一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用技术

本发明专利技术提供了一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用，银浆包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；固体粉末包括银粉和复合无机粉末；复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70:8～3:28～18:4～9；有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。该银浆与薄膜基材具有较好的附着力，适用于有高柔性要求的元件中，且不易断线。还具有热效率高、加热速度快，耐热耐老化、耐化学腐蚀等特点，使用寿命长。还可以根据客户需要，印刷成任意形状，适用于不同功率要求的加热器件。

【技术实现步骤摘要】
一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用
本专利技术属于电阻银浆
，尤其涉及一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用。
技术介绍
随着生活水平的提高，人们在越来越多的领域需要用到发热元件，如电热鞋、电热手套、电热服、按摩椅等。其能通过电热转换来加热薄膜，再加热所需物品。目前市场上的发热元件，大多数采用的是将特种金属箔制成各种电阻线路，然后将其封在两层绝缘薄膜之间而形成加热元件。这种发热元件，电热转换效率不高，加热滞后，而且由于金属箔没有与薄膜材料形成有效附着力，容易发生脱落，断线等意外，造成发热片的短路或者断路，造成安全隐患，而且由于其具有一定的体积和厚度，抗弯折能力差，不适于运用到可穿戴等柔性设备上。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用，该低温电阻银浆具有较高的附着力。本专利技术提供了一种低温电阻银浆，包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；所述固体粉末包括银粉和复合无机粉末；所述复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；所述银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70：8～3:28～18:4～9；所述有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。优选地，所述银粉为粒度9～11μm的片状银粉。优选地，所述钛白粉选自粒度小于2μm的金红石型钛白粉。优选地，所述附着力促进剂为型号BYK4512的附着力促进剂。优选地，所述碳粉选自纳米级炭黑粉末。优选地，所述碳化硅的粒度小于2μm。本专利技术提供了一种上述技术方案所述低温电阻银浆的制备方法，包括以下步骤：将质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂混合，得到有机粘结剂；将质量比为10～20:60～70:10～30的碳粉、钛白粉和碳化硅混合，得到复合无机粉末，再和银粉以20～40:60～80的质量比混合，得到固体粉末；将固体粉末和有机粘结剂以60～80:20～40的质量比混合，轧制，得到低温电阻银浆。本专利技术提供了一种薄膜发热元件，包括薄膜基材和涂覆在所述薄膜基材表面的低温电阻银浆；所述低温电阻银浆为上述技术方案所述低温电阻银浆或上述技术方案所述制备方法制备的低温电阻银浆。本专利技术提供了一种低温电阻银浆，包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；所述固体粉末包括银粉和复合无机粉末；所述复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；所述银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70：8～3:28～18:4～9；所述有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。本专利技术提供的低温电阻银浆通过采用特定组分组成的复合无机粉末和复合有机粘结剂，再和银粉相互配合下，使其与薄膜基材具有较好的附着力，适用于有高柔性要求的元件中，且不易断线。还具有热效率高、加热速度快，耐热耐老化、耐化学腐蚀等特点，使用寿命长。该浆料还可以根据客户需要，印刷成任意形状，适用于不同功率要求的加热器件；能够有效的解决现阶段发热元器件发热效率低、易发生安全隐患、适用面窄等问题。实验结果表明：3M胶带粘低温电阻银浆制备的发热元件100次，无掉粉，阻值变化率小于5％；在90℃、相对湿度90％的试验箱中，放置24小时，阻值变化率小于5％。具体实施方式本专利技术提供了一种低温电阻银浆，包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；所述固体粉末包括银粉和复合无机粉末；所述复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；所述银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70：8～3:28～18:4～9；所述有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。