双层卡座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双层卡座，包括下端开口的壳体，壳体包括上底板和两侧的侧板，壳体的中部连接有隔板，隔板的两侧分别延伸有侧挡板，侧挡板、隔板以及上底板之间形成第一插槽，隔板的中部设有两排第一弹性端子，隔板的前端设有第二弹性端子；壳体的下端连接有下底座，下底座的上端开口并与隔板形成第二插槽，下底座的内端面设有两排第三弹性端子，下底座与隔板之间还设有托盘，下底座的两端分别设有滑槽，托盘的两侧分别设有与滑槽配合的弯折部。本实用新型专利技术通过壳体、隔板、下底座合围形成2个插槽，其中一个插槽可用于SIM卡和TF卡，从而使得该卡座可应用于2张SIM卡或一张SIM卡、一张TF卡，且该卡座占用体积小。

【技术实现步骤摘要】
双层卡座
本技术涉及电子连接器
，尤其涉及一种双层卡座。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，手机的应用越来越广泛，目前中国的通讯运营商大体上有3家，为了节省成本，很多人都办有两张手机卡，手机为了适应于时代发展，目前的手机大多数都是双卡双待，因此手机的卡座也都设置为双卡座；随着手机功能越来越强大，手机的内存在很多情况下已经不在够用，因此很多手机都设置有外置的TF卡座，通过TF卡来存储信息；而TF卡座、手机卡卡座的分开设置必然导致占用手机体积大，为减少占用体积，已有不少产品研发出来，如申请号为：CN201310640079X，名称为一种双层卡座的专利技术专利，但该技术方案仅仅是将两种卡座简单的并联设置，体积减少非常有限。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中的不足，提供一种双层卡座，该双层卡座，可将TF卡座与SIM卡座结合为一体，有效减少卡座体积。一种双层卡座，包括下端开口的壳体，壳体包括上底板和两侧的侧板，壳体的中部连接有隔板，隔板的两侧分别向上底板延伸有侧挡板，侧挡板、隔板以及上底板之间形成第一插槽，所述隔板的中部分别设有与SIM卡对应的两排第一弹性端子，隔板的前端设有与TF卡对应的第二弹性端子；所述壳体的下端连接有下底座，下底座的上端开口并与隔板形成第二插槽，所述下底座的内端面设有与SIM卡对应的两排第三弹性端子，下底座与隔板之间还设有托盘，所述下底座的两端分别设有滑槽，所述托盘的两侧分别设有与滑槽配合的弯折部。进一步地，所述隔板的后端中部设有缺口，所述托盘的后端中部设有弯折片，弯折片伸入缺口。进一步地，所述隔板设有容置第一弹性端子的容置孔，第一弹性端子的尾部嵌设于隔板，第一弹性端子呈三角形设置，中部设有镂空孔，第一弹性端子的端部向上弯曲并高出容置孔。优选地，第一弹性端子的端部向上凸起并形成抵接部，抵接部设有抵接平面。进一步地，所述第三弹性端子的中部向上凸起，且中部设有凸筋，凸筋的中部设有抵接平面。进一步地，所述侧板的两端向下底座延伸有卡块，下底座设有与卡块相配合的卡口，卡块插入卡口；下底座、隔板的前端均设有半凸块，两个半凸块拼接为凸块，所述壳体的前端向下延伸有前挡块，前挡块设有与凸块配合的卡孔，下底座的侧面中部设有缺孔，隔板向缺孔延伸有卡接块，优选地，第一弹性端子、第二弹性端子分别从两侧的卡接块向外引出导电部；第三弹性端子从下底座的前端引出导电部。本技术取得的有益效果为：本技术通过壳体、隔板、下底座合围形成2个插槽，其中一个插槽可用于SIM卡和TF卡，从而使得该卡座可应用于2张SIM卡或一张SIM卡、一张TF卡，且该卡座占用体积小。附图说明图1为本实施例的一种结构示意图。图2为图1的另一视角的示意图。图3为图1的第三视角的示意图。附图标记：1——壳体；11——上底板；12——侧板；13——卡块；14——前挡块；2——隔板；21——侧挡板；22——容置孔；23——缺口；24——卡接块；3——第一弹性端子；4——第二弹性端子；5——托盘；51——弯折片；52——弯折部；6——第三弹性端子；61——凸筋；62——抵接平面；7——下底座；71——滑槽；72——卡口；8——凸块。具体实施方式参见图1至图3。一种双层卡座，包括下端开口的壳体1，壳体1包括上底板11和两侧的侧板12，壳体1的中部连接有隔板2，隔板2的两侧分别向上底板11延伸有侧挡板21，侧挡板21、隔板2以及上底板11之间形成第一插槽，所述隔板2的中部分别设有与SIM卡对应的两排第二弹性端子43，隔板2的前端设有与TF卡对应的第二弹性端子；所述壳体1的下端连接有下底座7，下底座7的上端开口并与隔板2形成第二插槽，所述下底座7的内端面设有与SIM卡对应的两排第三弹性端子6，下底座7与隔板2之间还设有托盘5，所述下底座7的两端分别设有滑槽71，所述托盘5的两侧分别设有与滑槽71配合的弯折部52。