述绝缘部接触，该电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法的特征在于，所述电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法包括：基材准备工序，在该基材准备工序中，准备基材，该基材层叠有由所述绝缘性材料形成的绝缘层和由所述导电性材料形成的导电层；孔形成工序，在该孔形成工序中，在所述基材形成将所述绝缘层和所述导电层全部贯通的多个通孔，或者形成贯通至少1个所述导电层并利用1个所述绝缘层形成底的多个有底孔；以及导电性材料去除工序，在所述孔形成工序的同时或在所述孔形成工序之后进行该导电性材料去除工序，在该导电性材料去除工序中，以如下方式在所述基材形成比所述通孔或所述有底孔大的扩大孔，即，对于形成有所述通孔或所述有底孔的全部的所述导电层，将所述通孔或所述有底孔的内周面及该内周面周围的部分的所述导电性材料去除，并且使形成于所述绝缘层的所述通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田真稔，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP