一种HDI基板加工工艺制造技术

本发明专利技术提供一种HDI基板加工工艺，包括如下步骤：发料、内层、压合、镭射、填孔电镀、钻孔、电镀、干膜、蚀刻、三修、防焊、化金、捞型、V‑CUT、电测、目检、包装，通过镭射的方式形成盲孔，并对盲孔进行填孔电镀，再进行钻通孔的操作，在钻通孔前确认盲孔的钻孔涨缩比例，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致，可防止盲孔孔偏和孔破的发生，提升产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI基板加工工艺
本专利技术涉及基板生产
，具体公开了一种HDI基板加工工艺。
技术介绍
HDI是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板生产过程中，需要制作盲孔和通孔以实现不同板层线路的互连。在现有的加工工艺中，盲孔钻孔后需要进行填孔电镀，由于在填孔电镀后板材的涨缩系数将发生改变，钻孔时没有确认板材涨缩系数，导致盲孔孔偏和孔破的产生，产品质量难以保证。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种HDI基板加工工艺，通过变更加工流程，防止钻通孔后导致盲孔孔偏和孔破的发生，提升产品质量。为解决现有技术问题，本专利技术公开一种HDI基板加工工艺，包括如下步骤：a、发料：板材发料；b、内层：板材内层线路制作；c、压合：将多层板材压合成HDI板；d、镭射：在HDI板板面镭射盲孔；e、填孔电镀：在盲孔上电镀填孔形成铜塞孔；f、钻孔：在HDI板上钻通孔，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致；g、电镀：对通孔孔壁进行电镀处理；h、干膜：在HDI板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；i、蚀刻：将HDI板板面上非线路部分蚀刻掉；j、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；k、防焊：在HDI板板面覆盖一层均匀的防焊油墨以将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；l、化金：在焊盘处形成化金；m、捞型：对HDI板进行捞型处理形成所需形状开口；n、V-CUT：根据HDI板尺寸需求对HDI板板面进行V-CUT开槽；o、电测：对HDI板进行电性测试；p、目检：对HDI板表面进行目视检查，确认板面是否有异物附着；q、包装：对HDI板进行包装。优选地，步骤c的压合和步骤d的镭射之间需要进行棕化处理，以在HDI板面上形成棕化膜。优选地，步骤e的填孔电镀和步骤f的钻孔之间需要进行减铜处理，减铜处理包括如下步骤：r、铜塞孔研磨：对铜塞孔端面进行研磨；s、铜塞孔棕化：对研磨后的铜塞孔端面进行棕化处理形成棕化层。优选地，减铜处理后面铜高度为0.8mil。优选地，步骤d镭射的镭射盲孔的钻孔涨缩比例和步骤f钻孔的钻通孔的钻孔涨缩比例均为：X＝100.02％，Y＝100.03％。优选地，步骤i的蚀刻处理的蚀刻速度为5.7m/min。本专利技术的有益效果为：本专利技术公开一种HDI基板加工工艺，通过镭射的方式形成盲孔，并对盲孔进行填孔电镀，再进行钻通孔的操作，在钻通孔前确认盲孔的钻孔涨缩比例，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致，可防止盲孔孔偏和孔破的发生，提升产品质量。在镭射前进行棕化处理，提升HDI板面整洁度。在填孔电镀后对铜塞孔进行减铜处理，保证面铜规格合适。具体实施方式为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。本专利技术实施例公开一种HDI基板加工工艺，包括如下步骤：a、发料：板材发料；b、内层：板材内层线路制作；c、压合：将多层板材压合成HDI板；d、镭射：在HDI板板面镭射盲孔；e、填孔电镀：在盲孔上电镀填孔形成铜塞孔；f、钻孔：在HDI板上钻通孔，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致；g、电镀：对通孔孔壁进行电镀处理；h、干膜：在HDI板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；i、蚀刻：将HDI板板面上非线路部分蚀刻掉；j、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；k、防焊：在HDI板板面覆盖一层均匀的防焊油墨以将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；l、化金：在焊盘处形成化金；m、捞型：对HDI板进行捞型处理形成所需形状开口；n、V-CUT：根据HDI板尺寸需求对HDI板板面进行V-CUT开槽；o、电测：对HDI板进行电性测试；p、目检：对HDI板表面进行目视检查，确认板面是否有异物附着；q、包装：对HDI板进行包装。具体原理为，通过镭射的方式形成盲孔，并对盲孔进行填孔电镀，再进行钻通孔的操作，在钻通孔前确认盲孔的钻孔涨缩比例，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致，可防止盲孔孔偏和孔破的发生，提升产品质量。基于上述实施例，步骤c的压合和步骤d的镭射之间需要进行棕化处理，以在HDI板面上形成棕化膜。在镭射前进行棕化处理，提升HDI板面整洁度。基于上述实施例，步骤e的填孔电镀和步骤f的钻孔之间需要进行减铜处理，减铜处理包括如下步骤：r、铜塞孔研磨：对铜塞孔端面进行研磨；s、铜塞孔棕化：对研磨后的铜塞孔端面进行棕化处理形成棕化层。在填孔电镀后对铜塞孔进行减铜处理，保证面铜规格合适。基于上述实施例，减铜处理后面铜高度为0.8mil。为减少盲孔孔偏和孔破，基于上述实施例，步骤d镭射的镭射盲孔的钻孔涨缩比例和步骤f钻孔的钻通孔的钻孔涨缩比例均为：X＝100.02％，Y＝100.03％。为提升线路蚀刻质量，基于上述实施例，步骤i的蚀刻处理的蚀刻速度为5.7m/min。以上实施例仅表达了本专利技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种HDI基板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、发料：板材发料；b、内层：板材内层线路制作；c、压合：将多层板材压合成HDI板；d、镭射：在HDI板板面镭射盲孔；e、填孔电镀：在盲孔上电镀填孔形成铜塞孔；f、钻孔：在HDI板上钻通孔，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致；g、电镀：对通孔孔壁进行电镀处理；h、干膜：在HDI板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；i、蚀刻：将HDI板板面上非线路部分蚀刻掉；j、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；k、防焊：在HDI板板面覆盖一层均匀的防焊油墨以将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；l、化金：在焊盘处形成化金；m、捞型：对HDI板进行捞型处理形成所需形状开口；n、V‑CUT：根据HDI板尺寸需求对HDI板板面进行V‑CUT开槽；o、电测：对HDI板进行电性测试；p、目检：对HDI板表面进行目视检查，确认板面是否有异物附着；q、包装：对HDI板进行包装。

【技术特征摘要】
1.一种HDI基板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、发料：板材发料；b、内层：板材内层线路制作；c、压合：将多层板材压合成HDI板；d、镭射：在HDI板板面镭射盲孔；e、填孔电镀：在盲孔上电镀填孔形成铜塞孔；f、钻孔：在HDI板上钻通孔，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致；g、电镀：对通孔孔壁进行电镀处理；h、干膜：在HDI板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；i、蚀刻：将HDI板板面上非线路部分蚀刻掉；j、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；k、防焊：在HDI板板面覆盖一层均匀的防焊油墨以将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；l、化金：在焊盘处形成化金；m、捞型：对HDI板进行捞型处理形成所需形状开口；n、V-CUT：根据HDI板尺寸需求对HDI板板面进行V-CUT开槽；o、电测：对HDI板进行电性测试；p、目检：对HDI板表面进行目视检查，确认板面是否有异...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桃，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44