本技术方案在现有的二合一卡座的基础上层叠形成双层卡座，其中下层的卡座与现有的手机单卡座结构类似，采用托盘5结构对SIM卡进行托运；上层的卡座根据SIM卡和TF卡的导电端子的分布情况的差异，而设计出二合一的卡座；最终使得本技术方案可以使用双SIM卡，也可以使用单SIM卡和TF卡结合；既可以满足双卡的需求，也可以满足临时扩展存储的需求。该卡座相对于3个卡座的体积相对较小，有效减少占用手机体积。进一步地，所述隔板2的后端中部设有缺口23，所述托盘5的后端中部设有弯折片51，弯折片51伸入缺口23。目前的托盘5在后端均设有盖板，通过手持盖板来拖拉托盘5。这种设计主要是卡座应用于手机侧面；当卡座设置于手机背面时，不方便设置盖板；而位于下层的第二插槽的操作空间有限，操控不方便，因此设置了托盘5，并在托盘5的后端设置弯折片51，通过操控弯折片51带动托盘5移动，为了方便操作弯折片51，在隔板2的后端设置缺口23，将弯折片51隐藏于缺口23内，同时也方便人手操作。其次，缺口23的设置还方便将第一插槽内的TF卡或SIM卡拔出，在拔出第一插槽内的电子卡时，可先进托盘5抽出，缺口23留出来拨动电子卡。进一步地，所述隔板2设有容置第二弹性端子43的容置孔22，第二弹性端子43的尾部嵌设于隔板2，第二弹性端子43呈三角形设置，中部设有镂空孔，第二弹性端子43的端部向上弯曲并高出容置孔22。与TF卡对应的端子与隔板2注塑成型，第二弹性端子43伸入隔板2的容置孔22，且第二弹性端子43的端部向上弯曲形成弹性部，以方便与SIM卡抵接。其次设置镂空孔，可使得第二弹性端子43容易弯折并具有弹性。优选地，第二弹性端子43的端部向上凸起并形成抵接部，抵接部设有抵接平面。具体地，抵接部呈球冠形设置；抵接部的侧面为弧形，当TF卡插入时，TF卡与抵接部接触，由于其表面为弧形，TF卡容易将抵接部向容置孔22抵压，使其发生变形；其次设置抵接平面后，可提高其与SIM卡的电接触性，增大接触面积。进一步地，所述第三弹性端子6的中部向上凸起，且中部设有凸筋61，凸筋61的中部设有抵接平面62。第三弹性端子6应用于SIM卡，为提高其强度，这里在凸起的中部设置凸筋61，其次凸筋61设置抵接平面62，以提高接触面积，增加导电性。进一步地，所述侧板12的两端向下底座7延伸有卡块13，下底座7设有与卡块13相配合的卡口72，卡块13插入卡口72；下底座7、隔板2的前端均设有半凸块，两个半凸块拼接为凸块8，所述壳体1的前端向下延伸有前挡块14，前挡块14设有与凸块8配合的卡孔，下底座7的侧面中部设有缺孔，隔板2向缺孔延伸有卡接块24，优选地，第二弹性端子43、第二弹性端子分别从两侧的卡接块24向外引出导电部；第三弹性端子6从下底座7的前端引出导电部。壳体1的侧板12、前挡块14分别与下底座7卡接，同时通过隔板2与下底座7的卡接，从而使得壳体1、隔板2、下底座7连接稳固，结构简单。其次，第二弹性端子43、第二弹性端子分别从两侧的卡接块24向外引出，便于连接端子的布局。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层卡座，包括下端开口的壳体，壳体包括上底板和两侧的侧板，壳体的中部连接有隔板，隔板的两侧分别向上底板延伸有侧挡板，侧挡板、隔板以及上底板之间形成第一插槽，其特征在于：所述隔板的中部分别设有与SIM卡对应的两排第一弹性端子，隔板的前端设有与TF卡对应的第二弹性端子；所述壳体的下端连接有下底座，下底座的上端开口并与隔板形成第二插槽，所述下底座的内端面设有与SIM卡对应的两排第三弹性端子，下底座与隔板之间还设有托盘，所述下底座的两端分别设有滑槽，所述托盘的两侧分别设有与滑槽配合的弯折部。

【技术特征摘要】
1.一种双层卡座，包括下端开口的壳体，壳体包括上底板和两侧的侧板，壳体的中部连接有隔板，隔板的两侧分别向上底板延伸有侧挡板，侧挡板、隔板以及上底板之间形成第一插槽，其特征在于：所述隔板的中部分别设有与SIM卡对应的两排第一弹性端子，隔板的前端设有与TF卡对应的第二弹性端子；所述壳体的下端连接有下底座，下底座的上端开口并与隔板形成第二插槽，所述下底座的内端面设有与SIM卡对应的两排第三弹性端子，下底座与隔板之间还设有托盘，所述下底座的两端分别设有滑槽，所述托盘的两侧分别设有与滑槽配合的弯折部。2.根据权利要求1所述的双层卡座，其特征在于：所述隔板的后端中部设有缺口，所述托盘的后端中部设有弯折片，弯折片伸入缺口。3.根据权利要求1所述的双层卡座，其特征在于：所述隔板设有容置第一弹性端子的容置孔，第一弹性端...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧利平，胡长喜，陈凯华，
申请(专利权)人：东莞市大为精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44