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空心砌块制造技术

技术编号:1975565 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种空心砌块,包括顶面(1)、底面(2)及左右两端面(3),顶面(1)上开有两排或两排以上相互错开排列的隔热保温孔(4),其特征在于左右两端面(3)均开有隔热保温槽(5)。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑用的空心砌块。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是本技术包括顶面、底面及左右两端面,顶面上开有两排或两排以上相互错开排列的隔热保温孔,其特征在于左右两端面均开有隔热保温槽。为了消除直接传热桥,隔热保温孔及隔热保温槽均与底面相通。为了施工方便,隔热保温孔及隔热保温槽靠近底面的一端与底面相隔一定距离,在底面上隔热保温孔排与排之间的肋壁位置处开有凹槽,凹槽与左右两端面相通,并且凹槽的深度大于隔热保温孔及隔热保温槽与底面相隔的距离。凹槽内可填充轻质隔热保温材料。由于本技术在左右两端面设置了隔热保温槽,使直接传热桥涉及面极小,隔热保温性能显著提高,如果隔热保温孔及隔热保温槽均与底面相通,即采用通孔通槽,就彻底消除了直接传热桥,如果为了施工方便将隔热保温孔做成盲孔,隔热保温槽也不与底面相通,而在底面上设置凹槽,同样也可以彻底消除直接传热桥,由此热物理性能得到更明显的改善,用本技术砌筑的墙体其热阻可达到0.432m2k/w,比普通空心砌块可提高一倍。本技术,另一实施方案是将隔热保温孔4和隔热保温槽5直接向底面2穿通,即做成通孔及通槽,这样也不会产生直接传热桥。本技术不仅可大幅减少甚至消除直接传热桥,显著提高隔热保温性能,而且其肋厚、空心率均可按国家有关规范设计,并能达到不同等级的强度要求,可广泛用于各种不同要求的墙体砌筑。权利要求1.一种空心砌块,包括顶面(1)、底面(2)及左右两端面(3),顶面(1)上开有两排或两排以上相互错开排列的隔热保温孔(4),其特征在于左右两端面(3)均开有隔热保温槽(5)。2.根据权利要求1所述的空心砌块,其特征在于隔热保温孔(4)及隔热保温槽(5)均与底面(2)相通。3.根据权利要求1所述的空心砌块,其特征在于隔热保温孔(4)及隔热保温槽(5)靠近底面(2)的一端与底面(2)相隔一定距离,在底面(2)上隔热保温孔(4)排与排之间的肋壁位置处开有凹槽(6),凹槽(6)与左右两端面(3)相通,并且凹槽(6)的深度大于隔热保温孔(4)及隔热保温槽(5)与底面(2)相隔的距离。4.根据权利要求3所述的空心砌块,其特征在于凹槽(6)内可填充轻质隔热保温材料。专利摘要本技术公开了一种建筑用的空心砌块,包括顶面、底面及左右两端面,顶面上有两排或两排以上相互错位排列的隔热保温孔,左右两端面均开有隔热保温槽,由此大大减少甚至消除了直接传热桥,用本技术砌筑的墙体热阻值可达到0432m文档编号E04C1/00GK2550439SQ0227681公开日2003年5月14日 申请日期2002年7月8日 优先权日2002年7月8日专利技术者陈运祥, 杨麓峥 申请人:陈运祥, 杨麓峥本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈运祥杨麓峥
申请(专利权)人:陈运祥杨麓峥
类型:实用新型
国别省市:

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