多孔轻体砖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型的建筑材料－多孔轻体砖，其特征是由砖体、通孔和主体支柱三部分构成，砖体为长方体，在砖体上面有２－４个通孔，形状为长方形孔，通孔的孔口朝上，通过主体支柱连接通孔。本实用新型专利技术其体积是普通实体砖的六倍，砖体上的通孔其体积占整体砖的４０％，可节省大量的原材料，体轻，设计合理，砌筑省工、省力、速度快，砌筑表面光洁整齐、美观，保温隔音效果好，并具有多种砌筑用途。（*该技术在2004年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型的建筑材料－多孔轻体砖。目前，国内外的建筑材料通常采用两种砖，一种是实体砖，其体积小，体重、搬运装卸费工费力，原材料消耗大；实体砖还存在保温效果不好，不适合高层建筑的需要；另一种是空芯砖，其结构特征是其通孔在砖的侧面，砌筑时不能作承重墙材料，应用范围小。本技术的目的是提供一种新型的多用途的建筑材料－多孔轻体砖，它可以砌筑承重墙和间壁墙，可以砌炕、烟道、火道、水道等。本技术多孔轻体砖内容简述本技术多孔轻体砖，其特征在于是由砖体、通孔和主体支柱三部分构成，砖体为长方体，在砖体上面有2－4个通孔，形状为长方形孔，通孔的孔口朝上，通过主体支柱连接通孔。本技术多孔轻体砖，其体积是普通实体砖的六倍，在其砖体上的2－4个通孔，其体积占整体砖的40％，可节省大量的原材料，体轻，其设计合理，用该砖砌筑省工、省力、速度快、可节省沙浆70％，砌筑表面光洁整齐、美观，其保温隔音效果好。本技术具有多用途，可砌筑承重墙、间壁墙、砌炕、烟道、火道、水道等。实施例附图说明图1为双孔轻体砖结构示意图。图2为4孔轻体砖结构示意图。图中1为砖体，2为通孔，3为主体支柱。砖体1为长方体，在砖体1上面有2个或4个通孔2，形状为长方形孔，通孔的孔口朝上，通过主体支柱3连接通孔，可增加砖体强度在砌筑时起搭接的作用。砖体1的体积是普通实体砖的六倍，砖体上的2－4个通孔占砖体体积的40％，节省原材料，减轻了砖体的重量，并具有良好的保温作用。权利要求1.一种建筑材料-多孔轻体砖，其特征在于是由砖体、两通孔和主体支柱三部分构成，砖体为长方体，在砖体上面有2-4个通孔，形状为长方形孔，通孔的孔口朝上，通过主体支柱连接通孔。专利摘要本技术涉及一种新型的建筑材料——多孔轻体砖，其特征是由砖体、通孔和主体支柱三部分构成，砖体为长方体，在砖体上面有2-4个通孔，形状为长方形孔，通孔的孔口朝上，通过主体支柱连接通孔。本技术其体积是普通实体砖的六倍，砖体上的通孔其体积占整体砖的40％，可节省大量的原材料，体轻，设计合理，砌筑省工、省力、速度快，砌筑表面光洁整齐、美观，保温隔音效果好，并具有多种砌筑用途。文档编号E04C1/00GK2214976SQ9423158公开日1995年12月13日 申请日期1994年12月22日 优先权日1994年12月22日专利技术者李光壁 申请人:李光壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种建筑材料一多孔轻体砖，其特征在于：是由砖体、两通孔和主体支柱三部分构成，砖体为长方体，在砖体上面有２－４个通孔，形状为长方形孔，通孔的孔口朝上，通过主体支柱连接通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李光壁，
申请(专利权)人：李光壁，
类型：实用新型
国别省市：21[中国|辽宁]