智能电脑主板结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种智能电脑主板结构，属于智能电脑领域，包括板体和设置在板体上的扩展槽，扩展槽上设置有封盖，封盖顶部设置有散热器，散热器上铰接有自由端用于与板体接触的导热片，封盖与扩展槽的接触面上设置有第一弹性垫；封盖包括两个相对设置的盖体，两个盖体通过连接件连接；连接件包括相互平行设置的若干个U型支架，相邻两个U型支架之间、U型支架与盖体之间分别通过弹性膜连接。本实用新型专利技术提供的智能电脑主板结构，解决了现有技术中存在的主板散热性差，其上扩展槽内易堆积灰尘的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
智能电脑主板结构
本技术属于智能电脑
，更具体地说，是涉及一种智能电脑主板结构。
技术介绍
电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板；它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板的性能影响着整个微机系统的性能。但主板上一般会设置有若干扩展槽，用于固定扩展卡，进而实现电脑特性及功能的扩展，提高其智能化程度。但扩展槽长时间不使用时，易造成灰尘堆积，使用时需要进行清理，使用起来多有不便。且主板使用时产热量大，仅设置散热风扇，散热性差，影响主板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能电脑主板结构，以解决现有技术中存在的主板散热性差，其上扩展槽内易堆积灰尘的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种智能电脑主板结构，包括：板体和设置在所述板体上的扩展槽，所述扩展槽上设置有封盖，所述封盖顶部设置有散热器，所述散热器上铰接有自由端用于与所述板体接触的导热片，所述封盖与所述扩展槽的接触面上设置有第一弹性垫。进一步地，所述封盖包括两个相对设置且均设置在所述扩展槽上的盖体，两个所述盖体通过连接件连接，所述散热器设置在所述盖体上。进一步地，所述连接件包括相互平行设置且均设置在所述扩展槽上的若干个U型支架，相邻两个所述U型支架之间、所述U型支架与所述盖体之间分别通过弹性膜连接。进一步地，所述连接件为分别与两个所述盖体连接的螺栓。进一步地，所述盖体包括径向截面呈U型的盖板，所述盖板的一端设置有端板，另一端通过所述连接件与另一个所述封盖的所述盖板连接。进一步地，所述端板上设置有用于与所述板体插接的卡槽。进一步地，所述卡槽内设置有第二弹性垫。进一步地，所述第一弹性垫和所述第二弹性垫上分别设置有防滑纹，所述封盖外表面上设置有隔热层。进一步地，所述导热片的自由端上设置有金属纤维。进一步地，所述导热片包括依次铰接的第一片体、第二片体和第三片体，所述第一片体与所述散热器铰接，所述第三片体与所述金属纤维连接。本技术提供的智能电脑主板结构的有益效果在于：与现有技术相比，本技术智能电脑主板结构在扩展槽上加设了封盖，当扩展槽不使用时，可将封盖盖至其上，防止灰尘等杂质进入扩展槽内；当扩展槽使用时，可将封盖取下，将扩展板插至扩展槽内。这一设置有效避免了扩展槽不使用时灰尘等杂质进入扩展槽内腔的现象发生，降低了扩展槽使用时的清理难度，保证了扩展槽使用性能的稳定性，进而确保了智能电脑使用的便捷性。其中，第一弹性垫的设置则确保了封盖与扩展槽的紧密连接，降低了使用时灰尘由封盖与扩展槽之间的缝隙进入扩展槽内腔的风险，进一步确保了扩展槽内腔的清洁。与此同时，本技术还在封盖上加设了散热器，在散热器上加设了自由端用于与板体接触的导热片，使用时可将导热片自由端放置在产热量较高的区域，当主板热量较高时，该热量可通过导热片传至散热器上，进而通过散热器向外散发。这一设置有效增加了主板的散热途径，提高了板体的散热速率，进而降低了智能电脑主板发生损坏的风险，保证了其较长的使用寿命。其中，散热器设置在封盖上，使得散热器的安装无需额外添加固定件，占用板体上空余空间，避免了散热器的加设对板体上其他芯片造成不良影响。另外，扩展槽的长度一般较长，且分布在板体的不同区域，数量较多，而封盖设置在扩展槽上，两者长度相当，将散热器设置在封盖上还有效确保了板体不同区域的散热效果相当，确保了板体整体性能的稳定性，符合其使用要求。