贴合方法、贴合装置及加工系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种贴合方法、贴合装置及加工系统，贴合方法包括以下步骤：对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，将预对位后的玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，或将玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位；对加工腔进行抽真空操作；对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合。上述贴合方法，在对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合之前，先对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，再利用加工腔内的真空环境，消除玻璃盖板与薄膜传感器之间间隙中的气体，随后通过对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合，实现玻璃盖板与薄膜传感器的充分贴合，生产效益较高。

【技术实现步骤摘要】
贴合方法、贴合装置及加工系统
本专利技术涉及电子设备制造
，特别是涉及一种贴合方法、贴合装置及加工系统。
技术介绍
传统的薄膜传感器与玻璃盖板贴合普遍采用滚轮滚贴的方法作业，在遇到玻璃油墨偏厚的盖板时，滚贴会在玻璃油墨边缘处产生较大的长条气泡，在消泡时气泡会集中于一个地方导致气泡无法完全消掉，同时对于部分带排线且排线离贴合位置较近的传感器，滚贴作业其行程若无法完全避免排线则可能造成排线的损伤，进而导致成品的功能性降低，降低了生产效益。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种生产效益较高的贴合方法、贴合装置及加工系统。其技术方案如下：一种贴合方法，包括以下步骤：对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，将预对位后的玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，或将玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位；对加工腔进行抽真空操作；对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合。上述贴合方法，在对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合之前，先对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，确保玻璃盖板与薄膜传感器之间的相对位置，再利用加工腔内的真空环境，消除玻璃盖板与薄膜传感器之间间隙中的气体，随后通过对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合，实现玻璃盖板与薄膜传感器的充分贴合，可有效减少玻璃盖板与薄膜传感器之间的气泡，同时玻璃盖板与薄膜传感器的对位准确，且不需要施加太大的压力就可保证成品的效果，可防止压合的压力过大导致薄膜传感器或玻璃盖板受到损伤，因此上述贴合方法的生产效益较高。进一步地，上述对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，具体包括以下步骤：通过治具对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，使玻璃盖板及薄膜传感器部分贴合，且玻璃盖板与薄膜传感器之间不存在封闭式气泡。进一步地，上述对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合，具体包括以下步骤：设定压合的压力数值为0.3MPa～0.5MPa，设定压合的持续时间为3s～10s；根据上述设定对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合。进一步地，上述对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合之后，还包括以下步骤：对加工腔进行释放真空操作；停止对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合；将压合后的玻璃盖板及薄膜传感器放入消泡机中进行消泡操作。一种贴合装置，包括第一平台、第二平台、包围件及真空泵，所述第一平台用于放置玻璃盖板及薄膜传感器，所述包围件用于与所述第一平台配合围成加工腔，所述真空泵与所述加工腔连通，所述第二平台包括下压件，所述下压件设于所述加工腔内，所述下压件与所述第一平台相对设置，所述下压件用于压合玻璃盖板及薄膜传感器。上述贴合装置，利用真空泵对加工腔进行抽真空操作，可抽取玻璃盖板与薄膜传感器之间间隙中的空气，再利用下压件压合玻璃盖板与薄膜传感器，可减少生产出的成品中的气泡，提高成品的质量，同时相比于传统的滚压压合的方式，由于先通过抽真空的方式消除了玻璃盖板与薄膜传感器之间的空气，则下压件压合玻璃盖板及薄膜传感器时，不需要施加太大的压力就可保证成品的效果，可防止压合的压力过大导致薄膜传感器或玻璃盖板受到损伤，因此上述贴合装置的生产效益较高。进一步地，所述第二平台还包括与所述下压件连接的滑动件，所述滑动件滑动穿设所述包围件。进一步地，上述贴合装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置设于加工腔外，所述第一驱动装置用于带动所述滑动件沿竖直方向移动。进一步地，上述贴合装置还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置设于加工腔外，所述第二驱动装置用于带动所述包围件沿竖直方向移动。进一步地，所述第一平台与所述下压件相对的侧面上均设有缓冲件。一种加工系统，包括治具及如上述的贴合装置，所述治具包括用于与玻璃盖板匹配的凹槽，所述凹槽的底部设有用于与薄膜传感器匹配的沉槽。上述加工系统，可先将薄膜传感器放入沉槽中，再将玻璃盖板放入凹槽中，此时薄膜传感器与玻璃盖板的相对位置具有确定的相对位置。上述加工系统，通过在对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合之前，对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，则将玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内时，只需要对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合操作即可保证成品的加工效果，同时玻璃盖板及薄膜传感器的预对位操作简单，可提高生产效益。附图说明图1为本专利技术实施例所述的贴合方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例所述的贴合装置的结构示意图一；图3为本专利技术实施例所述的贴合装置的结构示意图二；图4为本专利技术实施例所述的治具的剖面示意图一；图5为本专利技术实施例所述的治具的剖面示意图二。附图标记说明：100、第一平台，200、第二平台，210、下压件，220、滑动件，300、包围件，310、加工腔，320、立柱，330、顶板，340、侧板，400、真空泵，500、治具，510、凹槽，520、沉槽，10、玻璃盖板，20、薄膜传感器。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。如图1所示，贴合方法包括以下步骤：S10、对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行预对位，将预对位后的玻璃盖板10及薄膜传感器20放入加工腔310内，或将玻璃盖板10及薄膜传感器20放入加工腔310内，对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行预对位；S20、对加工腔310进行抽真空操作；S30、对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行压合。上述贴合方法，在对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行压合之前，先对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行预对位，确保玻璃盖板10与薄膜传感器20之间的相对位置，再利用加工腔310内的真空环境，消除玻璃盖板10与薄膜传感器20之间间隙中的气体，随后通过对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行压合，实现玻璃盖板10与薄膜传感器20的充分贴合，可有效减少玻璃盖板10与薄膜传感器20之间的气泡，同时玻璃盖板10与薄膜传感器20的对位准确，且不需要施加太大的压力就可保证成品的效果，可防止压合的压力过大导致薄膜传感器20或玻璃盖板10受到损伤，因此上述贴合方法的生产效益较高。进一步地，上述对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行预对位，具体包括以下步骤：通过治具500对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行预对位，使玻璃盖板10及薄膜传感器20部分贴合，且玻璃盖板10与薄膜传感器20之间不存在封闭式气泡。当加工腔310内抽真空时，封闭式气泡内的气体较难排出，会影响后续压合及减少成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，将预对位后的玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，或将玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位；对加工腔进行抽真空操作；对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合。

【技术特征摘要】
1.一种贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，将预对位后的玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，或将玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位；对加工腔进行抽真空操作；对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合。2.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，上述对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，具体包括以下步骤：通过治具对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，使玻璃盖板及薄膜传感器部分贴合，且玻璃盖板与薄膜传感器之间不存在封闭式气泡。3.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，上述对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合，具体包括以下步骤：设定压合的压力数值为0.3MPa～0.5MPa，设定压合的持续时间为3s～10s；根据上述设定对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合。4.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，上述对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合之后，还包括以下步骤：对加工腔进行释放真空操作；停止对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合；将压合后的玻璃盖板及薄膜传感器放入消泡机中进行消泡操作。5.一种贴合装置，其特征在于，包括第一平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐霖，黄向东，张建雄，
申请(专利权)人：广东宸景光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44