【技术实现步骤摘要】
一种CPU散热器
本技术涉及散热设备
，尤其涉及一种CPU散热器。
技术介绍
随着计算性能的不断提高，中央处理器(CPU)芯片的能耗及产生的热量也越来越大，芯片的散热成为当今大型或超级计算机行业最为关注的问题。常规的风冷散热技术相对比较成熟，但是高热流密度芯片风冷散热所带来的风机耗能剧增以及噪声问题，已严重阻碍了计算机性能的提高。目前许多散热器采用流体从散热器一端进入从另一端流出的进出结构，导致靠近冷却流体入口处的散热较好，出口处散热较差，整体表现为对流换热能力差，而且流动阻力大。现有散热器对流换热能力差，易发生局部高温现象，影响设备性能。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，研制一种CPU散热器，其能解决散热器对流换热能力差，而且可降低流动阻力，避免了局部高温的现象。本技术解决技术问题的技术方案为：一方面，本技术的实施例提供了一种CPU散热器，包括盖板、主体，主体顶端开口，盖板设置在主体顶端的开口处，盖板与主体贴合并密封，主体中设置有隔墙，隔墙之间形成水道，所述水道分多圈，水道为环形，所述水道的一端位于主体的中心、另一端位于主体侧面，水道的两端分别为进水口、出水口。作为优化，所述进水口设置在盖板的中心，出水口设置在主体的侧面。作为优化，所述主体顶端开口，主体内设置一空腔，空腔为圆形或方形。作为优化，所述隔墙为开口环形，相邻隔墙开口的相对端连接。作为优化，所述相邻水道之间水流方向相反。作为优化，所述主体材质为铜或铝。
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是技术所有的全部效果，上述技术方案具有如下优点或有益效果：1.本技术可以利用比热容较大的水去...
【技术保护点】
1.一种CPU散热器，包括盖板(2)、主体(3)，主体(3)顶端开口，盖板(2)设置在主体(3)顶端的开口处，盖板(2)与主体(3)贴合并密封，主体(3)中设置有隔墙(4)，隔墙(4)之间形成水道(5)，其特征是：所述水道(5)分多圈，水道(5)为环形，所述水道(5)的一端位于主体(3)的中心、另一端位于主体(3)侧面，水道(5)的两端分别为进水口(1)、出水口(6)。
【技术特征摘要】
1.一种CPU散热器，包括盖板(2)、主体(3)，主体(3)顶端开口，盖板(2)设置在主体(3)顶端的开口处，盖板(2)与主体(3)贴合并密封，主体(3)中设置有隔墙(4)，隔墙(4)之间形成水道(5)，其特征是：所述水道(5)分多圈，水道(5)为环形，所述水道(5)的一端位于主体(3)的中心、另一端位于主体(3)侧面，水道(5)的两端分别为进水口(1)、出水口(6)。2.根据权利要求1所述的一种CPU散热器，其特征是，所述进水口(1)设置在盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文昌，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41
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