本专利技术提供的低温电阻银浆通过采用特定组分组成的复合无机粉末和复合有机粘结剂，再和银粉相互配合下，使其与薄膜基材具有较好的附着力，适用于有高柔性要求的元件中，且不易断线。还具有热效率高、加热速度快，耐热耐老化、耐化学腐蚀等特点，使用寿命长。该浆料还可以根据客户需要，印刷成任意形状，适用于不同功率要求的加热器件；能够有效的解决现阶段发热元器件发热效率低、易发生安全隐患、适用面窄等问题。本专利技术提供的低温电阻银浆包括固体粉末，所述固体粉末包括银粉。银粉作为最主要的功能相，起到导电的作用，是作为电阻发热体的主要成分；其具有优异的导电性能和延展性能，可以根据其所需功率来调整其含量，具有可调性。所述固体粉末包括复合无机粉末；所述复合无机粉末包括碳粉；所述碳粉主要起到调节粘度的作用，使浆料具有更好的印刷性能。所述碳粉优选为纳米级炭黑粉末。所述复合无机粉末包括钛白粉；所述钛白粉可以起到提升热稳定性的作用，使得发热器在加热过程中，能够耐长时间的高温环境，耐老化。所述钛白粉的主要成分为TiO2。所述钛白粉优选采用金红石型钛白粉。钛白粉的粒度优选小于2μm。所述复合无机粉末包括碳化硅；所述碳化硅能够提升浆料的附着力和硬度。所述碳化硅的粒度优选小于2μm。在本专利技术中，所述银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅的质量比为60～70：8～3：28～18：4～9。在本专利技术一个具体实施例中，所述银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅的质量比为62:6:27:5；在本专利技术另一个具体实施例中，所述银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅的质量比为70:3:19:8。本专利技术提供的低温电阻银浆包括有机粘结剂；所述有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。在本专利技术中，所述型号DBE的混合二元酸酯包括丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯以及它们不同比例的混合物。所述型号DBE的混合二元酸酯作为有机粘结剂的主溶剂，在150℃下易挥发，不会对电性能造成影响。所述聚酯树脂和苯氧树脂，具有好的粘结性，烘干后能够与薄膜紧密相接，增加其附着力；且能增加银浆的耐化学性和耐老化性，在长期使用过程中，不会因为老化问题引起发热元件的短路，造成安全隐患，能够延长其使用寿命。附着力促进剂优选为型号BYK4512的附着力促进剂，其能提高浆料和基材的结合。在本专利技术一个具体实施例中，所述有机粘结剂包括质量比为74:10:12:4的高沸点溶剂混合二元酸酯DBE、聚酯树脂、苯氧树脂、附着力促进剂BYK4512；在本专利技术另一个具体实施例中，所述有机粘结剂包括质量比为75:10:12:3的高沸点溶剂混合二元酸酯DBE、聚酯树脂、苯氧树脂、附着力促进剂BYK4512。在本专利技术中，所述固体粉末和有机粘接剂的质量比为60～80:20～40，优选为65～75:25～35。在具体实施例中，所述固体粉末和有机粘接剂的质量比为68:32；或70:30。在本专利技术中，所述低温电阻银浆在10rpm转速下的粘度为180±20Pa·s。在具体实施例中，所述低温电阻银浆在10rpm转速下的粘度为195Pa·s或186Pa·s。所述低温电阻银浆的粒度小于10μm。本专利技术提供了一种上述技术方案所述低温电阻银浆的制备方法，包括以下步骤：将质量比为72～75:10～11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温电阻银浆，包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；所述固体粉末包括银粉和复合无机粉末；所述复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；所述银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70：8～3:28～18:4～9；所述有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。

【技术特征摘要】
1.一种低温电阻银浆，包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；所述固体粉末包括银粉和复合无机粉末；所述复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；所述银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70：8～3:28～18:4～9；所述有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。2.根据权利要求1所述的低温电阻银浆，其特征在于，所述银粉为粒度9～11μm的片状银粉。3.根据权利要求1所述的低温电阻银浆，其特征在于，所述钛白粉选自粒度小于2μm的金红石型钛白粉。4.根据权利1所述的低温电阻银浆，其特征在于，所述附着力促进剂为型号BYK4512的附着力促进剂。5.根据权利要求1所述的低温电阻银浆，其特征在于，所述碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁天翔，刘飘，
申请(专利权)人：湖南利德电子浆料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43