贴网陶瓷锦砖制造技术

本实用新型专利技术是贴网陶瓷锦砖，由多块小规格的陶瓷锦砖按一定的花样图案组合拼排而成，采用带网格的丝网，将陶瓷锦砖由聚铵脂粘合剂粘贴在丝网上，使陶瓷锦砖铺贴施工时可直接铺贴，无须润湿、剥纸，既增强了铺贴的附着效果，又提高了施工的效率。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及带铺贴结构的陶瓷锦砖。传统的陶瓷锦砖(或称马赛克)或规格尺寸较小的瓷砖，为便于铺贴施工，成品一般按花式图样粘贴在一张较大的铺贴纸上，整块施工铺贴完后，用水润湿铺贴纸再剥离、撕掉。施工润湿后，人们要求铺贴纸从陶瓷锦砖上脱离的时间越块越好，但相反在铺贴施工前，人们又希望铺贴纸与陶瓷锦砖的粘连牢固程度越高越好，这本身就是一个施工与存放的矛盾，很难同时满足。由于陶瓷锦砖多由浆糊粘贴在铺贴纸上，成品存放的时间越长，润湿后剥离的时间就越久，有时铺贴纸剥离局部仍粘留在陶瓷锦砖上，还需毛刷或利器来刷洗清除，影响铺贴施工的效率，因此，传统的陶瓷锦砖纸粘贴结构已不适应大规模施工铺贴的需要。本技术的目的是为克服现有技术的不足之处，提供一种铺贴简单容易、粘连强度高、无须润湿剥离的贴网陶瓷锦砖。本技术的目的是通过如下技术方案实现的贴网陶瓷锦砖，基体由多块小规格的陶瓷锦砖按花样图案拼排而成，特别之处是各陶瓷锦砖由粘合剂粘贴在带网格的丝网上。以下结合附图和实施例对本技术的结构和优点作进一步阐述。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1的俯视图。参见图1和图2，本实施例的基体1由多块方形的陶瓷锦砖按一定间隙排列而成，带方网格2的丝网3由聚铵脂粘合剂粘贴在基体1的施工面上。当要进行铺贴施工时，只须将陶瓷锦砖的施工面连同丝网3直接铺贴在混凝土浆面上，由于丝网3均布多个网格2，混凝土浆浸没网格3并填满各陶瓷锦砖间的间隙，干结后便完成铺贴。而平时陶瓷锦砖整块存放时，由于丝网3纵横交错地布于陶瓷锦砖上，并有聚铵脂粘合剂粘贴，使每块小规格的陶瓷锦砖均与丝网3有多处线状连接，使其抗拉强度高，粘结牢固性好。除本实施例的方格丝网外，还可将丝网3编织成长方形网格、菱形网格、三角形网格等多种几何形状的网格，而丝网3的材质也不太严格，有一定韧性的有机或无机材质均可。本技术的优点是明显的1、铺贴时无须长时间润湿、剥离铺贴纸，可直接铺贴，节省时间；2、铺贴后无须清除残留的纸纤维，大大提高了施工效率；3、陶瓷锦砖铺贴后混凝土将丝网浸没，铺贴效果好、附着力强，小块陶瓷锦砖不易剥离；4、丝网与陶瓷锦砖粘连强度好，韧性高，不易脱落，存放、搬运方便。权利要求1.贴网陶瓷锦砖，基体(1)由多块小规格的陶瓷锦砖按花样图案拼排而成，基特征在于陶瓷锦砖由粘合剂粘贴在带网格(2)的丝网(3)上。2.根据权利要求1所述的贴网陶瓷锦砖，其特征是丝网(3)的网格(2)形状可以是正方形、矩形、菱形、三角形等常见几何形状。3.根据权利要求1或2所述贴网陶瓷锦砖，其特征是粘合剂采用聚铵脂。专利摘要本技术是贴网陶瓷锦砖,由多块小规格的陶瓷锦砖按一定的花样图案组合拼排而成,采用带网格的丝网,将陶瓷锦砖由聚铵脂粘合剂粘贴在丝网上,使陶瓷锦砖铺贴施工时可直接铺贴,无须润湿、剥纸,既增强了铺贴的附着效果,又提高了施工的效率。文档编号E04F15/08GK2357064SQ9823407公开日2000年1月5日 申请日期1998年4月23日 优先权日1998年4月23日专利技术者陈润锡, 周赖琼 申请人:陈润锡, 周赖琼本文档来自技高网...

【技术保护点】
贴网陶瓷锦砖，基体（１）由多块小规格的陶瓷锦砖按花样图案拼排而成，其特征在于：陶瓷锦砖由粘合剂粘贴在带网格（２）的丝网（３）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈润锡，周赖琼，
申请(专利权)人：陈润锡，周赖琼，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]