而导热片的设置则确保了板体上的热量可快速传递给散热器，进而确保了板体的散热性能良好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的智能电脑主板结构的结构示意图一；图2为本技术实施例提供的智能电脑主板结构的结构示意图二；图3为图1中封盖的仰视结构示意图；图4为图1中连接件的剖面结构示意图。其中，图中各附图标记：1-板体；2-扩展槽；3-封盖；31-盖体；311-盖板；312-端板；32-连接件；321-U型支架；322-弹性膜；4-散热器；5-导热片；51-第一片体；52-第二片体；53-第三片体；6-第一弹性垫；7-隔热层；9-卡槽；10-第二弹性垫；11-金属纤维。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1及图2，现对本技术提供的智能电脑主板结构进行说明。所述智能电脑主板结构，包括板体1和设置在板体1上的扩展槽2，扩展槽2上设置有封盖3，封盖3顶部设置有散热器4，散热器4上铰接有自由端用于与板体1接触的导热片5，封盖3与扩展槽2的接触面上设置有第一弹性垫6。本技术提供的智能电脑主板结构，与现有技术相比，在扩展槽2上加设了封盖3，当扩展槽2不使用时，可将封盖3盖至其上，防止灰尘等杂质进入扩展槽2内；当扩展槽2使用时，可将封盖3取下，将扩展板插至扩展槽内。这一设置有效避免了扩展槽2不使用时灰尘等杂质进入扩展槽2内腔的现象发生，降低了扩展槽2使用时的清理难度，保证了扩展槽2使用性能的稳定性，进而确保了智能电脑使用的便捷性。其中，第一弹性垫6的设置则确保了封盖3与扩展槽2的紧密连接，降低了使用时灰尘由封盖3与扩展槽2之间的缝隙进入扩展槽2内腔的风险，进一步确保了扩展槽2内腔的清洁。与此同时，本技术还在封盖3上加设了散热器4，在散热器4上加设了自由端用于与板体1接触的导热片5，使用时可将导热片5自由端放置在产热量较高的区域，当主板热量较高时，该热量可通过导热片5传至散热器4上，进而通过散热器4向外散发。这一设置有效增加了主板的散热途径，提高了板体1的散热速率，进而降低了智能电脑主板发生损坏的风险，保证了其较长的使用寿命。其中，散热器4设置在封盖3上，使得散热器4的安装无需额外添加固定件，占用板体1上空余空间，避免了散热器4的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.智能电脑主板结构，包括板体(1)和设置在所述板体(1)上的扩展槽(2)，其特征在于：所述扩展槽(2)上设置有封盖(3)，所述封盖(3)顶部设置有散热器(4)，所述散热器(4)上铰接有自由端用于与所述板体(1)接触的导热片(5)，所述封盖(3)与所述扩展槽(2)的接触面上设置有第一弹性垫(6)。

【技术特征摘要】
1.智能电脑主板结构，包括板体(1)和设置在所述板体(1)上的扩展槽(2)，其特征在于：所述扩展槽(2)上设置有封盖(3)，所述封盖(3)顶部设置有散热器(4)，所述散热器(4)上铰接有自由端用于与所述板体(1)接触的导热片(5)，所述封盖(3)与所述扩展槽(2)的接触面上设置有第一弹性垫(6)。2.如权利要求1所述的智能电脑主板结构，其特征在于：所述封盖(3)包括两个相对设置且均设置在所述扩展槽(2)上的盖体(31)，两个所述盖体(31)通过连接件(32)连接，所述散热器(4)设置在所述盖体(31)上。3.如权利要求2所述的智能电脑主板结构，其特征在于：所述连接件(32)包括相互平行设置且均设置在所述扩展槽(2)上的若干个U型支架(321)，相邻两个所述U型支架(321)之间、所述U型支架(321)与所述盖体(31)之间分别通过弹性膜(322)连接。4.如权利要求2所述的智能电脑主板结构，其特征在于：所述连接件(32)为分别与两个所述盖体(31)连接的螺栓。5.如权利要求2所述的智能电脑主...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱宇，朱梓轩，朱研然，沈恒，叶敬淼，
申请(专利权)人：小慧星网络科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32