一种电路板组件以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，公开了一种电路板组件以及电子设备。该电路板组件包括：电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层沿远离电路板方向依次层叠设置，并且第一保护涂层与第二保护涂层包裹电路板设置，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。通过上述方式，本实用新型专利技术能够提高保护涂层的保护强度以及减小保护涂层的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件以及电子设备
本技术涉及集成电路
，特别是涉及一种电路板组件以及电子设备。
技术介绍
目前市面上流行有可以随身携带的电子设备，能够方便使用者的日常工作生活，例如具备运动功能的电子设备能够帮助使用者记录步数、消耗卡路里等。便携式电子设备的普及，方便使用者日常工作生活的同时，也存在一定的负面问题。部分电子设备与其使用者身体接触较为紧密，例如佩戴耳机、手环等。而当使用者处于运动状态时，人体会产生大量汗液等分泌物，致使电子设备的电路结构受到腐蚀，造成电子设备损坏。而目前用于防止汗液等人体分泌物侵入电子设备的保护结构，存在保护强度不足以及结构尺寸过大不利于电子设备微型化等缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本技术主要解决的技术问题是提供一种电路板组件以及电子设备，能够提高保护涂层的保护强度以及减小保护涂层的厚度。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层沿远离电路板方向依次层叠设置，并且第一保护涂层与第二保护涂层包裹电路板设置，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。在本技术的一实施例中，第一保护涂层和/或第二保护涂层为绝缘材质。在本技术的一实施例中，第二保护涂层的结构强度大于第一保护涂层的结构强度。在本技术的一实施例中，电路板组件进一步包括电路元件，电路元件装配于电路板上，并且第一保护涂层与第二保护涂层包裹电路板及其上的电路元件，电路元件与电路板二者连接的表面设置有焊点阵列，以使电路板与电路元件电连接。在本技术的一实施例中，电路板与电路元件之间填充有底部填充胶，底部填充胶充满电路板与电路元件之间的空隙并且包裹焊点阵列中的各焊点。在本技术的一实施例中，底部填充胶的成分为环氧树脂。在本技术的一实施例中，电路板组件进一步包括导线焊点，导线焊点设置于电路板，导线焊点焊接有导线，导线焊点与导线的焊接处设置有焊点保护胶。在本技术的一实施例中，第一保护涂层以及第二保护涂层包裹焊点保护胶设置。为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括上述实施例所阐述的电路板组件。在本技术的一实施例中，该电子设备包括蓝牙耳机、智能手环以及移动电话。本技术的有益效果是：区别于现有技术，本技术所提供的电路板组件包括电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层沿远离电路板方向依次层叠设置，并且第一保护涂层与第二保护涂层包裹电路板，通过第一保护涂层以及第二保护涂层隔绝电路板，避免水渍、汗液等腐蚀电路板结构，提高保护涂层的保护强度。并且第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构，从而提高第一保护涂层与第二保护涂层的结构强度，进一步提高保护涂层的保护强度，而且由于第一保护涂层与第二保护涂层之间的化学键键合形式，能够减小第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度，将第一保护涂层以及第二保护涂层对电路板整体结构的影响降至最低，以避免由于设置第一保护涂层以及第二保护涂层，使得电路板需要更改原有的结构设计，同时有利于包括该电路板的电子设备趋于微型化。附图说明图1是本技术保护涂层的制备方法第一实施例的流程示意图；图2是本技术保护涂层的制备方法第二实施例的流程示意图；图3是本技术保护涂层的制备方法第三实施例的流程示意图；图4是本技术电路板组件第一实施例的结构示意图；图5是图4所示电路板组件的第一保护涂层与第二保护涂层不同结构形式的结构示意图；图6是本技术电路板组件第二实施例的结构示意图；图7是本技术电路板组件第三实施例的结构示意图；图8是本技术电子设备一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1，图1是本技术保护涂层的制备方法第一实施例的流程示意图。