基板加工方法技术

技术编号:19747171 阅读:26 留言:0更新日期:2018-12-12 05:04
本发明专利技术实施例公开了一种基板加工方法,包括:加载基板的操作列表,其中所述操作列表包含操作站点栏、检查站点栏和操作标志记录使能栏,所述操作站点栏包含多个操作站点,且所述检查站点栏包含检查站点;将基板载入生产线;当所述基板流入所述生产线上的一操作站点时,在所述操作列表中的所述操作站点栏查询所述操作站点、并判断所述操作站点在所述检查站点栏是否有设置检查站点;若所述操作站点在所述检查站点栏有设置检查站点,确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点是否相符;以及若所述基板的当前操作标志与所述检查站点相符,在所述操作站点对所述基板进行加工。本发明专利技术实施例可以优化过程标志控制逻辑,实现对基板加工过程的有效管控。

【技术实现步骤摘要】
基板加工方法
本专利技术涉及面板制造
,尤其涉及一种基板加工方法。
技术介绍
在面板厂的设备分为工艺机台和量测机台,其中工艺机台是玻璃基板一定要经过(Run)的机台,而量测机台是玻璃基板不一定要经过的机台。以薄膜晶体管(TFT)制造工艺而言,所采用的工艺机台涉及三个主工艺流程:薄膜工艺→黄光工艺→蚀刻工艺,要做五个循环,而且顺序不能错。而在制造执行系统(ManufacturingExecutionSystem,MES)上是用过程标志(ProcessFlag)做控制,具体做法是用15bit(对应3个工艺×5个循环)当成过程标志,初始值为000000000000000,经过一个主工艺就会将相应位(bit)置1,例如经过第一道薄膜工艺过程标志变为100000000000000。如果有返工(Rework)操作,就会将过程标志中的相应位置0。由此可见,目前做法如果工艺的循环次数增加,过程标志的Bit数就要增加,又搭配Rework,过程标志的开/关(on/off)控制逻辑编写就变得非常困难,而且是由于采用硬编码(HardCode)方式,未来工艺新增修改,程序源代码要重新修改一次,非常不方便。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种基板加工方法,以优化过程标志控制逻辑,实现对基板加工流程进行有效管控。一种基板加工方法,包括:加载基板的操作列表,其中所述操作列表包含操作站点栏、检查站点栏和操作标志记录使能栏,所述操作站点栏包含多个操作站点,且所述检查站点栏包含检查站点;将基板载入生产线;当所述基板流入所述生产线上的一操作站点时,在所述操作列表中的所述操作站点栏查询所述操作站点、并判断所述操作站点在所述检查站点栏是否有设置检查站点;若所述操作站点在所述检查站点栏有设置检查站点,确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点是否相符;以及若所述基板的当前操作标志与所述检查站点相符,在所述操作站点对所述基板进行加工。在本专利技术的一个实施例中,所述检查站点为在所述操作站点之前所述基板需要经历的操作站点。在本专利技术的一个实施例中,所述多个操作站点包括工艺站点和量测站点;每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述操作标志记录使能栏的设置为使能状态;每一个所述量测站点在所述操作列表中的所述检查站点栏未设置检查站点、且在所述操作标志记录使能栏的设置为非使能状态。在本专利技术的一个实施例中,所述操作列表为主工艺流程操作列表,除所述主工艺流程操作列表中的第一个工艺站点之外的每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置一个检查站点。在本专利技术的一个实施例中,所述操作列表为返工工艺流程操作列表,每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置至少一个检查站点。在本专利技术的一个实施例中,所述基板加工方法还包括:若所述操作站点在所述操作标志记录使能栏中的设置为使能状态,在所述操作站点对所述基板加工完毕后,记录所述基板的操作标志为所述操作站点以更新所述当前操作标志。在本专利技术的一个实施例中,所述基板加工方法在所述加载基板的操作列表之前,还包括:根据所述基板欲进行的工艺流程获取操作列表设置界面;以及在所述操作列表设置界面中选择性设置所述操作站点栏的各个操作站点在所述检查站点栏的检查站点和所述操作标志记录使能栏的使能状态,以得到所述操作列表;其中,所述操作站点栏的各个操作站点为工艺站点或量测站点,每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述操作标志记录使能栏的设置为使能状态,每一个所述量测站点在所述操作列表中的所述检查站点栏未设置检查站点、且在所述操作标志记录使能栏的设置为非使能状态。在本专利技术的一个实施例中,至少一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置至少一个检查站点。在本专利技术的一个实施例中,所述基板包括玻璃基板。在本专利技术的一个实施例中,所述加工为进行薄膜工艺、黄光工艺或蚀刻工艺。上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点:通过优化过程标志控制逻辑,在操作人员使用跳站功能时,本专利技术实施例通过管控特定操作站点例如工艺站点,其可以有效防止操作人员跳错站,从而可以实现对基板加工流程的有效管控之技术效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1A为本专利技术实施例的一种操作列表界面初始状态示意图。图1B为图1A所示操作列表界面的目标状态示意图。图1C为本专利技术实施例的另一种操作列表示意图。图2为本专利技术实施例的一种基板加工方法的步骤流程图。图3为本专利技术实施例的一种生产线结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供的一种基板加工方法,其采用一种新的过程标志(ProcessFlag)控制逻辑。具体地,本实施例的过程标志控制逻辑涉及的系统画面及逻辑如图1A及图1B所示,操作人员可以根据基板欲进行的工艺流程例如流程类型、流程ID等信息获取图1A所示的操作列表设置界面。之后,操作人员可以在图1A所示操作列表设置界面选中操作站点栏的某个操作站点,在检查站点栏输入进入该操作站点时需要确认的检查站点,例如操作站点A1200在检查站点栏的检查站点设为A1100,操作站点A1300在检查站点栏的检查站点设为A1200,操作站点A1400在检查站点栏的检查站点设为A1300,操作站点A1800在检查站点栏的检查站点设为A1400等;此处的操作站点A1100、A1200、A1300、A1400及A1800为工艺站点,也就是完成整个工艺流程基板必须要经历的操作站点,因此为了避免操作人员因使用MES系统的跳站功能而出现跳错站的问题,除整个工艺流程中的第一个工艺站点A1100之外,其他各个工艺站点均设置有检查站点,以实现对特定操作站点的有效管控。而对于量测站点例如A1300,则不设置检查站点。此外,操作人员还可以在图1A所示操作列表设置界面选中操作站点栏的某个操作站点,并点击【操作标志记录使能状态设置/重置】按钮,则可以在操作标志记录使能栏设置使能状态(Y)或非使能状态(清空);此处的各个工艺站点例如A1100、A1200、A1300、A1400及A1800在操作标志记录使能栏均设为使能状态(Y),而量测站点例如A1300在操作标志记录使能栏设为非使能状态(清空)。待各个操作站点的检查站点栏及操作标志记录使能栏均设定好,点击【提交】按钮,即可以得到如图1B所示的目标操作列表界面,以供后续基板加工过程中加载使用。此处值得一提的是,图1B所示为主工艺流程操作列表,但本专利技术实施例涉及的工艺流程类型并不限于主工艺流程(MAIN),也可以是其他工艺流程例如返工工艺流程(Rework),具体的返工工艺流程操作列表例如图1C所示。在图1C所示的返工工艺流程操作列表中,A7161和A1405为工艺站点,A1115为量测站点;其中某些工艺站点例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板加工方法,其特征在于,包括:加载基板的操作列表,其中所述操作列表包含操作站点栏、检查站点栏和操作标志记录使能栏,所述操作站点栏包含多个操作站点,且所述检查站点栏包含检查站点;将基板载入生产线;当所述基板流入所述生产线上的一操作站点时,在所述操作列表中的所述操作站点栏查询所述操作站点、并判断所述操作站点在所述检查站点栏是否有设置检查站点;若所述操作站点在所述检查站点栏有设置检查站点,确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点是否相符;若所述基板的当前操作标志与所述检查站点相符,在所述操作站点对所述基板进行加工。

