一种软包锂离子电池封装的顶封头结构制造技术

技术编号:19844201 阅读:41 留言:0更新日期:2018-12-21 23:17
本实用新型专利技术公开了一种软包锂离子电池封装的顶封头结构,包括上封头和下封头,其特征在于,所述上封头左右两侧设有导柱,导柱为圆柱形,下封头左右两侧设有定位孔,定位孔为圆形孔,所述导柱与定位孔的位置上下对应。本实用新型专利技术通过在上封头加装导柱,下封头设有定位孔,安装便捷;在上下封头封装过程中,导柱与定位孔精准对位,使得上下封头始终保持精准对位,确保了有效封印宽度,从而保证了封装的可靠性;同时更换封头时操作方便快捷,提高了封头更换的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种软包锂离子电池封装的顶封头结构
本技术涉及锂离子电池
,尤其涉及一种软包锂离子电池封装的顶封头结构。
技术介绍
锂离子电池按照包装材料来分,可分为钢壳锂离子电池、铝壳锂离子电池和软包装锂离子电池。软包装锂离子电池具有能量密度高、重量轻、形态变化多、可做成超薄型电池等优点,因此目前电子移动产品基本上采用软包装锂离子电池作为能源。铝塑膜是软包锂离子电池的重要组成部分。在电池封装过程中,封装的可靠性是生产软包锂离子电池的重要工序之一。为了使软包装锂离子电池获得更高的能量密度,当前顶封多数采用硬封工艺,顶封头的宽度大致为1.0mm-1.8mm。目前,顶封封头调节是主要由设备工程师或者专业人员完成,需要一定的技术经验,而且调节需要大量的时间。时而因人员的疏忽,导致上下封头没有严格的对位,这使得顶封有效封边的减小,顶封边强度不够,容易导致软包装锂离子电池最终出现漏液、鼓胀等不良的问题。有鉴于此,有必要提供一种软包锂离子电池用封头结构以解决现有技术中存在的不足。
技术实现思路
本技术主是针对现有技术的不足,而提供一种软包锂离子电池封装的顶封头结构,该封头结构能快速减少封头的调节时间,对操作人员的技能要求不高,而且封装过程中,可确保上、下封头精准对位,有利于提升软包锂离子电池封装的可靠性。为了实现以上目的,本技术所采用以下技术方案:一种软包锂离子电池封装的顶封头结构,包括上封头和下封头,所述上封头左右两侧设有导柱,导柱为圆柱形,下封头左右两侧设有定位孔,定位孔为圆形孔,所述导柱与定位孔的位置上下对应。作为优选的,所述导柱的直径为6.0-8.0mm,所述定位孔的孔径为6.1-8.2mm,导柱的直径比定位孔的孔径小0.1-0.2mm。作为优选的,所述导柱的直径为6-8mm,导柱的高度为8-10mm,导柱的头部有倒角R1,倒角的圆角半径为2-3mm。作为优选的,所述定位孔的深度为12-15mm,定位孔的边缘有倒角R2,倒角的圆角半径为0.8-1.5mm。与现有技术相比,本技术的有益效果:本技术通过在上封头加装导柱,下封头设有定位孔,安装便捷;在上下封头封装过程中,导柱与定位孔精准对位,使得上下封头始终保持精准对位,确保了有效封印宽度,从而保证了封装的可靠性;同时更换封头时操作方便快捷,提高了封头更换的效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本技术的不当限定。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的侧面结构示意图。图3为本技术上下封头结合后的结构示意图。图4为本技术圆形导柱、定位孔及倒角图。图5为本技术顶封头的立体图。其中1为上封头,2-下封头,3-导柱,4-定位孔,H1-导柱的高度,Φ1-导柱的直径,R1-导柱的R角,H2-定位孔的深度,Φ2-定位孔的直径,R2-定位孔边缘的倒角。具体实施方式下面结合附图以及具体实例来详细说明本技术,在此本技术的示意性实例实施例以及说明用来解释本技术,但并不作为对本技术的限定。一种软包锂离子电池封装的顶封头结构,包括上封头和下封头,所述上封头左右两侧设有导柱,导柱为圆柱形,下封头左右两侧设有定位孔,定位孔为圆形孔,所述导柱与定位孔的位置上下对应。实施例:如图4所示,一种软包锂离子电池封装的顶封头结构,包括上封头1和下封头2。上封头上有圆柱形导柱3。导柱3的高度H1为8-10mm,导柱3的直径Φ1为6-8mm。导柱头部有倒圆角R1,R1设置为2-3mm。下封头上有圆形定位孔4,定位孔4的深度H2为12-15mm。定位孔4的直径Φ2为6.1-8.2mm。圆形定位孔的边缘有倒圆角R2,R2设置为0.8-1.5mm。以上对本技术实施例所提供技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本技术实施的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用帮助理解本技术实施例的原理;在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软包锂离子电池封装的顶封头结构,包括上封头和下封头,其特征在于,所述上封头左右两侧设有导柱,导柱为圆柱形,下封头左右两侧设有定位孔,定位孔为圆形孔,所述导柱与定位孔的位置上下对应。

【技术特征摘要】
1.一种软包锂离子电池封装的顶封头结构,包括上封头和下封头,其特征在于,所述上封头左右两侧设有导柱,导柱为圆柱形,下封头左右两侧设有定位孔,定位孔为圆形孔,所述导柱与定位孔的位置上下对应。2.根据权利要求1所述的一种软包锂离子电池封装的顶封头结构,其特征在于,所述导柱的直径为6.0-8.0mm,所述定位孔的孔径为6.1-8.2mm,导柱的直径比定位孔的孔径小...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡李李国敏刘小虹王敏李露黄小
申请(专利权)人:江西格林德能源有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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