防水连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种防水连接器，包括一连接本体、以及一金属壳座，连接本体具有一基部、一由基部延伸而出的舌部、以及多个设于舌部并由基部突伸而出的端子，且基部上环设有一密合结构，而金属壳座具有一插口，且连接本体设于插口内，而金属壳座上环设有一密合槽，于密合槽上设有防水件；其中，金属壳座的插口内壁与密合结构紧密接触，且金属壳座由金属粉末射出制成，借以避免金属壳座以铆合工艺上必然存在的缝隙而影响防水效果。

【技术实现步骤摘要】
防水连接器
本技术涉及一种电连接器，尤指一种防水连接器。
技术介绍
按，由于现今电子产品在防水需求上的提升，应用于相关电子产品的电连接器，则成为防水效果上最为重要的角色之一。若电连接器无法确实达到防水的作用，则电子产品立即无法通过防水测试，此为显而易见地。而以往的电连接器在作为防水的相关结构上，主要通过如橡胶材质制成的防水圈、或是通过如防水胶凝固后所形成的防水结构等。但电连接器往往因金属外壳冲压成型而存在铆合缝隙，故仅管通过如防水圈或防水胶凝固等结构，仍然无法克服此等铆合后所造成的缝隙。有鉴于此，本技术为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的技术。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种防水连接器，其通过金属粉末射出成型以制成连接器的外壳，以避免因金属冲压件以铆合工艺上必然存在的缝隙而影响防水效果。为了达成上述的主要目的，本技术提供一种防水连接器，包括一连接本体、以及一金属壳座，连接本体具有一基部、一由基部延伸而出的舌部、以及多个设于舌部并由基部突伸而出的端子，且基部上环设有一密合结构，而金属壳座具有一插口，且连接本体设于插口内，而金属壳座上环设有一密合槽，于密合槽上设有防水件；其中，金属壳座的插口内壁与密合结构紧密接触，且金属壳座由金属粉末成型制成。其中，该连接本体为TypeC的规格。其中，该金属壳座具有一壳部，所述插口即位于该壳部内，所述密合槽即位于该壳部上。其中，该壳部二侧向下分别延伸一插置脚。其中，该插置脚与该壳部以金属粉末射出制成。其中，该壳部下方设有多个焊接定位脚。其中，所述焊接定位脚与该壳部以金属粉末射出制成。其中，所述焊接定位脚与该壳部下方间设有一垫高块。其中，所述垫高块与该壳部以金属粉末射出制成。本技术可提供一种防水连接器，其通过金属粉末射出成型以制成连接器的外壳，以避免因金属冲压件以铆合工艺上必然存在的缝隙而影响防水效果。本技术的防水连接器，其进一步于壳件上以金属粉末射出成型设有焊接定位脚，以同时兼具定位及焊接功能。具体而言，本技术的防水连接器，其是于上述金属壳座底部以所述金属粉末射出而一体成型有多个焊接定位脚，借以使金属壳座同时兼具焊接及定位的功能。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术的立体分解图。图2为本技术另一视角的立体分解图。图3为本技术设于电路板上的立体组合示意图。图4为本技术设于电子装置的立体分解图。图5为本技术设于电子装置的内部构造剖面示意图。其中，附图标记：1连接本体10基部100密合结构11舌部12端子120焊接脚2金属壳座20壳部200插口210插置脚211焊接固定脚212垫高块22防水件3电路板30焊接部31插孔32固定孔具体实施方式为了能更进一步揭露本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参阅图1及图2，分别为本技术的立体分解图、以及另一视角的立体分解图。本技术提供一种防水连接器，包括一连接本体1、以及一金属壳座2；其中：该连接本体1可为一般规格的连接器，如TypeC等。连接本体1主要具有一基部10、一由基部10延伸而出的舌部11、以及多个设于舌部11并由基部10突伸而出的端子12，各端子12可由基部10后端分别延伸出一焊接脚120，且基部10上环设有一环设有一密合结构100。该金属壳座2以金属粉末射出(MIN)制成。该金属壳座2可具有一壳部20，该壳部20内具有一插口200，以供上述连接本体1设于该插口20内，且该壳部20上环设有一密合槽201，于该密合槽201上设有一防水件22。再请参阅图3及图4所示，该壳部20二侧可向下分别延伸一插置脚210、以及于该壳部20下方设有多个焊接定位脚211，所述焊接定位脚211可与该壳部20下方间增设一垫高块212，借以便于配合在一电路板3上，所述电路板3上亦可设有对应各端子12的焊接脚120的焊接部30、供插置脚210插入的插孔31、以及供焊接定位脚211插入并提供焊接固定的固定孔32。同时，所述插置脚210、焊接定位脚211及垫高块212皆与该壳部20以金属粉末射出(MIN)制成。是以，借由上述的构造组成，即可得到本技术防水连接器。据此，如图5所示，借由本技术防水连接器，由于上述金属壳座2以金属粉末射出(MIN)制成，所以不会因现有铆合工艺上必然存在的缝隙而影响防水效果。同时能于该金属壳座2上以金属粉末射出成型设有焊接定位脚211等结构，以同时兼具定位及焊接功能。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水连接器，其特征在于，包括：一连接本体，具有一基部、一由该基部延伸而出的舌部、以及多个设于该舌部并由该基部突伸而出的端子，且该基部上环设有一密合结构；以及一金属壳座，具有一插口，且该连接本体设于该插口内，而该金属壳座上环设有一密合槽，于该密合槽上设有防水件；其中，该金属壳座的插口内壁与该密合结构紧密接触，且该金属壳座由金属粉末成型制成。

【技术特征摘要】
1.一种防水连接器，其特征在于，包括：一连接本体，具有一基部、一由该基部延伸而出的舌部、以及多个设于该舌部并由该基部突伸而出的端子，且该基部上环设有一密合结构；以及一金属壳座，具有一插口，且该连接本体设于该插口内，而该金属壳座上环设有一密合槽，于该密合槽上设有防水件；其中，该金属壳座的插口内壁与该密合结构紧密接触，且该金属壳座由金属粉末成型制成。2.根据权利要求1所述的防水连接器，其特征在于，该连接本体为TypeC的规格。3.根据权利要求1所述的防水连接器，其特征在于，该金属壳座具有一壳部，所述插口即位于该壳部内，所述密合槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱东风，贾鹏彪，
申请(专利权)人：信音电子中山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44