S101：提供一电路板；本实施例所阐述保护涂层是针对集成电路的保护结构，以隔绝集成电路，避免其接触水、汗液甚至海水等含电解质的腐蚀性液体，对集成电路造成侵蚀以及电化学腐蚀。同时在集成电路上设置保护涂层，保护涂层能够提供足够的保护强度，避免保护涂层被集成电路走线与腐蚀性液体中电解质之间的电压击穿，使得腐蚀性液体接触集成电路走线，进一步保护集成电路避免其遭受侵蚀以及电化学腐蚀。在本实施例中，提供一电路板，以在该电路板上形成保护涂层。S102：在电路板上形成第一保护涂层；在本实施例中，在电路板上形成第一保护涂层，该第一保护涂层隔绝电路板，以避免其接触腐蚀性液体。第一保护涂层紧贴电路板表面，固化于电路板之上，形成一整体的包围结构，以对电路板起到保护作用。S103：在第一保护涂层上形成第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构；在本实施例中，在电路板上形成第一保护涂层之后，为进一步提高保护涂层对电路板的保护强度，需要在第一保护涂层之上形成第二保护涂层。第一保护涂层以及第二保护涂层相互补足，并且第一保护涂层与第二保护涂层之间存在化学作用，形成有化学键，进一步加强第一保护涂层与第二保护涂层之间的连接关系。同时第一保护涂层与第二保护涂层以键合形式，形成致密保护结构，优化第一保护涂层与第二保护涂层的结合形式，以使二者不单单是简单的堆叠关系，而是复合形式的致密保护结构，使得第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度降至最低。以上可以看出，本技术所提供的保护涂层的制备方法在电路板上形成第一保护涂层，在第一保护涂层上形成第二保护涂层，通过第一保护涂层以及第二保护涂层隔绝电路板，避免水渍、汗液等腐蚀电路板结构，提高保护涂层的保护强度。并且第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构，从而提高第一保护涂层与第二保护涂层的结构强度，进一步提高保护涂层的保护强度，而且由于第一保护涂层与第二保护涂层之间的化学键键合形式，能够减小第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度，将第一保护涂层以及第二保护涂层对电路板整体结构的影响降至最低，以避免由于设置第一保护涂层以及第二保护涂层，使得电路板需要更改原有的结构设计，同时有利于包括该电路板的电子设备趋于微型化。请参阅图2，图2是本技术保护涂层的制备方法第二实施例的流程示意图。S201：提供一电路板；本实施例所阐述保护涂层是针对集成电路的保护结构，以隔绝集成电路，避免其接触水、汗液甚至海水等含电解质的腐蚀性液体，对集成电路造成侵蚀以及电化学腐蚀。同时在集成电路上设置保护涂层，保护涂层能够提供足够的保护强度，避免保护涂层被集成电路走线与腐蚀性液体中电解质之间的电压击穿，使得腐蚀性液体接触集成电路走线，进一步保护集成电路避免其遭受侵蚀以及电化学腐蚀。在本实施例中，提供一电路板，以在该电路板上形成保护涂层。集成电路(IntegratedCircuit，IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层沿远离所述电路板方向依次层叠设置，并且所述第一保护涂层与所述第二保护涂层包裹所述电路板设置，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层之间形成有化学键，以使所述第一保护涂层与所述第二保护涂层键合形成致密保护结构。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层沿远离所述电路板方向依次层叠设置，并且所述第一保护涂层与所述第二保护涂层包裹所述电路板设置，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层之间形成有化学键，以使所述第一保护涂层与所述第二保护涂层键合形成致密保护结构。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一保护涂层和/或所述第二保护涂层为绝缘材质。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二保护涂层的结构强度大于所述第一保护涂层的结构强度。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件进一步包括电路元件，所述电路元件装配于所述电路板上，并且所述第一保护涂层与所述第二保护涂层包裹所述电路板及其上的所述电路元件，所述电路元件与所述电路板二者连接的表面设置有焊点阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，杨建华，
申请(专利权)人：安克创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43