【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基电路板焊接工具
本技术涉及焊接装置领域,具体为一种陶瓷基电路板焊接工具。
技术介绍
目前陶瓷基电路板上的管脚焊接会用到电烙铁,其利用电加热器加热焊头融化焊锡来工作,其简单实用,但是现有的电洛铁由于焊头和焊锡是分开的,焊接时加热的焊头从焊锡盒蘸取焊锡,焊接一次要蘸取一次焊锡,操作较为繁琐,在蘸取焊锡的过程中融化的焊锡很容易掉到工作台面上弄脏工作台面,并且焊锡冷凝后很不容易清除,不能够回收利用而导致浪费。因此提供一种能节省焊锡且操作方便的陶瓷基电路板焊接工具实为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种陶瓷基电路板焊接工具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种陶瓷基电路板焊接工具,包括本体,所述本体前部分设置有融锡腔,所述融锡腔设置有一层加热层,所述加热层的外面设置有保温层,所述融锡腔前面设置有焊头,所述本体后部分内部开有空槽,所述本体的上方开有凹槽,所述凹槽内设置有复位弹簧,所述凹槽与空槽是连通的,所述空槽与融锡腔是连通的,所述融锡腔、空槽和凹槽内设有推压装置,所述融锡腔上方设置有进锡口,所述进锡口的上方设置有进锡口盖。优选的,所述推压装置包括推压板、推压杆、固定连接杆、推块,所推压板设置在融锡腔内部的后方,所述推压杆固定连接在推压板的后方,所述固定连接杆固定连接在推压杆后端上方,所述推块固定连接在固定连接杆的上端。优选的,所述焊头为四棱台形状。优选的,所述所述融锡腔的前端头与所述焊头为螺纹连接。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.设置有融锡腔融化焊锡再通过推压的方式挤出,避免了在使用过程中焊锡随意掉落,节约 ...
【技术保护点】
1.一种陶瓷基电路板焊接工具,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)前部分设置有融锡腔(2),所述融锡腔(2)设置有一层加热层(3),所述加热层(3)的外面设置有保温层(4),所述融锡腔(2)前面设置有焊头(5),所述本体(1)后部分内部开有空槽(6),所述本体(1)的上方开有凹槽(7),所述凹槽(7)内设置有复位弹簧(11),所述凹槽(7)与空槽(6)是连通的,所述空槽(6)与融锡腔(2)是连通的,所述融锡腔(2)、空槽(6)和凹槽(7)内设有推压装置(8),所述融锡腔(2)上方设置有进锡口(9),所述进锡口(9)的上方设置有进锡口盖(10)。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基电路板焊接工具,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)前部分设置有融锡腔(2),所述融锡腔(2)设置有一层加热层(3),所述加热层(3)的外面设置有保温层(4),所述融锡腔(2)前面设置有焊头(5),所述本体(1)后部分内部开有空槽(6),所述本体(1)的上方开有凹槽(7),所述凹槽(7)内设置有复位弹簧(11),所述凹槽(7)与空槽(6)是连通的,所述空槽(6)与融锡腔(2)是连通的,所述融锡腔(2)、空槽(6)和凹槽(7)内设有推压装置(8),所述融锡腔(2)上方设置有进锡口(9),所述进锡口(9)的上方设置有进锡口盖(10)。...
【专利技术属性】
技术研发人员:余国韬,姚慧,彭雪盘,范兴宇,
申请(专利权)人:富力天晟科技武汉有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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