一种解决LCD产品ACF区域腐蚀的工艺控制方法技术

本发明专利技术公开了一种解决LCD产品ACF区域腐蚀的工艺控制方法，包括：以IC芯片绑定区域为中心，采用将COG热压头将ACF贴附在LCD上，确保ACF多出IC芯片绑定区域上端的宽度为0.2mm～0.3mm，ACF多出IC芯片绑定区域左右两端的宽度均为0.3mm～0.5mm，且在ACF贴附过程中，COG热压头的热压温度设置为ACF材料固化温度的上限值。本发明专利技术的有益效果为：通过控制LCD产品ACF的贴附尺寸和COG热压温度，排除ACF间隙残留的水汽，从而解决IC芯片区域的腐蚀不良。

【技术实现步骤摘要】
一种解决LCD产品ACF区域腐蚀的工艺控制方法
本专利技术涉及LCD
，具体而言，涉及一种解决LCD产品ACF区域腐蚀的工艺控制方法。
技术介绍
在黑白显示行业(LCD及LCM行业)腐蚀是一种高风险的不良，腐蚀产生的必备要素为水汽、脏污及通电，由于其随产品通电时间的延长而逐渐出现的特性，导致产品在完成制作或出货后存在显现不良的风险，这时往往会给工厂本身或客户端造成巨大损失，严重者导致客户流失。目前许多工厂增加清洗线、烘烤炉、自动端子清洁机、车间高效过滤器等相关设备，来提高LCD的洁净度，同时制程工艺采用全数产品通电老化的方式进行筛查、验证，此流程有效降低了腐蚀不良，但COG制程中的IC芯片ACF区域腐蚀无法有效预防。COG制程IC芯片ACF(异方性导电胶膜)边缘有一定间隙，制程中可能存在水汽留存或进入，在通电情况下一般会发生腐蚀。目前即使通过ACF材料的解冻时间上控制，确保ACF完全解冻后无水汽的情况下使用，仍无法避免制程中空气中的水汽进入，存在较大风险。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种工艺控制方法，通过控制LCD产品ACF的贴附尺寸和COG热压温度，排除ACF间隙残留的水汽，从而解决IC芯片区域的腐蚀不良。本专利技术提供了一种解决LCD产品ACF区域腐蚀的工艺控制方法，包括：以IC芯片绑定区域为中心，采用COG热压头将ACF贴附在LCD上，确保ACF多出IC芯片绑定区域上端的宽度为0.2mm～0.3mm，ACF多出IC芯片绑定区域左右两端的宽度均为0.3mm～0.5mm，且在ACF贴附过程中，COG热压头的热压温度设置为ACF材料固化温度的上限值。作为本专利技术进一步的改进，ACF多出IC芯片绑定区域下端的宽度为0.2mm～0.3mm。作为本专利技术进一步的改进，ACF贴附过程中，根据ACF材料特性和热压温度，控制ACF贴附时的时间和压力。本专利技术的有益效果为：通过控制LCD产品ACF的贴附尺寸和COG热压工艺的优化，排除ACF间隙残留的水汽，从而解决IC芯片区域的腐蚀不良；通过控制ACF贴附尺寸，可减少ACF材料的使用，降低材料成本；无需增加生产成本，即可有效降低制程及客户端的此类不良，降低工厂品质成本，提升产品可靠性。附图说明图1为本专利技术实施例的LCD产品示意图。具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本专利技术做进一步的详细描述。现有的LCD产品如图1所示，ACF区域水汽留存主要部位为A、C、D区域，而现有技术中三个区域贴附尺寸无明确规定，尺寸预留越大风险系数越高。本专利技术实施例的一种解决LCD产品ACF区域腐蚀的工艺控制方法，包括：以IC芯片绑定区域为中心，采用COG热压头将ACF贴附在LCD上，确保ACF多出IC芯片绑定区域上端的宽度为0.2mm～0.3mm，ACF多出IC芯片绑定区域左右两端的宽度均为0.3mm～0.5mm，且在ACF贴附过程中，COG热压头的热压温度设置为ACF材料固化温度的上限值。如图1所示，ACF贴附尺寸为：0.2mm≤区域A宽度≤0.3mm，0.3mm≤区域C宽度≤0.5mm，0.3mm≤区域D宽度≤0.5mm。作为更进一步的，设定ACF多出IC芯片绑定区域下端的宽度即区域B宽度为：0.2mm≤区域B宽度≤0.3mm。ACF贴附过程中，采用COG热压工艺，根据ACF材料规格书来设定COG热压温度为ACF材料固化温度的上限值，这样可以提高整个ACF区域的作业温度，使得在COG热压时，ACF边缘达到高温烘烤效果，从而排除ACF边缘间隙留存水汽。同时，根据ACF材料特性和热压温度，控制ACF贴附时的时间和压力，保证ACF的贴附效果。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种解决LCD产品ACF区域腐蚀的工艺控制方法，其特征在于，包括：以IC芯片绑定区域为中心，采用COG热压头将ACF贴附在LCD上，确保ACF多出IC芯片绑定区域上端的宽度为0.2mm～0.3mm，ACF多出IC芯片绑定区域左右两端的宽度均为0.3mm～0.5mm，且在ACF贴附过程中，COG热压头的热压温度设置为ACF材料固化温度的上限值。

【技术特征摘要】
1.一种解决LCD产品ACF区域腐蚀的工艺控制方法，其特征在于，包括：以IC芯片绑定区域为中心，采用COG热压头将ACF贴附在LCD上，确保ACF多出IC芯片绑定区域上端的宽度为0.2mm～0.3mm，ACF多出IC芯片绑定区域左右两端的宽度均为0.3mm～0.5mm，且在ACF贴附过程中，C...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢健，张计红，丘仙喜，汪永峰，
申请(专利权)人：深圳市宇顺电子股份有限公司，长沙市宇顺显示技术有限公司，长沙宇顺触控技术有限公司，深圳市宇顺工业智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44