【技术特征摘要】
1.一种基板加工方法,其特征在于,包括:加载基板的操作列表,其中所述操作列表包含操作站点栏、检查站点栏和操作标志记录使能栏,所述操作站点栏包含多个操作站点,且所述检查站点栏包含检查站点;将基板载入生产线;当所述基板流入所述生产线上的一操作站点时,在所述操作列表中的所述操作站点栏查询所述操作站点、并判断所述操作站点在所述检查站点栏是否有设置检查站点;若所述操作站点在所述检查站点栏有设置检查站点,确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点是否相符;若所述基板的当前操作标志与所述检查站点相符,在所述操作站点对所述基板进行加工。2.根据权利要求1所述的基板加工方法,其特征在于,所述检查站点为在所述操作站点之前所述基板需要经历的操作站点。3.根据权利要求1所述的基板加工方法,其特征在于,所述多个操作站点包括工艺站点和量测站点;每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述操作标志记录使能栏的设置为使能状态;每一个所述量测站点在所述操作列表中的所述检查站点栏未设置检查站点、且在所述操作标志记录使能栏的设置为非使能状态。4.根据权利要求3所述的基板加工方法,其特征在于,所述操作列表为主工艺流程操作列表,除所述主工艺流程操作列表中的第一个工艺站点之外的每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置一个检查站点。5.根据权利要求3所述的基板加工方法,...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘柏松
申请(专利权)人:惠科股份有限公司重庆惠科金渝光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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