一种可防静电的活动地板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可防静电的活动地板，包括表面包装层及填充材料，其特征在于：表面包装层由导电材料制成，内置填充材料；所述表面包装层的封口形成略高于封装表面的褶痕。本实用新型专利技术结构简单，成本低，安装及拆卸都很方便，可重复使用；可广泛应用于大型购物广场及写字楼等。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种可防静电的活动地板拔术领域本技术涉及一种地板，具体涉及一种可防静电的活动地板。随着科学的发展，无论是普通家庭住宅还是办公写字楼，电子电器设备都 有越来越多的趋势，比如电视机、电冰箱、空调、电脑等等，室内就更加容易 产生静电。为了减少静电给人们日常生活和工作带来的危害，目前出现了抗静 电地板，用于代替传统的普通塑料地板或陶瓷地板铺设于高架地板上。但现有 的抗静电地板， 一般是在地板的表面层加入一定量的导电介质，比如石墨等， 而地板的底层采用非导电材料，如塑料材质等；而且为了施工简便，在地板的 底层设置了方便地板粘贴于高架地板上球面状孔洞。这种她板的底层必定是非 平面的，不便于生产制造；此外，这类地板一旦粘贴于高架地板上后，就难以 无受损地拆卸下来，拆卸后不能再次使用，造成了极大的浪费。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提供一种可防静电的活动地板，生产制 造过程简单，成本低，拆卸方便，可重复使用。本技术通过如下方案实现 一种可防静电的活动地板，包括表面包装 层及填充材料，其特征在于表面包装层由导电材料制成，内置填充材料；所 述表面包装层的封口形成略高于封装表面的褶痕。所述的褶痕设置在活动地板的底部。所述的褶痕设置在活动地板的侧面。所述的褶痕横截面呈倒扣状。 所述填充材料为轻质材料。 所述轻质材料为中纤维板，或矿物质板。 所述的导电材料为金属板。与现有技术相比，本技术结构简单，表面包装层由具有导电性能的金属材料制成，导电性能良好，可以有效地防止静电；内部填充物使用轻质材料， 如中纤维板或矿物质板等，以减轻地板的重量及降低地板的生产成本。此外， 在表面包装层封口形成的褶痕，能够方便本技术与高架地板之间的连接； 无需使用粘贴物质，无论安装或拆卸都十分方便，拆卸后还可再次使用。使用 时，可以根据需要在铺设了本技术的地板上，加设一层地毯或塑料胶垫， 避免本技术表面受损，可广泛应用于大型购物广场及写字楼等。附图说明图1为本技术实施例一的立体示意图； 图2为图1的A-A剖视图。 图3为实施例二的横截面图。具体实施方式实施例一如图1、图2所示，本技术包括表面包装层1及内置于表面包装层的填 充材料2，其上下两个面为矩形，而前、后、左、右四个侧面略微呈梯形，整个 活动地板略微呈倒立的台形，施工时便于架设于高架地板上。表面包装层1由 导电材料制成，如金属板；填充材料2为轻质的非导电材料，如中纤维板或矿 物质板，减轻活动地板的重量，同时降低生产成本。 表面包装层1由上下两块金属板组成，上下两块金属板相折扣，它们的封 口形成略高于封装表面的褶痕ll，褶痕ll呈倒扣状，且设置在活动地板的底部13，如图2所示。 实施例二本实施例的原理与实施例一的相同，所不同的是，表面包装层1的封口形 成的褶痕12设置在活动地板的侧面14，如图3所示。本实施例与实施例一相同 地方不再赘述。权利要求1.一种可防静电的活动地板，包括表面包装层(1)及填充材料(2)，其特征在于表面包装层(1)由导电材料制成，内置填充材料(2)；所述表面包装层(1)的封口形成略高于封装表面的褶痕。2. 根据权利要求1所述的一种可防静电的活动地板，其特征在于所述的 褶痕设置在活动地板的底部(13)。3. 根据权利要求1所述的一种可防静电的活动地板，其特征在于所述的 褶痕设置在活动地板的侧面(14)。4. 根据权利要求2或3所述的一种可防静电的活动地板，其特征在于所述的褶痕横截面呈倒扣状。5. 根据权利要求1所述的一种可防静电的活动地板，其特征在于所述填 充材料(2)为轻质材料。6. 根据权利要求5所述的一种可防静电的活动地板，其特征在于所述轻质材料为中纤维板，或矿物质板。7. 根据权利要求1所述的一种可防静电的活动地板，其特征在于所述的 导电材料为金属板。专利摘要本技术公开了一种可防静电的活动地板，包括表面包装层及填充材料，其特征在于表面包装层由导电材料制成，内置填充材料；所述表面包装层的封口形成略高于封装表面的褶痕。本技术结构简单，成本低，安装及拆卸都很方便，可重复使用；可广泛应用于大型购物广场及写字楼等。文档编号E04F15/024GK201033933SQ20072004946公开日2008年3月12日 申请日期2007年3月21日 优先权日2007年3月21日专利技术者黄锦英 申请人:黄锦英本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可防静电的活动地板，包括表面包装层（１）及填充材料（２），其特征在于：表面包装层（１）由导电材料制成，内置填充材料（２）；所述表面包装层（１）的封口形成略高于封装表面的褶痕。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦英，
申请(专利权)人：黄锦英，
类型：实用新型
国别省市：81[]