一种DMD芯片的温度监控方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种DMD芯片的温度监控方法及装置，该方法包括：感测DMD芯片不同位置的工作温度；判断各工作温度中是否至少存在一个大于第一预设阈值，若是则进行关闭报警，若否则继续判断各工作温度中是否至少存在一个大于第二预设阈值，若是则进行降低亮度报警，若否则继续判断正面位置与背面位置的工作温度之间的差值是否大于第三预设阈值，若是则进行关闭报警，若否则继续判断差值是否大于第四预设阈值，若是则进行降低亮度报警，若否则不进行报警并继续进行感测及判断。本发明专利技术可实时监测DMD芯片的工作温度，并针对工作温度及正背面位置的工作温度差值的不同情况进行相应的报警。

【技术实现步骤摘要】
一种DMD芯片的温度监控方法及装置
本专利技术涉及投影设备
更具体地，涉及一种DMD芯片的温度监控方法及装置。
技术介绍
目前，广泛应用的DLP(DigitalLightProcessing，数字光处理)投影机是基于DMD(DigitalMicromirrorDevice，数字微镜设备)芯片来完成可视数字信息显示。DLP投影机中，光束穿过一系列的透镜之后出射到DMD芯片上，DMD芯片的显示图像被光斑照射后反射到镜头投影，以形成投影图像。DMD芯片是DLP投影机中的关键元件，其性能很大程度上决定了DLP投影机的整体性能。当光斑照射在DMD芯片上之后，DMD芯片对光斑进行反射。由于DMD芯片无法对无斑进行完全反射，使得光斑的部分光能转换成热能，并被DMD芯片吸收。由于光斑的能量较高，在光斑照射下使得DMD芯片的温度升高。而DMD芯片的耐温程度通常有限，因此，当光斑的亮度过高、或者光斑照射在DMD芯片上的位置发生偏移时，会使得DMD芯片的温度高于最大耐温值，进而导致DMD芯片发生损坏。因此，需要提供一种DMD芯片的温度监控方法及装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种DMD芯片的温度监控方法及装置。为达到上述目的，本专利技术采用下述技术方案：本专利技术第一方面提供了一种DMD芯片的温度监控方法，包括：感测DMD芯片不同位置的工作温度；判断DMD芯片不同位置的工作温度与第一预设阈值和第二预设阈值的关系：若DMD芯片不同位置的工作温度中至少存在一个大于第一预设阈值，则进行关闭报警；若DMD芯片不同位置的工作温度均小于等于第一预设阈值且DMD芯片不同位置的工作温度中至少存在一个大于第二预设阈值，则进行降低亮度报警；若DMD芯片不同位置的工作温度均小于等于第二预设阈值，则判断DMD芯片正面位置与背面位置的工作温度之间的差值与第三预设阈值和第四预设阈值的关系：若差值大于第三预设阈值，则进行关闭报警；若差值小于等于第三预设阈值且大于第四预设阈值，则进行降低亮度报警。优选地，所述感测DMD芯片不同位置的工作温度包括：感测DMD芯片背面中心位置的工作温度，并感测DMD芯片正面边缘的两个对称位置的工作温度。优选地，该方法还包括：判断DMD芯片正面位置与背面位置的工作温度之间的差值与第四预设阈值的关系：若差值小于等于第四预设阈值，则根据DMD芯片背面中心位置的工作温度计算DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度，并判断DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度与第一预设阈值和第二预设阈值的关系：若DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度大于第一预设阈值，则进行关闭报警；若DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度小于等于第一预设阈值且大于第二预设阈值，则进行降低亮度报警。优选地，所述根据DMD芯片背面中心位置的工作温度计算DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度进一步包括：对于采用一个DMD芯片处理三基色光的DLP投影机，采用如下公式计算DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度Tarray：Tarray＝A+(L*α+3)*B；对于采用三个DMD芯片分别处理三基色光的DLP投影机，采用如下公式计算DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度Tarray：Tarray＝A+(L*α/3+3)*B；其中，A为DMD芯片背面中心位置的工作温度，单位为℃；L为投影亮度设定值，单位为lm；α为DMD芯片系数，单位w/lm；B为DMD芯片热阻，单位为℃/w。优选地，所述第一预设阈值为65℃，所述第二预设阈值为60℃，所述第三预设阈值为10℃，所述第四预设阈值为7℃。本专利技术第二方面提供了一种DMD芯片的温度监控装置，包括设于DMD芯片不同位置的多个热电偶、微处理器和报警器；所述多个热电偶，感测DMD芯片不同位置的工作温度；所述微处理器，判断DMD芯片不同位置的工作温度与第一预设阈值和第二预设阈值的关系：若DMD芯片不同位置的工作温度中至少存在一个大于第一预设阈值，则向报警器发送关闭报警指令；若DMD芯片不同位置的工作温度均小于等于第一预设阈值且DMD芯片不同位置的工作温度中至少存在一个大于第二预设阈值，则向报警器发送降低亮度报警指令；若DMD芯片不同位置的工作温度均小于等于第二预设阈值，则判断DMD芯片正面位置与背面位置的工作温度之间的差值与第三预设阈值和第四预设阈值的关系：若差值大于第三预设阈值，则向报警器发送关闭报警指令；若差值小于等于第三预设阈值且大于第四预设阈值，则向报警器发送降低亮度报警指令；所述报警器，根据关闭报警指令或降低亮度报警指令，进行关闭报警或降低亮度报警。优选地，所述多个热电偶包括：设于DMD芯片背面中心位置的第一热电偶，以及对称设于DMD芯片正面边缘位置的第二热电偶和第三热电偶。优选地，所述微处理器，判断DMD芯片正面位置与背面位置的工作温度之间的差值与第四预设阈值的关系：若差值小于等于第四预设阈值，则根据第一热电偶感测的工作温度计算DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度，并判断DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度与第一预设阈值和第二预设阈值的关系：若DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度大于第一预设阈值，则向报警器发送关闭报警指令；若DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度小于等于第一预设阈值且大于第二预设阈值，则向报警器发送降低亮度报警指令。优选地，所述微处理器，对于采用一个DMD芯片处理三基色光的DLP投影机，采用如下公式计算DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度Tarray：Tarray＝A+(L*α+3)*B；对于采用三个DMD芯片分别处理三基色光的DLP投影机，采用如下公式计算DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度Tarray：Tarray＝A+(L*α/3+3)*B；其中，A为第一热电偶感测的工作温度，单位为℃；L为投影亮度设定值，单位为lm；α为DMD芯片系数，单位w/lm；B为DMD芯片热阻，单位为℃/w。优选地，所述第一预设阈值为65℃，所述第二预设阈值为60℃，所述第三预设阈值为10℃，所述第四预设阈值为7℃。本专利技术的有益效果如下：本专利技术所述技术方案可实时监测DMD芯片的工作温度，并针对DMD芯片的工作温度的不同情况及DMD芯片正背面位置的工作温度差值的不同情况进行相应的报警。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明；图1示出本专利技术实施例提供的DMD芯片的温度监控方法的流程图。图2示出本专利技术实施例提供的DMD芯片的温度监控装置的示意框图。图3示出热电偶安装位置的示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例和附图对本专利技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。如图1所示，本专利技术的一个实施例提供了一种DMD芯片的温度监控方法，包括：感测DMD芯片不同位置的工作温度；判断DMD芯片不同位置的工作温度与第一预设阈值和第二预设阈值的关系：若DMD芯片不同位置的工作温度中至少存在一个大于第一预设阈值，则进行关闭报警，例如进行语音报警“DMD芯片温度超过限值，请关闭设备”；若DMD芯片不同位置的工作温度均小于等于第一预设阈值且DMD芯片不同位置的工作温度中至少存在一个大于第二预设阈值，则进行降本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DMD芯片的温度监控方法，其特征在于，包括：感测DMD芯片不同位置的工作温度；判断DMD芯片不同位置的工作温度与第一预设阈值和第二预设阈值的关系：若DMD芯片不同位置的工作温度中至少存在一个大于第一预设阈值，则进行关闭报警；若DMD芯片不同位置的工作温度均小于等于第一预设阈值且DMD芯片不同位置的工作温度中至少存在一个大于第二预设阈值，则进行降低亮度报警；若DMD芯片不同位置的工作温度均小于等于第二预设阈值，则判断DMD芯片正面位置与背面位置的工作温度之间的差值与第三预设阈值和第四预设阈值的关系：若差值大于第三预设阈值，则进行关闭报警；若差值小于等于第三预设阈值且大于第四预设阈值，则进行降低亮度报警。

【技术特征摘要】
1.一种DMD芯片的温度监控方法，其特征在于，包括：感测DMD芯片不同位置的工作温度；判断DMD芯片不同位置的工作温度与第一预设阈值和第二预设阈值的关系：若DMD芯片不同位置的工作温度中至少存在一个大于第一预设阈值，则进行关闭报警；若DMD芯片不同位置的工作温度均小于等于第一预设阈值且DMD芯片不同位置的工作温度中至少存在一个大于第二预设阈值，则进行降低亮度报警；若DMD芯片不同位置的工作温度均小于等于第二预设阈值，则判断DMD芯片正面位置与背面位置的工作温度之间的差值与第三预设阈值和第四预设阈值的关系：若差值大于第三预设阈值，则进行关闭报警；若差值小于等于第三预设阈值且大于第四预设阈值，则进行降低亮度报警。2.根据权利要求1所述的DMD芯片的温度监控方法，其特征在于，所述感测DMD芯片不同位置的工作温度包括：感测DMD芯片背面中心位置的工作温度，并感测DMD芯片正面边缘的两个对称位置的工作温度。3.根据权利要求2所述的DMD芯片的温度监控方法，其特征在于，该方法还包括：判断DMD芯片正面位置与背面位置的工作温度之间的差值与第四预设阈值的关系：若差值小于等于第四预设阈值，则根据DMD芯片背面中心位置的工作温度计算DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度，并判断DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度与第一预设阈值和第二预设阈值的关系：若DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度大于第一预设阈值，则进行关闭报警；若DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度小于等于第一预设阈值且大于第二预设阈值，则进行降低亮度报警。4.根据权利要求3所述的DMD芯片的温度监控方法，其特征在于，所述根据DMD芯片背面中心位置的工作温度计算DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度进一步包括：对于采用一个DMD芯片处理三基色光的DLP投影机，采用如下公式计算DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度Tarray：Tarray＝A+(L*α+3)*B；对于采用三个DMD芯片分别处理三基色光的DLP投影机，采用如下公式计算DMD芯片的可调制微镜阵列的工作温度Tarray：Tarray＝A+(L*α/3+3)*B；其中，A为DMD芯片背面中心位置的工作温度，单位为℃；L为投影亮度设定值，单位为lm；α为DMD芯片系数，单位w/lm；B为DMD芯片热阻，单位为℃/w。5.根据权利要求1-4中任一项所述的DMD芯片的温度监控方法，其特征在于，所述第一预设阈值为65℃，所述第二预设阈值为60℃，所述第三预设阈值为10℃，所述第四预设阈值为7℃。6.一种DMD芯片的温度监控装置，其特征在于，包括设于DMD芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭克威，
申请(专利权)人：中国电影器材有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11